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Spezifikationen

Die wichtigsten Spezifikationen auf einen Blick

Multi-GPU TechnologieNVIDIA SLI

Allgemeine Informationen

Hersteller EVGA
Produkttyp Mainboard
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Mainboard

Das Mainboard, oft auch als Motherboard oder Hauptplatine bezeichnet, ist die Schaltzentrale eines jeden Computers. Darauf werden weitere Komponenten wie der Prozessor (CPU) oder die Arbeitsspeicher-/RAM-Module montiert und es befinden sich dort auch weitere Schnittstellen und Steckplätze für Erweiterungen wie Grafikkarten, Soundkarten oder Festplatten- und Laufwerk-Anschlüsse. Motherboards können bezüglich Grösse (auch Formfaktor genannt) in verschiedene Kategorien wie microATX oder ATX unterschieden werden. Auch im Rahmen des Einsatzgebietes gibt es Unterschiede – während Gaming-Mainboards viel Platz und zahlreiche Anschlüsse für Grafikkarten bieten sowie schnelle LAN- bzw. Ethernet-Verbindungen zulassen, beinhalten Business-Motherboards diverse externe Anschlussmöglichkeiten wie USB 2.0 und USB 3.0.
In unserem Online-Shop findest du viele Motherboards bekannter Hersteller wie Asus, Raspberry Pi, Gigabyte, MSI oder AsRock in diversen Formfaktoren und mit den verschiedensten Sockeln, Chipsätzen und Prozessor-Familien.

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Artikelnummer5898421
Herstellernr.151-SS-E179-KR
Externe Links Herstellerseite (de)

Mainboard Eigenschaften

Formfaktor
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Formfaktor

In der Computertechnik ist der Formfaktor eine Angabe über Größe und Befestigungsmöglichkeiten eines Bauteils, das in einem Computer Verwendung findet. Durch diese Standardisierung können verschiedene Komponenten einfach zusammengefügt und ausgetauscht werden.

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E-ATX
Prozessorsockel
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Prozessorsockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

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LGA 1151
Chipsatz
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Chipsatz

Der Chipsatz unterstützt den Prozessor bei seiner Aufgabe.

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Intel Z170
UEFI BIOS
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UEFI BIOS

Das Unified Extensible Firmware Interface (kurz UEFI, vom Englischen für Vereinheitlichte erweiterbare Firmware-Schnittstelle) und dessen Vorgänger Extensible Firmware Interface (kurz EFI genannt) beschreiben die zentrale Schnittstelle zwischen der Firmware, den einzelnen Komponenten eines Rechners und dem Betriebssystem. Es sitzt logisch gesehen unterhalb des Betriebssystems und stellt den Nachfolger des PC-BIOS dar, mit Fokus auf 64-Bit-Systemen. Ein Bestandteil aktueller UEFI-Versionen ist Secure Boot, das das Booten auf vorher signierte Bootloader beschränkt und so Schadsoftware oder andere vom Hersteller unerwünschte Programme am Starten hindert.

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Ja

Prozessor Kompatibilität

Prozessor-Familie
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Prozessor-Familie

Bezeichnung des Prozessor

Core i7 6th Gen
,
Core i5
,
Core i3

Arbeitsspeicher

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Arbeitsspeicher

Der Arbeitsspeicher oder „Hauptspeicher ist die Bezeichnung für den Speicher, der die gerade auszuführenden Programme oder Programmteile und die dabei benötigten Daten enthält. Der Hauptspeicher ist eine Komponente der Zentraleinheit. Da der Prozessor unmittelbar auf den Hauptspeicher zugreift, beeinflussen dessen Leistungsfähigkeit und Größe in wesentlichem Maße die Leistungsfähigkeit der gesamten Rechenanlage.

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Anzahl Speichermodule
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Anzahl Speichermodule

Ein Speichermodul oder Speicherriegel ist eine kleine Leiterplatte, auf der mehrere Speicherbausteine (Dynamisches RAM in Form von integrierten Schaltkreisen) aufgelötet sind. Speichermodule bilden oder erweitern den Arbeitsspeicher elektronischer Geräte wie Computer oder Drucker und werden dort in speziell dafür vorgesehene Steckplätze gesteckt.

