Name: SKL XEON-G 5118 2.3G 12C 105W
Brand: HPE
SKU: 18076285
Price: 2335 CHF
Availability: InStock

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Der SKL XEON-G 5118 Prozessor von Hewlett Packard Enterprise ist eine leistungsstarke CPU, die für anspruchsvolle Server- und Workstation-Anwendungen konzipiert wurde. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 2,3 GHz und der Fähigkeit, bis zu 3,2 GHz im Turbo-Modus zu erreichen, bietet dieser Prozessor eine hohe Rechenleistung für parallele Verarbeitungsaufgaben. Die 12 Kerne und 24 Threads ermöglichen eine effiziente Verarbeitung mehrerer Aufgaben gleichzeitig, was ihn ideal für Virtualisierung, Datenanalyse und andere rechenintensive Anwendungen macht. Der Prozessor unterstützt DDR4-RAM und bietet eine maximale Speicherkapazität von 768 GB, was eine hohe Flexibilität und Leistung in speicherintensiven Umgebungen gewährleistet. Mit einer maximalen Thermal Design Power (TDP) von 105 Watt ist der SKL XEON-G 5118 energieeffizient und eignet sich gut für den Einsatz in modernen Rechenzentren.

- Prozessorsockel: LGA 3647
- Max. Turbo-Taktfrequenz: 3,2 GHz
- Unterstützt Hexa-Channel DDR4-RAM
- Maximaler Arbeitsspeicher von 768 GB
- Prozessorarchitektur: 64-bit.

Produktbild HPE SKL XEON-G 5118 2.3G 12C 105W (LGA 3647, 2.30 GHz, 12 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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