Name: Ryzen 3 2200G
Brand: AMD
SKU: 7326990
Price: 99.9 CHF
Availability: InStock
Rating: 4.5 (55 reviews)

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Der AMD Ryzen 3 2200G ist ein Prozessor aus der Raven Ridge-Generation mit vier physischen CPU-Kernen. Der Vierkern-Prozessor arbeitet mit einem Takt von 3,5 GHz pro Core, der sich mittels Precision Boost in Echtzeit präzise dem jeweiligen Auslastungsszenario anpasst und sich damit in 25-MHz-Schritten on-the-fly im Rahmen der TDP auf bis zu 3,7 GHz Turbo erhöht.

Das Silizium wird im fortschrittlichen 14-Plus-nm-FinFET-Herstellungsverfahren mit gestapelten Transistoren lithographiert. Der durch die stark reduzierten Strukturgrössen gewonnene Platz auf dem Prozessor-Die ermöglicht die Integration von insgesamt 2 MB Level-2-Cache und 4 MB Level-3-Cache sowie der leistungsstarken Vega-8-GPU mit 512 Shader in 8 Compute Units.

Der AMD Ryzen 3 2200G ist mit dem Auto-OC-Feature Extended Frequency Range (XFR) ausgestattet, das den Prozessortakt über die ab Werk festgelegte Grenze des maximalen Boost-Taktes hinaus erhöht, sofern die genutzte Kühlung entsprechende Reserven bietet. Sobald die integrierten Sensoren der CPU zusätzliche Kühlkapazitäten registrieren, passt die Ryzen CPU ihre Taktraten selbstständig an die jeweilige Kühllösung an. Für manuelles Übertakten ist die AMD Ryzen APU mit einem freien Multiplikator ausgestattet.

Produktbild AMD Ryzen 3 2200G (AM4, 3.50 GHz, 4 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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