productDetailPageQuery

Der HPE Intel Xeon E5-2695 v4 Prozessor ist eine leistungsstarke Lösung, die speziell für den Einsatz in Serverumgebungen konzipiert wurde. Mit einer fortschrittlichen 14-nm-Lithografie und einer 64-Bit-Architektur bietet dieser Prozessor eine hohe Effizienz und Leistung. Er verfügt über 18 Kerne und unterstützt bis zu 36 Threads, was eine hervorragende Multitasking-Fähigkeit gewährleistet. Die maximale Taktfrequenz von 3,3 GHz im Turbo-Modus ermöglicht eine dynamische Anpassung der Leistung, um den Anforderungen anspruchsvoller Anwendungen gerecht zu werden. Der Prozessor unterstützt DDR4-SDRAM und kann bis zu 1,54 TB RAM verwalten, was ihn ideal für speicherintensive Aufgaben macht. Mit einer maximalen Thermal Design Power (TDP) von 120 Watt ist er zudem energieeffizient und eignet sich für den Einsatz in modernen Rechenzentren.

- Unterstützt bis zu 1,54 TB DDR4-RAM für hohe Speicherkapazität
- 36 Threads und 18 Kerne für effizientes Multitasking
- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 3,3 GHz für dynamische Leistung
- Quad-Channel-Speicherarchitektur für verbesserte Bandbreite
- L3 Cache von 45 MB zur Optimierung der Datenverarbeitung.

Produktbild HPE BL460c Gen9 E5-2695v4 Kit (LGA 2011-v3, 2.10 GHz, 18 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

Suche

Einstellungen

Kundenkonto

Vergleichslisten

Merklisten

Warenkorb

HPE BL460c Gen9 E5-2695v4 Kit

Im Detail

Produkte vergleichen

Passend dazu

HPE BL460c Gen9 E5-2695v4 Kit

Ähnliche Produkte mit besserer Verfügbarkeit

Im Detail

Beschreibung

Spezifikationen

Preisentwicklung

Garantie- & Rückgabequoten

Fragen zum Produkt0

Produktbewertungen0

Produkte vergleichen

Verkaufsrang in Prozessor

Passend dazu

Oft zusammen gekauft