Name: Xeon Gold 6230
Brand: Intel
SKU: 21165972
Price: 2431.6 CHF
Availability: InStock

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Intel

Der Intel Xeon Gold 6230 ist ein leistungsstarker Prozessor, der für anspruchsvolle Server- und Workstation-Anwendungen konzipiert wurde. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 2,1 GHz und der Fähigkeit, bis zu 3,9 GHz im Turbo-Modus zu erreichen, bietet dieser Prozessor eine beeindruckende Leistung für Multithreading-Anwendungen. Er verfügt über 20 Kerne und unterstützt 40 Threads, was ihn ideal für parallele Verarbeitung und rechenintensive Aufgaben macht. Der Xeon Gold 6230 ist mit einem 28 MB grossen Cache ausgestattet, der die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit optimiert und die Effizienz steigert. Der Prozessor ist für den LGA 3647 Sockel ausgelegt und unterstützt eine Vielzahl von Technologien, die die Leistung und Sicherheit verbessern, darunter Intel Turbo Boost Technology und Intel Trusted Execution Technology. Mit der Unterstützung für bis zu 1 TB DDR4-RAM und einer Hexa-Channel-Speicherarchitektur ist der Xeon Gold 6230 eine ausgezeichnete Wahl für Unternehmen, die hohe Verfügbarkeit und Skalierbarkeit benötigen.

- Skalierbar auf bis zu 4-Sockel-Konfigurationen
- Unterstützung für bis zu 1 TB DDR4-RAM
- Maximale TDP von 125 Watt
- Hexa-Channel-Speicherarchitektur
- Unterstützung für Intel Virtualization Technology.

Produktbild Intel Xeon Gold 6230 (LGA 3647, 2.10 GHz, 20 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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