Name: Core i3 10100F
Brand: Intel
SKU: 15655410
Price: 55 CHF
Availability: InStock
Rating: 4 (1 reviews)

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Kurzinfo: Intel Core i3 10100F - 3.6 GHz - 4 Kerne - 8 Threads - 6 MB Cache-Speicher - LGA1200 Socket - OEM Gruppe Prozessor-Upgrades Hersteller Intel Hersteller Art. Nr. CM8070104291318 Modell Core i3 10100F EAN/UPC 0675901842990 Produktbeschreibung: Intel Core i3 10100F / 3.6 GHz Prozessor Produkttyp Prozessor Prozessortyp Intel Core i3 10100F (10. Gen.) Anz. der Kerne Quad-Core / 8 Threads Cache-Speicher 6 MB Geeignete Sockel LGA1200 Socket Prozessoranz. 1 Taktfrequenz 3.6 GHz Max. Turbo-Taktfrequenz 4.3 GHz Herstellungsprozess 14 nm Funktionen Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity.

Produktbild Intel Core i3 10100F (LGA 1200, 3.60 GHz, 4 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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