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Intel Xeon E3-1231 V3 (LGA 1150, 3.40GHz) Produktbild
CHF 282.–

Intel Xeon E3-1231 V3 (LGA 1150, 3.40GHz)

Beschreibung

Kompatibilität des Motherboards beachten

Spezifikationen

Die wichtigsten Spezifikationen auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne4 (Quad Core)
SockelLGA 1150
Taktfrequenz3.40 GHz
UnlockedNein
Prozessor-FamilieXeon E3

Allgemeine Informationen

Hersteller Intel
Produkttyp Prozessor
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Prozessor

Der Prozessor - sehr oft auch CPU (Englisch für central processing unit) genannt - ist die Hauptrechen- bzw. Funktionseinheit in einem Computer, welche die tatsächliche Verarbeitungsleistung erbringt. Die CPU holt verschiedene Befehle aus dem Speicher und führt damit die Datenverarbeitung sowie Steuerung der Verarbeitungsabläufe aus. Der Grafikprozessor einer Grafikkarte bspw. kann den Hauptprozessor entlasten, indem er selber Informationen verarbeitet. Entscheidend für die Wahl eines Prozessors ist die Prozessor-Familie (z.B. Intel Core i5 oder AMD FX), der Prozessorsockel (bspw. LGA 1150 oder AM3+), die Prozessor-Taktfrequenz (angegeben in GHz) und die Anzahl Prozessorkerne.

In unserem Online-Shop findest du CPUs bekannter Hersteller wie Intel oder AMD für jeden Anwendungsbereich, egal ob Einsteiger oder High-End-User. Auch die allerneusten Prozessoren versuchen wir jeweils schnellstmöglich ins Sortiment aufzunehmen.

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Artikelnummer2727141
Herstellernr.BX80646E31231V3
Externe Links Herstellerseite (de)

Prozessor

Prozessor-Familie
Xeon E3
Prozessorsockel
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Prozessorsockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

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LGA 1150
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LGA 1150

LGA 1150, also called Socket H3, is an Intel microprocessor compatible socket which supports the future Intel Haswell and Broadwell microprocessors.

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Intel Core
Haswell
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Haswell

Haswell ist der Codename für eine Prozessor-Mikroarchitektur des Chipherstellers Intel, welche als Nachfolger der Ivy-Bridge-Architektur für das 2. Quartal 2013 geplant ist.

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Prozessor Taktfrequenz
3.40 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
3.80 GHz
64-bit-Architektur
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64-bit-Architektur

Unter 64-Bit-Architektur versteht man in der EDV eine Prozessorarchitektur, deren Wortbreite 64 Bit beträgt.
Die Vorteile von 64-Bit-CPUs liegen in der einfacheren Berechnung größerer Integer-Werte (durch die breitere ALU), was zum Beispiel Vorteile bei Verschlüsselungsalgorithmen, grafischen Berechnungen (zum Beispiel Festkommaarithmetik für Computerspiele), 64-Bit-Dateisystemen oder Multimediaformaten (MPEG2, MP3) mit sich bringt.

Ein weiterer Vorteil gegenüber einer 32-Bit-Architektur: Es können mehr als vier Gigabyte Arbeitsspeicher direkt adressiert werden, wovon Anwendungen mit hohem Speicherbedarf, wie Videoverarbeitung und Datenbanksysteme, profitieren. Mit 64 Bit lassen sich bis zu 16 Exbibyte adressieren, was derzeit (2011) und auf absehbare Zeit ausreichend ist, um nicht nur den verfügbaren Hauptspeicher, sondern auch den Festplattenspeicher (z.B. über mmap) zu adressieren.

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Ja
Anzahl Prozessorkerne
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Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

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4 (Quad Core)
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4 (Quad Core)

Der Prozessor besitzt vier Kerne.

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Anzahl Threads
8
Lithographie
22 nm
Max. TDP
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Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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80 W
L1 Cache
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L1 Cache

Bei CPUs kann der Cache direkt im Prozessor integriert oder extern auf der Hauptplatine platziert sein. Oftmals gibt es mehrere Ebenen (Level), die aufeinander aufbauen. Kleinere Level sind dabei typischerweise schneller, haben aber aus Kostengründen eine kleinere Größe. Je nach Ort des Caches arbeitet dieser mit unterschiedlichen Taktfrequenzen: Der L1 (Level 1, am nächsten an der CPU) ist fast immer direkt im Prozessor (d. h. auf dem Die) integriert und arbeitet daher mit dem vollen Prozessortakt – also u. U. mehrere Gigahertz. Ein externer Cache hingegen wird oftmals nur mit einigen hundert Megahertz getaktet.

