Name: Xeon Gold 6248
Brand: Intel
SKU: 19457088
Price: 1120.95 CHF
Availability: InStock

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Intel

Intel Xeon Gold 6248 - 2,5 GHz - 20 Kerne - 40 Threads - 27,5 MB Cache-Speicher - LGA3647 Sockel - OEM Gruppenprozessor.

Produktbeschreibung: Intel Xeon Gold 6248 / 2,5 GHz Prozessor.

Produkttyp: Prozessor.  
Prozessorart: Intel Xeon Gold 6248.  
Anzahl der Kerne: 20 Kerne / 40 Threads.  
Cache-Speicher: 27,5 MB.  
Kompatibler Prozessoranschluss: LGA3647 Sockel.  
Prozessorinstanz: 1.  
Taktfrequenz: 2,5 GHz.  
Maximale Turbogeschwindigkeit: 3,9 GHz.  
Fertigungsverfahren: 14 nm.

Merkmale: Verbesserte SpeedStep-Technologie, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technology, Intel VT-x mit Extended Page Tables (EPT), Intel TSX-NI, Intel Speed Shift Technology.

Produktbild Intel Xeon Gold 6248 (LGA 3647, 2.50 GHz, 20 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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