Deepcool "K Cooler AG620 White ARGB V2"

Der DeepCool AG620 BK ARGB V2 ist ein komplett schwarzer Dual-Tower-CPU-Kühler, der auf hohe Leistungseffizienz ausgelegt ist und über sechs Heatpipes verfügt, die in einem dichten Kühlkörperturm für optimale Wärmeableitung untergebracht sind. Er wird mit zwei fein abgestimmten 120-mm-ARGB-PWM-Lüftern kombiniert, die für eine leistungsstarke Kühlung sorgen.

Brillanz im Design: Das erkennbare Matrix-Finnen-Design von DeepCool ist mit einer dunklen schwarzen Beschichtung versehen und bietet ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis. Zusammen mit einer einzigartigen ARGB-Oberfläche und einem minimalistischen, durchsichtigen Logo-Design bietet der AG620 BK ARGB V2 einen beispiellosen und einzigartigen Lichteffekt.

Erhebliche Kühlleistung: Ein Upgrade auf die neueste Core Touch Technology 2.0 von DeepCool verbessert die Kühlkapazität erheblich. Die Heatpipes wurden optimiert und angeordnet, um den bestmöglichen Wärmeübergang durch die vernickelte Kaltplatte vom CPU-IHS zu fördern. Infolgedessen bietet CTT 2.0 einen Leistungsschub bei der Kühlung.

Ausgewogene bidirektionale Heatpipe-Technologie: Durch die Optimierung der internen Kapillarenstruktur und das Injizieren einer präzisen Menge Flüssigkeit erreicht die Heatpipe die beste Wärmeabfuhrleistung, unabhängig davon, ob der Kühler in einem vertikalen oder horizontalen Gehäuse installiert ist. Dieses perfekte Verhältnis ermöglicht einen hocheffizienten Phasenwechsel innerhalb der Heatpipe und erzielt eine niedrigere thermische Widerstand über einen breiten TDP-Bereich.

Hell, leise und leistungsfähig: Profitieren Sie von den Vorteilen zweier fein abgestimmter 120-mm-ARGB-PWM-Lüfter, die für ein optimales Gleichgewicht zwischen Höchstleistung unter Last und geräuschloser Effizienz im Leerlauf ausgelegt sind. Sie sind äusserst effektiv mit starkem statischen Druck für einen schnellen Wärmeübergang im gesamten Kühlkörper.

Einfache und sichere Installation: Die mitgelieferte Metallmontagehalterung sorgt für einen einfachen Installationsprozess, der einen ordnungsgemässen Kontakt und gleichmässigen Druck auf beiden Intel- und AMD-Plattformen gewährleistet.