Aktuelle Prozessoren (z. B. AMD Phenom II, Intel-Core-i-Serie, IBM Power 7) besitzen überwiegend drei Cache-Level L1, L2 und L3. Gängige Größen für L1-Caches sind 4 bis 256 KiB pro Prozessorkern, der L2-Cache ist 64 KiB bis 512 KiB (meist ebenfalls pro Kern), der L3-Cache 2 bis 32 MiB (für alle Kerne gemeinsam). Bei kostengünstigeren Versionen wird mitunter der L3-Cache weggelassen oder abgeschaltet, dafür ist der L2-Cache teilweise etwas vergrößert. Prozessorcache als Extra-Chip auf dem Mainboard wird heute nicht mehr gebaut, als Extra-Die im selben Chip-Gehäuse (siehe Multi Chip Package) nur noch selten.

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4 x 32 kB
L2 Cache
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L2 Cache

Bei CPUs kann der Cache direkt im Prozessor integriert oder extern auf der Hauptplatine platziert sein. Oftmals gibt es mehrere Ebenen (Level), die aufeinander aufbauen. Kleinere Level sind dabei typischerweise schneller, haben aber aus Kostengründen eine kleinere Größe. Je nach Ort des Caches arbeitet dieser mit unterschiedlichen Taktfrequenzen: Der L1 (Level 1, am nächsten an der CPU) ist fast immer direkt im Prozessor (d. h. auf dem Die) integriert und arbeitet daher mit dem vollen Prozessortakt – also u. U. mehrere Gigahertz. Ein externer Cache hingegen wird oftmals nur mit einigen hundert Megahertz getaktet.

Aktuelle Prozessoren (z. B. AMD Phenom II, Intel-Core-i-Serie, IBM Power 7) besitzen überwiegend drei Cache-Level L1, L2 und L3. Gängige Größen für L1-Caches sind 4 bis 256 KiB pro Prozessorkern, der L2-Cache ist 64 KiB bis 512 KiB (meist ebenfalls pro Kern), der L3-Cache 2 bis 32 MiB (für alle Kerne gemeinsam). Bei kostengünstigeren Versionen wird mitunter der L3-Cache weggelassen oder abgeschaltet, dafür ist der L2-Cache teilweise etwas vergrößert. Prozessorcache als Extra-Chip auf dem Mainboard wird heute nicht mehr gebaut, als Extra-Die im selben Chip-Gehäuse (siehe Multi Chip Package) nur noch selten.

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4 x 256 kB
L3 Cache
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L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren.
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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8 MB
Übertragungsrate
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Übertragungsrate

Transfer or the more common derivatives Gigatransfer (GT) and Megatransfer (MT) are terms used in computer technology, referring to a number of data transfers (or operations). They are most commonly used for measuring transfer rates (usually as transfers per second, GT/s, MT/s, etc.). 1 GT/s means 109 or one (US/short scale) billion transfers per second, while 1 MT/s is 106 or one million transfers per second.

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5 GT/s
PCI Express Version (max.)
3 (3.0)
Verpackungsart
Schachtel
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Schachtel

Faltschachteln sind industriell vorgefertigte Schachteln, die platzsparend in zusammengelegtem Zustand vom Hersteller an die verarbeitenden Unternehmen geliefert werden, um dort mit einfachen Handgriffen oder maschinell zur Schachtel aufgefaltet zu werden.

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Intel Technologien

Intel Turbo-Boost-Technik
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Intel Turbo-Boost-Technik

Intel Turbo Boost (auch Turbo Boost Technology) ist eine Funktion zur automatischen Übertaktung von Hauptprozessoren von Intel, welche in einigen Versionen der Nehalem-Mikroarchitektur Verwendung finden. Turbo Boost erlaubt die bedarfsorientierte dynamische Erhöhung des Prozessortaktes.

Turbo Boost wird automatisch aktiviert, wenn das Betriebssystem die höchstmögliche Leistung („P0-State“) abfragt. Da diese „Performance States“ (abgekürzt P-States) in der ACPI-Tabelle geregelt sind, welche jedes moderne Betriebssystem unterstützt, sind für die Funktionalität dieser Technologie keine zusätzlichen Treiber oder zusätzliche Software erforderlich. Diese Funktion wird unter anderem auch als automatische oder dynamische Übertaktungsfunktion bezeichnet.

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Ja
Intel vPro
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Intel vPro

Intel vPro von Intel ist eine Plattform für Business-Desktop-PCs. Neben Centrino für den Mobilbereich und Viiv für den Multimediabereich ist vPro bereits Intels dritte Plattform.

Die neue Marke umfasst neben einem Prozessor auf Basis von Intels Core-Mikroarchitektur einen Intel-Chipsatz, einen Flash-Speicher sowie die zweite Generation der im Chipsatz sitzenden „Intel Active Management Technology“ (Intel AMT).

