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Der PROC Xeon E3-1225V6 ist ein leistungsstarker Prozessor von HP Inc., der für anspruchsvolle Anwendungen und Serverumgebungen konzipiert wurde. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 3,3 GHz und einer maximalen Turbo-Taktfrequenz von 3,7 GHz bietet dieser Prozessor eine hohe Rechenleistung, die für Multitasking und rechenintensive Aufgaben geeignet ist. Der Xeon E3-1225V6 verfügt über vier Prozessorkerne und unterstützt vier Threads, was eine effiziente Verarbeitung von Daten ermöglicht. Die Dual-Channel-Speicherarchitektur und die Unterstützung von bis zu 64 GB RAM sorgen für eine verbesserte Speicherbandbreite und Leistung. Mit einer maximalen Thermal Design Power (TDP) von 73 Watt ist dieser Prozessor energieeffizient und eignet sich gut für den Einsatz in Servern und Workstations. Die 14-Nanometer-Lithographie sorgt für eine verbesserte Energieeffizienz und Leistung, während die 8 MB L3-Cache die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit erhöht. Der Prozessor ist mit dem LGA 1151-Sockel kompatibel und unterstützt die PCI Express Version 3, was eine flexible Erweiterung und Anbindung an verschiedene Komponenten ermöglicht.

- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 3,7 GHz für zusätzliche Leistung bei Bedarf
- Unterstützt Dual-Channel-Speicherarchitektur für verbesserte Bandbreite
- Maximaler RAM von 64 GB für anspruchsvolle Anwendungen
- Energieeffiziente 14-Nanometer-Lithographie
- Kompatibel mit LGA 1151-Sockel für einfache Integration.

Produktbild HP PROC Xeon E3-1225V6 3.3GHz xxW (LGA 1151, 3.30 GHz, 4 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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HP PROC Xeon E3-1225V6 3.3GHz xxW

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