Name: Xeon Gold 6138
Brand: Intel
SKU: 6417465
Price: 2509 CHF
Availability: OutOfStock

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Der Intel Xeon Gold 6138 ist ein leistungsstarker Prozessor, der für anspruchsvolle Serveranwendungen und Virtualisierungsumgebungen konzipiert wurde. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 2,00 GHz und der Fähigkeit, bis zu 3,7 GHz im Turbo-Modus zu erreichen, bietet dieser Prozessor eine hohe Rechenleistung. Er gehört zur Xeon Scalable Familie und unterstützt bis zu 20 Kerne und 40 Threads, was eine effiziente Verarbeitung mehrerer Aufgaben gleichzeitig ermöglicht. Der Xeon Gold 6138 ist mit einem LGA 3647 Sockel ausgestattet und unterstützt DDR4-SDRAM mit einer maximalen Speicherkapazität von 768 GB. Die Thermal Design Power (TDP) von 125 W sorgt für einen stabilen Betrieb, während die 14-nm-Lithographie eine hohe Energieeffizienz gewährleistet. Darüber hinaus bietet der Prozessor fortschrittliche Sicherheits- und Virtualisierungsfunktionen, die ihn zu einer idealen Wahl für moderne Rechenzentren machen.

- Unterstützt bis zu 768 GB DDR4-RAM für hohe Speicherkapazität
- 20 Kerne und 40 Threads für parallele Verarbeitung
- Intel Trusted-Execution-Technik für verbesserte Sicherheit
- Hyper-Threading-Technologie zur Steigerung der Effizienz
- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 3,7 GHz für zusätzliche Leistung bei Bedarf.

Produktbild Intel Xeon Gold 6138 (LGA 3647, 2 GHz, 20 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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