Gelid TP-GP04-S-E

Der GP-Ultimate 120x120 ist so konzipiert, dass er eine perfekte thermische Schnittstelle bietet, um Wärme an Kühlkörper zu übertragen, wenn er auf Leiterplatten mit Höhenunterschieden und unebenen Oberflächen wie DRAM-ICs, VRM-ICs, Leistungs-MOSFETs, NVRAM-ICs und anderen Hochtemperatur-SMD-Komponenten installiert wird. Dank seiner verbesserten Multilayer-Matrix, der überlegenen Materialzusammensetzung und der ultimativen Wärmeleitfähigkeit von 15 W/mK bietet der GP-Ultimate 120x120 die beste Leistung seiner Klasse.

Der GP-Ultimate 120x120 ist nicht elektrisch leitend, nicht korrosiv, nicht härtend, ungiftig und unterstützt einen erweiterten Betriebstemperaturbereich von -60 °C bis 220 °C. Er zeichnet sich durch eine nahtlose Anwendung aus und hat eine thermische Pad-Grösse von 120 x 120 mm, um optimal auf vergrösserte Oberflächen von RAM-Speichermodulen, GPU- und CPU-VRM-Schaltungen, M.2-SSD-Typen und anderen dicht gepackten elektronischen Geräten zu passen.