Name: Ryzen 3 3200G
Brand: AMD
SKU: 11239815
Price: 63.9 CHF
Availability: InStock
Rating: 4.62 (92 reviews)

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Die APUs der Ryzen 3000-Serie basieren auf der Zen+-Architektur und sind mit einer besonders leistungsfähigen Grafikeinheit ausgestattet. Das Prozessorkonzept wurde ursprünglich für den Einsatz in Netbooks entwickelt, eignet sich jedoch auch hervorragend für Low-Budget-Gaming-Systeme und kompakte Multimedia-PCs. Besonders an den APUs der AMD Picasso-Serie ist die integrierte Grafik, die auf der Vega-Architektur basiert. Die Fusion von Prozessor und Vega-Grafikchip ergibt eine sehr effiziente sowie leistungsstarke APU. Die AMD Ryzen 3 3200G ist mit der Vega-8-GPU ausgestattet. In dieser Ausbaustufe stehen dem Grafikchip acht Compute-Units mit insgesamt 512 Shadern zur Verfügung. Der GPU-Basistakt liegt bei 1250 MHz.

Produktbild AMD Ryzen 3 3200G (AM4, 3.60 GHz, 4 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

PCI Express Version (max.)

Ryzen 3 3200G

Prozessor

CPU Kühler

Interne Kabel (PC)

CPU Wasserkühler

30 Tage Rückgaberecht

CPU-Kaufratgeber Juni 2020

Allgemeine Informationen

AMD Technologien

Grafikprozessor

Arbeitsspeicher

Herkunft

Nachhaltigkeit

Freiwilliger Klimabeitrag

Lieferumfang

Verpackungsdimensionen

Die integrierte Grafikkarte des Typs Vega 8 ermöglicht die Nutzung ohne eine zusätzliche Grafikkarte.

Integrierte Vega 8 Grafik

Die Ausstattung mit vier Prozessorkernen liefert eine grundlegende Rechenkraft für alltägliche Computeranwendungen.

Vier reine Prozessorkerne

Der Prozessor nutzt den Sockel AM4 für den problemlosen Einsatz auf entsprechenden Mainboards.

Systemkompatibler Sockel AM4

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