Name: Core i7 3770K BOX
Brand: Intel
SKU: 305251
Rating: 4.77 (35 reviews)

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Intel

Der Intel Core i7 3770K BOX ist ein leistungsstarker Prozessor der dritten Generation, der auf der Ivy Bridge Architektur basiert. Mit einer Grundtaktfrequenz von 3,5 GHz und einer maximalen Turbo-Taktfrequenz von 3,9 GHz bietet dieser Prozessor eine beeindruckende Leistung für anspruchsvolle Anwendungen und Multitasking. Er verfügt über vier Kerne und unterstützt Hyper-Threading, was die Anzahl der Threads auf acht erhöht und somit die Effizienz bei der Verarbeitung von parallelen Aufgaben steigert. Der Prozessor ist mit einer integrierten Grafiklösung ausgestattet, die eine maximale Unterstützung für bis zu drei Monitore ermöglicht. Mit einer maximalen TDP von 77 Watt ist der Core i7 3770K sowohl leistungsstark als auch energieeffizient, was ihn zu einer idealen Wahl für Gaming und kreative Anwendungen macht. Die Unterstützung für moderne Technologien wie AES-NI, AVX und Virtualisierungstechnik (VT-x) sorgt dafür, dass dieser Prozessor auch für zukünftige Anforderungen gut gerüstet ist.

- Prozessorsockel: LGA 1155
- Max. Speicher (RAM): 32 Gigabyte (GB)
- Lithographie: 22 Nanometer (nm)
- Max. Turbo-Taktfrequenz: 3.9 Gigahertz (GHz)
- Integrierte Grafik mit Unterstützung für bis zu 3 Monitore.

Produktbild Intel Core i7 3770K BOX (LGA 1155, 3.50 GHz, 4 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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