Name: Argus T-200 Aktiv all-in-one-CPU-Kuehler fuer nahezu alle gaengigen Prozessoren und eine TDP mit...
Brand: Intertech
SKU: 10347818
Price: 10.5 CHF
Availability: InStock
Rating: 3.7 (3 reviews)

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Intertech

Dieser kompakte Desktop-Kühler mit einem laufruhigen 80 mm Lüfter sorgt bis zu einer TDP von 85 W für zuverlässige Kühlung Ihrer CPU. Der T-200 ist kompatibel zu zahlreichen Intel-Sockeln. Dank vorinstallierter Schrauben und robuster Montageplatte stimmt er mit den meisten aktuellen Plattformen überein und lässt sich schnell montieren. Der T-200 ist kompatibel zu den Intel-Sockeln 1150, 1151, 1155, 1156 und 1366. Dank 4-Pin PWM-Anschluss lässt sich der T-200 zudem temperaturabhängig regeln. Mit maximal 26,0 dBA bleibt er dabei flüsterleise.

Seine geringe Bauhöhe von nur 34 mm prädestiniert ihn für den Einsatz in Mini-ITX-Gehäusen, sein geringes Gewicht sorgt für eine niedrige Belastung des Mainboards und macht so Transporte sicherer. Die Kühlplatte aus Kupfer gewährleistet eine optimale Wärmeabfuhr und sorgt für eine ausgezeichnete Kühlleistung. Sein orangener Lüfter mit optimierter Flügelstellung sorgt nicht nur optisch für Frische.

Produktbild Intertech Argus T-200 Aktiv all-in-one-CPU-Kuehler fuer nahezu alle gaengigen Prozessoren und eine TDP mit... (34 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Luftmenge

Die Luftmenge bezieht sich auf die Menge an Luft, die pro Zeiteinheit bewegt oder zirkuliert werden kann. Sie wird oft in Kubikmeter pro Stunde oder Liter pro Sekunde gemessen. Eine höhere Luftmenge deutet im Allgemeinen auf eine stärkere Saugkraft oder Zirkulation von Luft hin.

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