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Intel Core i7 7700 BOX (LGA 1151, 3.60GHz)

Art-Nr 6031306
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Beschreibung

Intel CPU Core i7-7700 3.6 GHz, Prozessorfamilie: Intel Core i7 (7xxx), Anzahl Prozessorkerne: 4, Taktfrequenz: 3.6 GHz, Integrierte Grafik, Verlustleistung (TDP): 65 W, Prozessorsockel: LGA 1151, Fertigungstechnik: 14 nm.

Spezifikationen

Die wichtigsten Spezifikationen auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne4 (Quad Core)
SockelLGA 1151
Taktfrequenz3.60 GHz
UnlockedNein
Prozessor-FamilieCore i7 7th Gen

Allgemeine Informationen

Hersteller Intel
Produkttyp Prozessor
i

Prozessor

Der Prozessor - sehr oft auch CPU (Englisch für central processing unit) genannt - ist die Hauptrechen- bzw. Funktionseinheit in einem Computer, welche die tatsächliche Verarbeitungsleistung erbringt. Die CPU holt verschiedene Befehle aus dem Speicher und führt damit die Datenverarbeitung sowie Steuerung der Verarbeitungsabläufe aus. Der Grafikprozessor einer Grafikkarte bspw. kann den Hauptprozessor entlasten, indem er selber Informationen verarbeitet. Entscheidend für die Wahl eines Prozessors ist die Prozessor-Familie (z.B. Intel Core i5 oder AMD FX), der Prozessorsockel (bspw. LGA 1150 oder AM3+), die Prozessor-Taktfrequenz (angegeben in GHz) und die Anzahl Prozessorkerne.

In unserem Online-Shop findest du CPUs bekannter Hersteller wie Intel oder AMD für jeden Anwendungsbereich, egal ob Einsteiger oder High-End-User. Auch die allerneusten Prozessoren versuchen wir jeweils schnellstmöglich ins Sortiment aufzunehmen.

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Artikelnummer6031306
Herstellernr.BX80677I77700
Release-Datum05.01.2017
Verkaufsrang in Produkttyp Prozessor28 von 250
Externe Links Herstellerseite (de)

Prozessor

Prozessor-Familie
Core i7 7th Gen
Prozessorsockel
i

Prozessorsockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

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LGA 1151
Prozessor Taktfrequenz
3.60 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
4.20 GHz
64-bit-Architektur
i

64-bit-Architektur

Unter 64-Bit-Architektur versteht man in der EDV eine Prozessorarchitektur, deren Wortbreite 64 Bit beträgt.
Die Vorteile von 64-Bit-CPUs liegen in der einfacheren Berechnung größerer Integer-Werte (durch die breitere ALU), was zum Beispiel Vorteile bei Verschlüsselungsalgorithmen, grafischen Berechnungen (zum Beispiel Festkommaarithmetik für Computerspiele), 64-Bit-Dateisystemen oder Multimediaformaten (MPEG2, MP3) mit sich bringt.

Ein weiterer Vorteil gegenüber einer 32-Bit-Architektur: Es können mehr als vier Gigabyte Arbeitsspeicher direkt adressiert werden, wovon Anwendungen mit hohem Speicherbedarf, wie Videoverarbeitung und Datenbanksysteme, profitieren. Mit 64 Bit lassen sich bis zu 16 Exbibyte adressieren, was derzeit (2011) und auf absehbare Zeit ausreichend ist, um nicht nur den verfügbaren Hauptspeicher, sondern auch den Festplattenspeicher (z.B. über mmap) zu adressieren.

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Ja
Anzahl Prozessorkerne
i

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

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4 (Quad Core)
i

4 (Quad Core)

Der Prozessor besitzt vier Kerne.

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Anzahl Threads
8
Lithographie
14 nm
Max. TDP
i

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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65 W
L1 Cache
i

L1 Cache

Bei CPUs kann der Cache direkt im Prozessor integriert oder extern auf der Hauptplatine platziert sein. Oftmals gibt es mehrere Ebenen (Level), die aufeinander aufbauen. Kleinere Level sind dabei typischerweise schneller, haben aber aus Kostengründen eine kleinere Größe. Je nach Ort des Caches arbeitet dieser mit unterschiedlichen Taktfrequenzen: Der L1 (Level 1, am nächsten an der CPU) ist fast immer direkt im Prozessor (d. h. auf dem Die) integriert und arbeitet daher mit dem vollen Prozessortakt – also u. U. mehrere Gigahertz. Ein externer Cache hingegen wird oftmals nur mit einigen hundert Megahertz getaktet.

