Gelid Solutions TP-GP04-R-A Wärmeleitpaste Thermalpolster

Wärmeleitpads werden überall dort eingesetzt, wo flexibles Material mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit erforderlich ist, zum Beispiel bei Steckverbindern, RAM-Wasserblöcken, Leistungsteilen und Hochtemperatur-SMD-Komponenten. Der neue mehrschichtige Aufbau eignet sich perfekt für die Kühlung unregelmässig geformter und unterschiedlich hoch platzierter Bauteile. Er ermöglicht das Füllen von Nähten von kleinen Kratzern bis hin zu sichtbaren unregelmässigen Oberflächen. Aufgrund der hervorragenden Wärmeleitfähigkeit können die Pads auch für grossflächige Bauteile wie Mainboardbrücken, Festplatten und dicht gepackte Komponenten auf Grafikkartenplatinen eingesetzt werden. Entfernen Sie vor dem Gebrauch die Schutzfolie von beiden Seiten des Thermopads. Wie auch bei anderen Produkten der Gelid GC-Ultimate-Serie fällt die überdurchschnittliche Wärmeleitfähigkeit von bis zu 15 W/mK auf.

Hauptmerkmale:

• Hohe Wärmeleitfähigkeit von 15 W/mK – führend in seiner Klasse
• Einfache Anwendung
• Für die Produktion wurden hochwertigste Komponenten verwendet
• Es leitet keinen Strom
• Nicht rostend, nicht gehärtet, ungiftig

Spezifikation:

• Abmessungen: 120 x 20 x 0,5 mm
• Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK
• Dichte: 3,2 g/cm³
• Härte (Shore): 60–70 OO
• Arbeitstemperatur: -60 °C bis 220 °C
• Nicht leitend

Es wird nicht empfohlen, ein Wärmeleitpad zu verwenden, das mehr als auf die Hälfte der Nenndicke komprimiert ist.