Name: Core i7 3770 BOX
Brand: Intel
SKU: 305269
Rating: 5 (12 reviews)

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Der Intel Core i7 3770 BOX ist ein leistungsstarker Prozessor der dritten Generation, der für anspruchsvolle Anwendungen und Multitasking optimiert ist. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 3,4 GHz und einer maximalen Turbo-Taktfrequenz von 3,9 GHz bietet dieser Quad-Core-Prozessor eine beeindruckende Leistung für verschiedene Aufgaben, von Gaming bis hin zu kreativen Anwendungen. Die Unterstützung von Hyper-Threading ermöglicht es, bis zu acht Threads gleichzeitig zu verarbeiten, was die Effizienz bei der Ausführung mehrerer Anwendungen erhöht. Der Prozessor ist mit einer integrierten Grafiklösung ausgestattet, die eine einfache Handhabung von Multimedia-Inhalten ermöglicht. Zudem unterstützt der Core i7 3770 eine Vielzahl von Intel-Technologien, die die Leistung und Sicherheit verbessern. Die Kompatibilität mit dem LGA 1155 Sockel macht ihn zu einer flexiblen Wahl für verschiedene Motherboards, wobei die maximale RAM-Kapazität von 32 GB eine zukunftssichere Option für Benutzer darstellt, die hohe Anforderungen an ihre Systeme stellen.

- Maximale TDP von 77 Watt für energieeffizienten Betrieb
- Unterstützung für bis zu 32 GB RAM
- Integrierte Grafik mit Unterstützung für bis zu 3 Monitore
- Hyper-Threading für verbesserte Multitasking-Leistung
- Vielzahl von Intel-Technologien zur Leistungsoptimierung.

Produktbild Intel Core i7 3770 BOX (LGA 1155, 3.40 GHz, 4 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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