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4 x
Max. Speicher
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Max. Speicher

Ein Datenspeicher oder Speichermedium dient zur Speicherung von Daten beziehungsweise Informationen. Der Begriff Speichermedium wird auch als Synonym für einen konkreten Datenträger verwendet.

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64 GB
Arbeitsspeicher Chip
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Arbeitsspeicher Chip

Random-Access-Memory, abgekürzt RAM, ist ein Informations-Speicher, der besonders bei Computern als Arbeitsspeicher Verwendung findet, meist in Form von Speichermodulen. Die gängigsten Formen gehören zu den Halbleiterspeichern. RAM wird als integrierter Schaltkreis hauptsächlich in Silizium-Technologie realisiert und in allen Arten von elektronischen Geräten eingesetzt.

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DDR4-2133
Max. RAM OC
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Max. RAM OC

Beschreibt wie viel der Arbeitsspeicher übertaktet werden kann (Maxium RAM Overclocking).

3200 MHz
Arbeitsspeicher Typ
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Arbeitsspeicher Typ

DDR-SDRAM („Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory“) ist ein Typ von Random Access Memory (RAM), den es aktuell in drei Kategorien gibt. DDR-SDRAM mit 184 Kontakten, DDR2-SDRAM mit 240 Kontakten und DDR3-SDRAM ebenfalls mit 240 Kontakten. Verwendet werden sie hauptsächlich für Speichermodule des DIMM- bzw. SO-DIMM-Standards als Arbeitsspeicher in PCs und Laptops.

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DDR4-RAM
Channel Architektur
2 (Dual Channel)
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2 (Dual Channel)

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RAM-Puffer
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RAM-Puffer

In addition to bandwidth and capacity variants, modules can
1. Optionally implement ECC, which is an extra data byte lane used for correcting minor errors and detecting major errors for better reliability. Modules with ECC are identified by an additional ECC in their designation.
2. Be "registered", which improves signal integrity (and hence potentially clock speed and physical slot capacity) by electrically buffering the signals at a cost of an extra clock of increased latency. Those modules are identified by an additional R in their designation, whereas non-registered (a.k.a. "unbuffered") RAM may be identified by an additional U in the designation.
3. Be Fully buffered modules, which are designated by F or FB and do not have the same notch position as other classes. Fully buffered modules cannot be used with motherboards that are made for registered modules, and the different notch position physically prevents their insertion.

unbuffered
Arbeitsspeicher Formfaktor
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Arbeitsspeicher Formfaktor

Als Dual Inline Memory Module (DIMM) (engl. etwa doppelreihiger Speicherbaustein) werden Speichermodule für den Arbeitsspeicher von Computern bezeichnet. Im Gegensatz zu Single Inline Memory Modulen (SIMM) führen DIMMs auf den Anschlusskontakten auf der Vorderseite und auf der Rückseite der Leiterplatte unterschiedliche Signale.

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DIMM 288

Massenspeicher Controller 1

Datenspeicher Controller
Intel Z170
S-ATA III
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S-ATA III

Serial ATA (SATA, auch S-ATA/Serial Advanced Technology Attachment) ist eine hauptsächlich für den Datenaustausch zwischen Prozessor und Festplatte entwickelte Verbindungstechnik.
Serial ATA 3 kann bis zu 6 Gbit/s übertragen.

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8 x
S-ATA Express
2 x
M.2
2 x
RAID Konfiguration
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RAID Konfiguration

RAID ist ein Akronym für engl. „Redundant Array of Independent Disks“, also „Redundante Anordnung unabhängiger Festplatten“ (ursprünglich engl. „Redundant Array of Inexpensive Disks“; deutsch „Redundante Anordnung kostengünstiger Festplatten“; was aus Marketinggründen aufgegeben wurde). Ein RAID-System dient zur Organisation mehrerer physischer Festplatten eines Computers zu einem logischen Laufwerk, das eine höhere Datenverfügbarkeit bei Ausfall einzelner Festplatten und/oder einen größeren Datendurchsatz erlaubt als ein einzelnes physisches Laufwerk.

