Supermicro Inc. X13DAI-T-B (Bulk)
LGA 4677, Intel C741, E-ATX10 Stück an Lager beim Drittanbieter
Produktinformationen
Das Supermicro Mainboard X13DAI-T-B ist eine leistungsstarke Plattform, die für die 5. und 4. Generation der Intel® Xeon® Scalable Prozessoren konzipiert wurde. Es bietet eine Dual-Socket LGA-4677 (Socket E) Konfiguration, die eine hohe Verarbeitungsleistung ermöglicht und für anspruchsvolle Anwendungen geeignet ist. Mit Unterstützung für bis zu 350W TDP und dem Intel® C741 Chipset ist dieses Mainboard ideal für Server- und Workstation-Umgebungen. Die 16 DIMM-Slots ermöglichen die Installation von bis zu 4TB 3DS ECC RDIMM mit einer Geschwindigkeit von DDR5-5600MT/s, was eine hohe Speicherkapazität und -geschwindigkeit gewährleistet. Darüber hinaus bietet das Mainboard eine integrierte Broadcom BCM57416 Dual-Port 10G LAN-Schnittstelle, die eine schnelle Netzwerkverbindung ermöglicht. Das E-ATX-Format sorgt für eine flexible Integration in verschiedene Gehäuse.
- Dual Socket LGA-4677 für hohe Verarbeitungsleistung
- Unterstützt bis zu 4TB 3DS ECC RDIMM mit DDR5-5600MT/s
- Intel® C741 Chipset für verbesserte Systemleistung
- Integrierte Broadcom BCM57416 Dual-Port 10G LAN-Schnittstelle
- E-ATX-Formfaktor für flexible Gehäuseintegration.
Anzahl Speichermodule (RAM) | 16x |
Arbeitsspeichertyp | DDR5-RAM |
Artikelnummer | 40045075 |
Hersteller | Supermicro |
Kategorie | Mainboard |
Herstellernr. | MBD-X13DAI-T-B |
Release-Datum | 13.11.2023 |
Formfaktor | E-ATX |
Sockel | LGA 4677 |
Chipsatz | Intel C741 |
Arbeitsspeicher Formfaktor | R-DIMM |
Anzahl Speichermodule (RAM) | 16x |
Max. Speicher (RAM) | 4000 GB |
Arbeitsspeicher Chip | DDR5-5600 |
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit | 5600 MHz |
Arbeitsspeichertyp | DDR5-RAM |
RAM-Puffer | Registered |
Netzwerk-Anschlüsse | RJ45 (2x) |
Ethernet Controller Marke | Broadcom |
Ethernet Controller | Broadcom BCM57416 |
Max. Port Geschwindigkeit | 10 Gbit/s |
Ursprungsland | China |
CO₂-Emission | 1870.35 kg |
Klimabeitrag | CHF 44.48 |
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