Name: Ryzen 9 3900XT
Brand: AMD
SKU: 13340928
Rating: 4.8 (44 reviews)

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Dank AMD SenseMI Technologie glänzt der Prozessor mit anpassungsfähiger Leistung. AMD SenseMI schaltet den Prozessor automatisch auf Spitzengeschwindigkeit, wenn der PC für anspruchsvolle Aufgaben mehr Leistung braucht. So steht Ihnen die Leistung dann zur Verfügung, wenn Sie sie benötigen. Gleichzeitig wird der Stromverbrauch im Normalbetrieb gering gehalten. Um ein Maximum an Leistung aus den Ryzen-CPUs herauszuholen, sind die Prozessoren mit dem X-Suffix mit dem neuen XFR-Feature ausgestattet. XFR bedeutet, dass diese CPUs vollautomatisch eine Übertaktung über den regulären Boost-Takt hinaus zulassen. Die maximale Taktrate passt sich dabei der verwendeten Kühllösung an, sei es Luft, Wasser oder Flüssigstickstoff. Mit dem AMD Ryzen Master Tool, welches Sie kostenlos herunterladen können, ist es Ihnen möglich, die CPU dank ihrem freigeschaltetem Multiplier ohne Probleme zu übertakten. Im AMD Ryzen Master sind Sie ausserdem in der Lage, die Temperatur und vieles mehr ganz simpel im Überblick zu behalten.

Produktbild AMD Ryzen 9 3900XT (AM4, 3.80 GHz, 12 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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