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JBOD
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JBOD

JBOD bedeutet Just a Bunch of Disks, also: Nur ein Haufen Festplatten. Bei JBOD fehlt die Redundanz, daher gehört es nicht zu den RAID-Systemen, es ist nur ein einfaches „Array of Independent Disks“.

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0
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0

Bei RAID 0 fehlt die Redundanz, daher gehört es streng genommen nicht zu den RAID-Systemen, es ist nur ein schnelles „Array of Independent Disks“.

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1
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1

RAID 1 ist der Verbund von mindestens zwei Festplatten. Ein RAID 1 speichert auf allen Festplatten die gleichen Daten (Spiegelung) und bietet somit volle Redundanz. Die Kapazität des Arrays ist hierbei höchstens so gross wie die kleinste beteiligte Festplatte.

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5
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5

RAID 5 bietet sowohl gesteigerten Datendurchsatz beim Lesen von Daten als auch Redundanz bei relativ geringen Kosten und ist dadurch eine sehr beliebte RAID-Variante. In schreibintensiven Umgebungen mit kleinen, nicht zusammenhängenden Änderungen ist RAID 5 nicht zu empfehlen, da bei zufälligen Schreibzugriffen der Durchsatz aufgrund des zweiphasigen Schreibverfahrens deutlich abnimmt (an dieser Stelle wäre eine RAID-0+1-Konfiguration vorzuziehen). RAID 5 ist eine der kostengünstigsten Möglichkeiten, Daten auf mehreren Festplatten redundant zu speichern und dabei das Speichervolumen effizient zu nutzen. Dieser Vorteil kommt allerdings aufgrund hoher Controlleranforderungen und -preise oft erst bei mehr als vier Platten zum Tragen. Für den Preis eines RAID-5-Controllers mit (mindestens) drei Platten ist meistens bereits eine vierte Festplatte für ein RAID 10 zu bekommen. Neuere Chipsätze unterstützen jedoch zunehmend auch RAID 5, so dass der preisliche Vorteil des RAID-10-Systems im Schwinden begriffen ist.

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10
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10

Ein RAID-10-Verbund ist ein RAID 0 über mehrere RAID 1. Es werden dabei die Eigenschaften der beiden RAIDs kombiniert: Sicherheit und gesteigerte Schreib-/Lesegeschwindigkeit.
Ein RAID-10-Verbund benötigt mindestens vier Festplatten.

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Erweiterungs Slot

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Erweiterungs Slot

Erweiterungs- Slots befinden sich auf der Hauptplatinen und ermöglichen die Erweiterung durch Steckkarten. Die Bezeichnung Slot wird besonders bei Steckplätzen mit Direktsteckverbinder (Card-Edge-Verbinder) verwendet. Die Erweiterungskomponente besteht in diesem Fall aus einer Leiterplatte, deren Leiterbahnen an einem Rand Kontaktflächen bilden. Diese Seite der Leiterplatte wird dann in die schlitzförmige Steckkupplung ("Slot") der Gegenseite gesteckt.

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PCI Express x16
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PCI Express x16

PCI Express („Peripheral Component Interconnect Express“, abgekürzt: PCIe oder PCI-E) ist ein Erweiterungsstandard zur Verbindung von Peripheriegeräten mit dem Chipsatz eines Hauptprozessors. PCIe ist der Nachfolger von PCI, PCI-X und AGP und bietet im Vergleich zu seinen Vorgängern eine höhere Datenübertragungsrate pro Pin.
Während ihrer Entwicklung wurde die Schnittstelle „3GIO“ genannt, was für „3rd Generation Input/Output“ steht.

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3 x
PCI Express x8
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PCI Express x8

PCI Express, officially abbreviated as PCI-E or PCIe, is a computer expansion card interface format introduced by Intel in 2004. PCI Express was designed to replace the general-purpose PCI expansion bus, the high-end PCI-X bus and the AGP graphics card interface. Unlike previous PC expansion interfaces, rather than being a bus it is structured around point-to-point serial links called lanes.

