Name: C7
Brand: Cryorig
SKU: 12826443
Rating: 4 (2 reviews)

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Cryorig

25% kühler als das Standardmodell, dank der Wärmeleitrohr-Technologie. Durch die proprietären Herstellungsverfahren von CRYORIG ist der CRYORIG C7 mit insgesamt 4 Hochleistungs-Kupfer-Wärmerohren ausgestattet. Die Wärmeleitrohr-Technologie von CRYORIG ermöglicht es dem C7, 25% kühler und 20% leiser als einen Referenz-Standardkühler zu sein, während die gleiche Grösse beibehalten wird.

Kürzer ist besser, 47 mm hoch, eine Grösse für alle. Der CRYORIG C7 wurde als Lösung für alle Gehäuse und PC-Systeme konzipiert. Mit einer Höhe von 47 mm einschliesslich des Lüfters passt der C7 in fast alle Aftermarket-Gehäuse und bietet gleichzeitig Kühltechnologie, die normalerweise bei vollwertigen Tower-Kühlern zu finden ist. Klein, aber leistungsstark.

Der CRYORIG C7 hat eine speziell gestaltete Breite und Länge, die sicher den CPU-Spezifikationen entspricht.

Das Quad Air Inlet™-System sorgt für zusätzlichen Luftstrom und verbessert die Leistung. Ein super kompakter Kühler wie der C7 benötigt so viel Kühltechnologie wie möglich. Der 92 mm Lüfter des C7 verfügt über das proprietäre Quad Air Inlet™-System von CRYORIG, das eine zusätzliche Luftansaugung aus den vier Ecken des Rahmens ermöglicht, was zu einem höheren Luftstrom und besserer Kühlung führt.

Der proprietäre 92 mm Lüfter des C7 ist mit integrierten akustischen Vibrationsdämpfern ausgestattet, die auch in dem preisgekrönten R1-Serie Ultra-High-End-Dual-Tower-Kühler zu finden sind. Durch die Isolierung des Lüfters und der Metallfinnen werden alle unnötigen Vibrationen effektiv eliminiert.

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Luftmenge

Die Luftmenge bezieht sich auf die Menge an Luft, die pro Zeiteinheit bewegt oder zirkuliert werden kann. Sie wird oft in Kubikmeter pro Stunde oder Liter pro Sekunde gemessen. Eine höhere Luftmenge deutet im Allgemeinen auf eine stärkere Saugkraft oder Zirkulation von Luft hin.

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