Aktuelle Prozessoren (z. B. AMD Phenom II, Intel-Core-i-Serie, IBM Power 7) besitzen überwiegend drei Cache-Level L1, L2 und L3. Gängige Größen für L1-Caches sind 4 bis 256 KiB pro Prozessorkern, der L2-Cache ist 64 KiB bis 512 KiB (meist ebenfalls pro Kern), der L3-Cache 2 bis 32 MiB (für alle Kerne gemeinsam). Bei kostengünstigeren Versionen wird mitunter der L3-Cache weggelassen oder abgeschaltet, dafür ist der L2-Cache teilweise etwas vergrößert. Prozessorcache als Extra-Chip auf dem Mainboard wird heute nicht mehr gebaut, als Extra-Die im selben Chip-Gehäuse (siehe Multi Chip Package) nur noch selten.

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4 x 64 kB
L2 Cache
i

L2 Cache

Bei CPUs kann der Cache direkt im Prozessor integriert oder extern auf der Hauptplatine platziert sein. Oftmals gibt es mehrere Ebenen (Level), die aufeinander aufbauen. Kleinere Level sind dabei typischerweise schneller, haben aber aus Kostengründen eine kleinere Größe. Je nach Ort des Caches arbeitet dieser mit unterschiedlichen Taktfrequenzen: Der L1 (Level 1, am nächsten an der CPU) ist fast immer direkt im Prozessor (d. h. auf dem Die) integriert und arbeitet daher mit dem vollen Prozessortakt – also u. U. mehrere Gigahertz. Ein externer Cache hingegen wird oftmals nur mit einigen hundert Megahertz getaktet.

Aktuelle Prozessoren (z. B. AMD Phenom II, Intel-Core-i-Serie, IBM Power 7) besitzen überwiegend drei Cache-Level L1, L2 und L3. Gängige Größen für L1-Caches sind 4 bis 256 KiB pro Prozessorkern, der L2-Cache ist 64 KiB bis 512 KiB (meist ebenfalls pro Kern), der L3-Cache 2 bis 32 MiB (für alle Kerne gemeinsam). Bei kostengünstigeren Versionen wird mitunter der L3-Cache weggelassen oder abgeschaltet, dafür ist der L2-Cache teilweise etwas vergrößert. Prozessorcache als Extra-Chip auf dem Mainboard wird heute nicht mehr gebaut, als Extra-Die im selben Chip-Gehäuse (siehe Multi Chip Package) nur noch selten.

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4 x 256 kB
L3 Cache
i

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren.
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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8 MB
PCI Express Version (max.)
3 (3.0)
Verpackungsart
Schachtel
i

Schachtel

Faltschachteln sind industriell vorgefertigte Schachteln, die platzsparend in zusammengelegtem Zustand vom Hersteller an die verarbeitenden Unternehmen geliefert werden, um dort mit einfachen Handgriffen oder maschinell zur Schachtel aufgefaltet zu werden.

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Grafikprozessor

Onboard Grafik
Ja
Grafikkarten Modell
i

Grafikkarten Modell

A video card, also referred to as a graphics accelerator card, display adapter, graphics card, and numerous other terms, is an item of personal computer hardware whose function is to generate and output images to a display.

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Intel HD Graphics 630
DirectX Version
i

DirectX Version

DirectX ist eine Sammlung COM-basierter Programmierschnittstellen (englisch Application Programming Interface, kurz API) für multimediaintensive Anwendungen (besonders Spiele) auf der Windows-Plattform und kommt auch auf der Spielekonsole Xbox zum Einsatz.

Die DirectX-Sammlung von Software-Komponenten deckt nahezu den gesamten Multimediabereich ab. Vorrangig kommt es zum Einsatz bei der Darstellung komplexer 2D- und 3D-Grafik, bietet aber auch Unterstützung für Audio, diverse Eingabegeräte (zum Beispiel Maus, Joystick) und Netzwerkkommunikation.

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12
Kompatibilität zum Mainboard beachten
Ja

Lieferumfang

Lieferumfang
CPU-Kühler

Eigenschaften

Kühlung Eigenschaften
CPU-Kühler
i

CPU-Kühler

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Intel Technologien
Intel Turbo-Boost-Technik
i

Intel Turbo-Boost-Technik

Intel Turbo Boost (auch Turbo Boost Technology) ist eine Funktion zur automatischen Übertaktung von Hauptprozessoren von Intel, welche in einigen Versionen der Nehalem-Mikroarchitektur Verwendung finden. Turbo Boost erlaubt die bedarfsorientierte dynamische Erhöhung des Prozessortaktes.

