Name: Core i3-13100F
Brand: Intel
SKU: 23620059
Price: 97.68 CHF
Availability: InStock
Rating: 5 (4 reviews)

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Intel

Dank seiner hohen Taktraten geniesst du die maximale Gaming-Leistung des Intel Core i3-13100F. Ausserdem ist der Prozessor mit einer integrierten Grafikeinheit ausgestattet. Dank der bereits hohen Basistaktrate von 3,4 GHz und dem Turbo Boost von 4,5 GHz geniesst du gute Gaming-Leistung und profitierst von beschleunigten Anwendungen. Die Prozessorarchitektur von Raptor Lake-S unterstützt PCI-Express 5.0 und DDR5-Arbeitsspeicher. Eine exzellente Grundlage für Hochleistungskomponenten wie NVMe-SSDs und Grafikkarten, die von höheren Bandbreiten und einem schnelleren Datenaustausch profitieren. Auch die Konnektivität ist erstklassig: Die Unterstützung von Thunderbolt 4 und Wi-Fi 6/6E sorgt für schnelle Übertragungsgeschwindigkeiten und Verbindungen zu Peripheriegeräten.

Produktbild Intel Core i3-13100F (LGA 1700, 3.40 GHz, 4 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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