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Intel

Der Xeon E5-2699v3 ist ein leistungsstarker Prozessor, der für anspruchsvolle Server- und Workstation-Anwendungen konzipiert wurde. Mit 18 Kernen und 36 Threads bietet er eine herausragende Multithreading-Leistung, die für rechenintensive Aufgaben wie Datenanalyse, Virtualisierung und komplexe Berechnungen ideal ist. Die Basis-Taktfrequenz von 2,3 GHz kann durch die Turbo-Boost-Technik auf bis zu 3,6 GHz erhöht werden, was eine flexible Anpassung an die Anforderungen der jeweiligen Anwendung ermöglicht. Der Prozessor nutzt die Haswell-E Architektur und ist mit einer Vielzahl von Intel-Technologien ausgestattet, die die Effizienz und Sicherheit der Verarbeitung verbessern. Mit einem maximalen Thermal Design Power (TDP) von 145 Watt ist der Xeon E5-2699v3 sowohl leistungsstark als auch energieeffizient, was ihn zu einer ausgezeichneten Wahl für moderne Rechenzentren macht.

- 36 Threads für optimale Multithreading-Leistung
- Max. Turbo-Taktfrequenz von 3,6 GHz für dynamische Leistungsanpassung
- Umfangreiche Unterstützung für Virtualisierungstechniken
- Grosser L3 Cache von 45 MB für verbesserte Datenverarbeitung
- 22 nm Lithographie für höhere Energieeffizienz und Leistung.

Produktbild Intel Xeon E5-2699v3 (LGA 2011-v3, 2.30 GHz, 18 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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