Name: Xeon 6238R FC-LGA647 Cache Boxed CPU
Brand: Intel
SKU: 14104452
Price: 2959 CHF
Availability: OutOfStock

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Der Intel Xeon Gold 6238R ist ein leistungsstarker Prozessor, der für anspruchsvolle Rechenzentren und Multi-Cloud-Computing-Umgebungen konzipiert wurde. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 2,2 GHz und der Fähigkeit, bis zu 4 GHz im Turbo-Modus zu erreichen, bietet dieser Prozessor eine beeindruckende Leistung für komplexe Workloads. Er verfügt über 28 Kerne und unterstützt 56 Threads, was eine effiziente Verarbeitung mehrerer Aufgaben gleichzeitig ermöglicht. Der Prozessor ist mit 38,5 MB L3-Cache ausgestattet, was die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit weiter erhöht. Der Xeon Gold 6238R ist für den LGA 3647 Sockel ausgelegt und unterstützt DDR4-RAM mit einer maximalen Speicherkapazität von bis zu 1000 GB. Mit einer maximalen Thermal Design Power (TDP) von 165 Watt ist dieser Prozessor sowohl leistungsstark als auch energieeffizient, was ihn zu einer idealen Wahl für moderne Rechenzentrumsumgebungen macht.

- 28 Kerne und 56 Threads für hohe Parallelverarbeitung
- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 4 GHz
- Unterstützt bis zu 1000 GB DDR4-RAM
- Optimiert für Multi-Cloud-Computing und Netzwerk-Workloads
- Integrierte Speed Select Technology (SST) für verbesserte Leistung.

Produktbild Intel Xeon 6238R FC-LGA647 Cache Boxed CPU (LGA 3647, 2.20 GHz, 28 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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