Turbo Boost wird automatisch aktiviert, wenn das Betriebssystem die höchstmögliche Leistung („P0-State“) abfragt. Da diese „Performance States“ (abgekürzt P-States) in der ACPI-Tabelle geregelt sind, welche jedes moderne Betriebssystem unterstützt, sind für die Funktionalität dieser Technologie keine zusätzlichen Treiber oder zusätzliche Software erforderlich. Diese Funktion wird unter anderem auch als automatische oder dynamische Übertaktungsfunktion bezeichnet.

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Intel Hyper-Threading
i

Intel Hyper-Threading

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Intel Virtualisierungstechnik (VT-x)
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Intel Virtualisierungstechnik (VT-x)

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Execute-Disable-Bit-Technik (XD bit)
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Execute-Disable-Bit-Technik (XD bit)

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MMX
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SSE
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SSE2
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SSE2

SSE2 (Streaming SIMD Extensions 2) ist eine x86-Befehlssatzerweiterung, die Intel mit dem Intel Pentium 4 einführte. Die mit SSE eingeführten 128-Bit-Register können in SSE2 auch mit MMX-Operationen verwendet werden. SSE2 ermöglicht die Verarbeitung von Gleitkommazahlen mit doppelter Genauigkeit (d. h. 64-Bit-Präzision statt 32 Bit) sowie die Anwendung von Ganzzahloperationen auf XMM-Register.

SSE2 bietet gegenüber seinem Vorgänger SSE grundlegende Erweiterungen zur Verbesserung der Leistung bei Video- und Bildbearbeitung und -wiedergabe. Auch AMD unterstützt SSE2, ab Athlon 64. Die Lizenz zur Nutzung von SSE2 erhielt AMD im Tausch gegen eine Lizenz zur Nutzung der 64-Bit-Befehlssatzerweiterung AMD64, die bei Intel zunächst EM64T hieß und nun schlicht Intel 64.

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SSE3
i
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SSE4
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SSE4

SSE4 (Streaming SIMD Extensions 4) ist eine Befehlssatzerweiterung, die bei AMD seit K10 und bei Intel seit der Penryn-Variante der Core-2-Prozessoren verwendet wird. Der zweite Teil, SSE4.2 genannt, wurde mit der Intel-Nehalem-Mikroarchitektur eingeführt.

Intel SSE4 besteht aus 54 Befehlen. Der erste Teil von 47 Befehlen erschien unter den Namen SSE4.1. Darüber hinaus erschienen noch einmal sieben Befehle als SSE4.2 ab Core i7 ab der Variante Nehalem.

AMD unterstützt derzeit nur vier Befehle von SSE4, hat aber zusätzlich vier eigene Befehle eingefügt und dieses unter dem Namen SSE4A veröffentlicht.

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SSSE3
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AVX
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AVX

Advanced Vector Extensions (AVX) ist eine Erweiterung des x86-Befehlssatzes für Mikroprozessoren von Intel und AMD, die von Intel im März 2008 vorgeschlagen wurde.
Die Breite der SIMD-Register wurde von 128 Bit (bei SSE) auf 256 Bit vergrößert und von XMM0–XMM15 zu YMM0–YMM15 umbenannt. Die Prozessoren, die AVX unterstützen, führen die älteren SSE-Befehle auf den unteren 128 Bit der neuen Register aus.

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User claudioreist
Core i7 7700 BOX (LGA 1151, 3.60GHz)

ja gerne wieder.

Nichts hinzuzufügen, Top, läuft im AUTO OC Modus von asus (ASUS PRIME Z270M-PLUS) mit 4.1 GHZ, so jedenfalls die Anzeige.
Einziges Minus ist der Lüfter, das weiss man aber seit immer ;-).

09.08.2017
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User dcpat.lehmann
Core i7 7700 BOX (LGA 1151, 3.60GHz)

7th Gen. ist einfach ein Genuss!

Läuft bei allen Aufgaben tip top. Auch anspruchsvolle Aufgaben wie Gaming, Foto-/Videobearbeitung meistert er mit Bravur. Achtung! Nicht geeignet für Overclocking.


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06.03.2017
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