Name: Intel Xeon E5540 Prozessor Smart Cache
Brand: HP
SKU: 16500809
Price: 109 CHF
Availability: InStock

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Der Intel Xeon E5540 Prozessor ist eine leistungsstarke und effiziente Lösung für Server- und Workstation-Anwendungen. Mit einer Taktfrequenz von 2,53 GHz und der Fähigkeit, im Turbo-Modus bis zu 2,8 GHz zu erreichen, bietet dieser Prozessor eine hohe Rechenleistung für anspruchsvolle Aufgaben. Er gehört zur Xeon 5000 Familie und ist mit vier Prozessorkernen ausgestattet, die insgesamt acht Threads unterstützen. Dies ermöglicht eine verbesserte Multitasking-Fähigkeit und eine effiziente Verarbeitung von parallelen Aufgaben. Der Prozessor nutzt einen LGA 1366 Sockel und ist mit einem 8 MB grossen L3 Cache ausgestattet, der die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit optimiert. Zudem unterstützt der Xeon E5540 DDR3-RAM mit einer maximalen Speicherkapazität von 144 GB und bietet eine Triple-Channel-Speicherarchitektur, die die Bandbreite erhöht und die Leistung steigert. Die 45-nm-Lithographie sorgt für eine verbesserte Energieeffizienz, während die maximale Thermal Design Power (TDP) von 80 Watt eine ausgewogene Leistung bei moderatem Energieverbrauch gewährleistet.

- Unterstützt bis zu 144 GB DDR3-RAM für hohe Speicherkapazität
- Optimierte Energieeffizienz mit einer TDP von 80 Watt
- Maximale Übertragungsrate von 5.86 GT/s für schnelle Datenverarbeitung
- 64-bit Architektur für verbesserte Leistung bei modernen Anwendungen
- Triple-Channel-Speicherarchitektur für erhöhte Bandbreite.

Produktbild HP Intel Xeon E5540 Prozessor Smart Cache (LGA 1366, 2.53 GHz, 4 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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