Name: Ryzen 5 3400G
Brand: AMD
SKU: 11239818
Price: 161 CHF
Availability: InStock
Rating: 4.6 (66 reviews)

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Die APUs der Ryzen 3000-Serie basieren auf der Zen+-Architektur und sind mit einer besonders leistungsfähigen Grafikeinheit ausgestattet. Das Prozessorkonzept wurde ursprünglich für den Einsatz in Netbooks entwickelt, eignet sich jedoch auch hervorragend für Low-Budget-Gaming-Systeme und kompakte Multimedia-PCs. Besonders an den APUs der AMD Picasso-Serie ist die integrierte Grafik, die auf der Vega-Architektur basiert. Die Fusion von Prozessor und Vega-Grafikchip ergibt eine sehr effiziente sowie leistungsstarke APU. Die AMD Ryzen 5 3400G ist mit der Vega-11-GPU ausgestattet. In dieser Ausbaustufe stehen dem Grafikchip 11 Compute-Units mit insgesamt 704 Shadern zur Verfügung. Der GPU-Basistakt liegt bei 1400 MHz.

Produktbild AMD Ryzen 5 3400G (AM4, 3.70 GHz, 4 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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