Der GP-Ultimate ist so konzipiert, dass er perfekten thermischen Kontakt zu Kühlkörpern bietet, wenn er auf Leiterplatten mit Höhenunterschieden und unebenen Oberflächen installiert wird, wie zum Beispiel bei Leistungs-MOSFETs, Chipsätzen, analogen ICs, Mikrocontrollereinheiten und anderen Hochtemperatur-SMD-Komponenten. Dank seiner verbesserten Multilayer-Matrix, überlegenen Materialzusammensetzung und ultimativer Wärmeleitfähigkeit füllt der GP-Ultimate die Räume optimal aus und bietet die beste Leistung seiner Klasse.
Der GP-Ultimate ist nicht elektrisch leitend, nicht korrosiv, nicht härtend, ungiftig und unterstützt einen erweiterten Betriebstemperaturbereich von -60 °C bis 220 °C. Er lässt sich einfach anwenden und hat die Abmessungen 90x50 mm, wodurch er sich für grosse Leiterplattensurfaces von GPU-Karten, Motherboards, Erweiterungskarten und anderen dicht gepackten elektronischen Geräten eignet.
Länge | 50 mm |
Breite | 90 mm |
Dicke | 1 mm |
Dichte | 3.20 g/cm³ |
Shore Härte | Shore 00-60 |
Elektrische Leitfähigkeit | Nicht leitend (0 S/m) |
Max. Temperatur | 220 °C |
Artikelnummer | 36161988 |
Hersteller | Gelid |
Kategorie | Wärmeleitpad |
Herstellernr. | TP-GP04-B |
Release-Datum | 9.6.2023 |
Verkaufsrang in Kategorie Wärmeleitpad | 31 von 213 |
Wärmeleitmitteltyp | Wärmeleitpad |
Wärmeleitfähigkeit | 15 W/m K |
Max. Temperatur | 220 °C |
Dichte | 3.20 g/cm³ |
Shore Härte | Shore 00-60 |
Elektrische Leitfähigkeit | Nicht leitend (0 S/m) |
Artikel pro Verkaufseinheit | 1 x |
CO₂-Emission | |
Klimabeitrag |
Länge | 50 mm |
Breite | 90 mm |
Dicke | 1 mm |
Gewicht | 20 g |