Name: Core i7-12700KF Tray
Brand: Intel
SKU: 19620467
Price: 203 CHF
Availability: InStock
Rating: 5 (4 reviews)

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Der Intel Core i7-12700KF ist ein leistungsstarker Prozessor der 12. Generation, der für anspruchsvolle Anwendungen und Multitasking optimiert ist. Mit 12 Kernen und 20 Threads bietet er eine hervorragende Leistung für Gaming, Content Creation und professionelle Anwendungen. Die Basis-Taktfrequenz von 3,6 GHz kann durch die Turbo-Boost-Technologie auf bis zu 5 GHz erhöht werden, was eine dynamische Anpassung der Leistung ermöglicht. Der Prozessor unterstützt die Intel 64 Architektur, die eine 64-Bit-Verarbeitung ermöglicht und somit den Zugriff auf mehr als 4 GB RAM erlaubt. Mit einem grosszügigen L3-Cache von 25 MB und der Unterstützung für DDR4-RAM bis zu 128 GB ist der i7-12700KF ideal für speicherintensive Anwendungen. Die integrierte Virtualisierungstechnik (VT-x und VT-d) verbessert die Effizienz in virtualisierten Umgebungen und sorgt für eine verbesserte Sicherheit und Leistung. Der Prozessor ist für den LGA 1700 Sockel konzipiert und bietet eine maximale TDP von 190 Watt, was ihn zu einer ausgezeichneten Wahl für leistungsstarke Desktop-Systeme macht.

- 12 Kerne und 20 Threads für hohe Multitasking-Leistung
- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 5 GHz für dynamische Leistung
- Unterstützung für DDR4-RAM mit bis zu 128 GB
- Intel Virtualisierungstechniken (VT-x und VT-d) für verbesserte Effizienz
- 25 MB L3-Cache für schnelleren Datenzugriff.

Produktbild Intel Core i7-12700KF Tray (LGA 1700, 3.60 GHz, 12 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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