Name: PENTIUM G2020T 2.5GHZ 35 3M
Brand: HPE
SKU: 18069696
Price: 199 CHF
Availability: InStock

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Der PENTIUM G2020T Prozessor von Hewlett Packard Enterprise ist eine leistungsstarke und effiziente Lösung für verschiedene Computeranwendungen. Mit einer Taktfrequenz von 2,5 GHz und einer maximalen Thermal Design Power (TDP) von nur 35 Watt bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Energieeffizienz. Er ist mit zwei Prozessorkernen ausgestattet, die eine effektive Multitasking-Leistung ermöglichen, und unterstützt bis zu 32 GB DDR3-RAM. Die integrierte Intel HD Graphics sorgt für eine verbesserte Grafikleistung und ermöglicht den Anschluss von bis zu drei Monitoren, was ihn ideal für Anwendungen macht, die mehrere Bildschirme erfordern. Die 22-nm-Lithographie sorgt für eine verbesserte Energieeffizienz und Leistung, während die Unterstützung von Virtualisierungstechnologien (VT-x) zusätzliche Flexibilität für moderne Computing-Umgebungen bietet.

- Maximale TDP von 35 Watt für energieeffizienten Betrieb
- Unterstützt bis zu 32 GB DDR3-RAM im Dual-Channel-Modus
- Integrierte Intel HD Graphics mit einer maximalen dynamischen Grafikfrequenz von 1050 MHz
- Kompatibel mit dem LGA 1155 Sockel für einfache Integration
- Unterstützt Virtualisierungstechnologie (VT-x) für verbesserte Leistung in virtuellen Umgebungen.

Produktbild HPE PENTIUM G2020T 2.5GHZ 35 3M (LGA 1155, 2.50 GHz, 2 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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