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Ja
Intel Hyper-Threading
Ja
Intel Virtualisierungstechnik (VT-x)
Ja
Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel Trusted-Execution-Technik
Ja
Intel AES-NI
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Intel AES-NI

Intel® AES-NI ist eine neue Verschlüsselungsanweisung zur Verbesserung des Advanced Encryption Standard (AES) Algorithmus und zur Beschleunigung der Datenverschlüsselung in Prozessoren aus der Intel® Xeon®-Reihe und der Intel® Core™-Reihe der zweiten Generation.

Durch sieben neue Anweisungen sorgt Intel® AES-NI für einen schnelleren, kostengünstigeren Datenschutz und höhere Sicherheit und ermöglicht somit eine durchgehende Verschlüsselung auch in Bereichen, in denen dies vorher nicht möglich war.

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Ja
Intel Thermal-Monitoring-Technik
Ja
Intel Fast-Memory-Acces (FMA)
Ja
Intel Flex-Memory-Acces
Ja
Execute-Disable-Bit-Technik (XD bit)
Ja
Intel SpeedStep Version
2.10 (Enhanced SpeedStep)
SSE4
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SSE4

SSE4 (Streaming SIMD Extensions 4) ist eine Befehlssatzerweiterung, die bei AMD seit K10 und bei Intel seit der Penryn-Variante der Core-2-Prozessoren verwendet wird. Der zweite Teil, SSE4.2 genannt, wurde mit der Intel-Nehalem-Mikroarchitektur eingeführt.

Intel SSE4 besteht aus 54 Befehlen. Der erste Teil von 47 Befehlen erschien unter den Namen SSE4.1. Darüber hinaus erschienen noch einmal sieben Befehle als SSE4.2 ab Core i7 ab der Variante Nehalem.

AMD unterstützt derzeit nur vier Befehle von SSE4, hat aber zusätzlich vier eigene Befehle eingefügt und dieses unter dem Namen SSE4A veröffentlicht.

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Ja
AVX
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AVX

Advanced Vector Extensions (AVX) ist eine Erweiterung des x86-Befehlssatzes für Mikroprozessoren von Intel und AMD, die von Intel im März 2008 vorgeschlagen wurde.
Die Breite der SIMD-Register wurde von 128 Bit (bei SSE) auf 256 Bit vergrößert und von XMM0–XMM15 zu YMM0–YMM15 umbenannt. Die Prozessoren, die AVX unterstützen, führen die älteren SSE-Befehle auf den unteren 128 Bit der neuen Register aus.

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Ja

Lieferumfang

Lieferumfang
CPU-Kühler

Eigenschaften

Kühlung Eigenschaften
CPU-Kühler
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CPU-Kühler

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30 Tage Rückgaberecht
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Die 1 hilfreichsten Kundenfragen

User dominique.meyer

Hallo zusammen,Ich habe mir einen PC zusammengestellt, würde der so laufen? Und macht die Zusammenstellung Sinn? https://www.digitec.ch/de/ShopList/Show?shopListId=995D81F7106E4A50C02B0F17EDC79EFD

11.12.2015
5 Antworten
User marfel
Akzeptierte Antwort

könnte funktionieren falls die rams mit dem mainboard kompatibel sind was sehr wahrscheinlich der fall ist

11.12.2015

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User Anonymous
Xeon E3-1231 V3 (LGA 1150, 3.40GHz)

Perfekt für Gamer.Ohne Integrierte Grafikei...

Perfekt für Gamer.
Ohne Integrierte Grafikeinheit und super Leistung!

Bereits 3x verbaut!


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28.11.2014
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User metadigitec
Xeon E3-1231 V3 (LGA 1150, 3.40GHz)

The Haswell-R sweet spot

IMHO, the 1231 has been Intel's best CPU in this price range since its launch, unless of course you need the iGPU. Then, obviously, the 1231 is a not an option, and you might want to look at the i7 (K-series especially) as prices converge very quickly after the 300.- mark.

Here's a brief description of my use case:
- Personal workstation
- OS is Debian Jessie
- Main use is web development and constantly building and provisioning both server and desktop VMs.

The box with the 1231 at its core performs admirably. The cooling is all stock, but the temps stay very close to idle, even when cores are active during builds or similar. No problems with GNU/Linux whatsoever. The system's 100% stable, even though the RAM is non-ECC (no time to find anything from ASRock's QVL, sorry).

The last point I really want to stress and really the major reason why I picked this particular CPU to build my system around is the quad core and HT support, since I really need this, and I need to work it smoothly. Which, amazingly, is exactly what you get for 263.-! The price for a 4/8 configuration, on a pretty fast (3.40/3.80 eats tasks, it's beautiful)., is unbelievable to me.

In conclusion, I feel that the E3-1231v3 is a really good deal: you can't get a cheaper multi-threaded quad-core, and, aside from the iGPU, it performs as well as the similarly-clocked i7s.
mehr


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14.03.2015
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Intel Xeon E3-1231 V3 (LGA 1150, 3.40GHz) Intel Xeon E3-1231 V3 (LGA 1150, 3.40GHz)