Name: Core 2 Duo E8600
Brand: Intel
SKU: 208536
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Intel

Der Intel Core 2 Duo E8600 ist ein leistungsstarker Dual-Core-Prozessor, der für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist. Mit einer Taktfrequenz von 3,33 GHz bietet er eine hohe Verarbeitungsleistung, die sich ideal für Multitasking und rechenintensive Aufgaben eignet. Der Prozessor ist mit einer maximalen Thermal Design Power (TDP) von 65 Watt energieeffizient und trägt zur Reduzierung des Stromverbrauchs bei. Er verfügt über zwei Prozessorkerne und unterstützt zwei Threads, was die Effizienz bei der Ausführung von Anwendungen erhöht. Der E8600 nutzt den LGA 775 Sockel und ist mit einer 64-Bit-Architektur ausgestattet, die eine verbesserte Leistung bei der Verarbeitung grosser Datenmengen ermöglicht. Mit einem L3 Cache von 6144 Kilobyte und einer Front-Side-Bus Frequenz von 1333 MHz ist der Prozessor in der Lage, Daten schnell zu verarbeiten und die Systemleistung zu optimieren. Die Lithographie von 45 Nanometern sorgt für eine kompakte Bauweise und trägt zur Wärmeableitung bei. Bei der Installation sollte die Kompatibilität des Motherboards beachtet werden, um eine optimale Leistung zu gewährleisten.

Produktbild Intel Core 2 Duo E8600 (LGA 775, 3.33 GHz, 2 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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