Name: Ryzen 5 1400
Brand: AMD
SKU: 6281005
Rating: 4.5 (4 reviews)

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AMD Ryzen 5 1400: Die neue Basis für Gaming und Produktivität

Die AMD Sockel-AM4-Plattform ist die zukunftssichere Plattform des Unternehmens. Sie stellt die neue, zukunftssichere Basis dar, die auf die schnellsten derzeit verfügbaren DDR4-Speicher-, PCIe 3.0- und NVMe-Technologien abzielt, sowie die erste native USB 3.1 Gen2-Unterstützung auf einem Chipsatz bietet. Mit den SATA- und USB-Anschlüssen direkt am Prozessor, die flexibel konfiguriert werden können, profitiert die AM4-Plattform von den innovativen Funktionen von heute und morgen.

Ausgestattet mit der AMD SenseMI Technologie, um einen wirklich intelligenten Prozessor zu liefern. Mit dieser Technologie nutzen Ryzen Prozessoren echte maschinelle Intelligenz zur Beschleunigung der Leistung. Das unkomplizierte und leistungsstarke Programm zum Übertakten der AMD Ryzen Prozessoren.

Produktbild AMD Ryzen 5 1400 (AM4, 3.20 GHz, 4 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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