Name: Ryzen 5 3600
Brand: AMD
SKU: 11156643
Price: 100 CHF
Availability: InStock
Rating: 4.8 (698 reviews)

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AMD Prozessoren der Ryzen 3000 Serie liefern konkurrenzlose Technologie für überragende Leistung. Erleben und nutzen Sie Technologien wie Precision Boost Overdrive, Precision Boost 2, Pure Power und AMD StoreMI, alles mit den Prozessoren der AMD Ryzen 3000 Serie. AMD Ryzen Prozessoren der 3. Generation mit 7nm "Zen 2"-Kern setzen Standards für hohe Leistung durch exklusive Fertigungstechnologie, bahnbrechenden Chip-Durchsatz und revolutionäre Gesamtleistung. Die Erfolgsserie des technologischen Fortschritts: AMD Ryzen Prozessoren der 3. Generation. Sie bietet erstmals auch Konnektivität für PCIe 4.0, um die modernsten Mainboards, Grafikkarten und Speichertechnologien der Welt zu unterstützen. AMD Ryzen Prozessoren der 3. Generation liefern, was Sie brauchen, immer und überall. Der weltweit fortschrittlichste Desktop Prozessor ist nicht nur für Leistung gemacht, sondern für Gewinner.

Produktbild AMD Ryzen 5 3600 (AM4, 3.60 GHz, 6 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

Zustand	Gebraucht
Beschreibung	Wenig in Bürorechnern verwendet.
Gekauft am	21.10.2019
Garantie	Keine Garantie

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