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7 x

Grafik Eigenschaften

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Grafik Eigenschaften

Beschreibt die Grafik Eigenschaften des Gerätes.

Multi-GPU Technologie
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Multi-GPU Technologie

In der 3D-Computergrafik werden verschiedene Verfahren zur Lastverteilung der Rechenarbeit auf mehrere Grafikchips oder Grafikkarten eingesetzt. Der Sammelbegriff für diese unterschiedlichen Techniken lautet Multi-GPU. Obwohl jeder Hersteller ähnliche Betriebsmodi anbietet, ist der Name der jeweiligen Technik eine spezielle Marketing-Wortschöpfung.

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NVIDIA SLI
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NVIDIA SLI

Scalable Link Interface, kurz SLI, ist eine Multi-GPU-Technik von Nvidia, die die Zusammenschaltung von zwei oder mehr Grafikchips zur Leistungssteigerung beim Rendern (SLI Frame Rendering) oder den Einsatz von bis zu vier Bildschirmen (SLI Multi View) ermöglicht.

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Grafik Anschlüsse

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Grafik Anschlüsse

Beschreibt, welche Grafikausgänge das Mainboard besitzt.

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DisplayPort
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DisplayPort

DisplayPort is a digital display interface standard (approved May 2006, current version 1.1a approved on January 11, 2008) put forth by the Video Electronics Standards Association (VESA). It defines a new license-free, royalty-free, digital audio/video interconnect, intended to be used primarily between a computer and its display monitor, or a computer and a home-theater system.

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1 x
HDMI Type A
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HDMI Type A

The High-Definition Multimedia Interface (HDMI) is a compact audio/video connector interface for transmitting uncompressed digital streams. It represents a digital alternative to consumer analog standards such as Radio Frequency (RF) coaxial cable, composite video, S-Video, SCART, component video, D-Terminal, and VGA.

1 x
HDMI Version
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HDMI Version

Die Spezifikations-Versionen beschreiben die von der HDMI-Organisation vorgegebenen Spezifikationen, die an HDMI-verifizierte Geräten gestellt werden. Neue Spezifikationen werden in unregelmäßigen Abständen veröffentlicht. Darin enthalten sind Vorgaben an Eigenschaften der Endgeräte, Kabeleigenschaften und übermittelte Signale und deren Funktion.

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1.4
DisplayPort Version
1.20 x

Netzwerk

RJ45/LAN Port
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RJ45/LAN Port

Netzwerkanschluss erlaubt die Verbindung mit einem internen oder externen Netzwerk.

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2 x
Max. Port Geschwindigkeit
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Max. Port Geschwindigkeit

Beschreibt die maximale Datenübertragungsrate. Wird nicht unbedingt von allen Ports unterstützt.

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1000 Mbit/s (Gigabit Ethernet)
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1000 Mbit/s (Gigabit Ethernet)

In computer networking, Gigabit Ethernet (GbE or 1 GigE) is a term describing various technologies for transmitting Ethernet frames at a rate of a gigabit per second (1,000,000,000 bits per second).

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Ethernet Controller Marke
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Ethernet Controller Marke

Beschreibt die Marke des eingebauten Ethernet Controllers.

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Intel
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Intel

Intel Corporation (Integrated electronics) ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Hauptsitz in Santa Clara, Kalifornien.

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Audio

Audiokanal
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Audiokanal

Die Bezeichnung "Audiokanal" definiert die Anzahl der einzelnen Audiospuren von Einkanalton (Mono) bis hin zu komplexen Mehrkanal-Tonsystemen für Surround Konfigurationen. Dabei definiert die Zahl vor dem Punkt die ortbaren Kanäle, während die Zahl nach dem Punkt die Anzahl Bass-Spuren angibt.

7.1 Kanal
Optical TOSLINK
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Optical TOSLINK

Sony/Philips Digital Interface (S/PDIF) ist eine Schnittstellen-Spezifikation für die elektrische oder optische Übertragung digitaler Stereo- oder Mehrkanal-Audiosignale zwischen verschiedenen Geräten für die Anwendung im Unterhaltungselektronikbereich.

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1 x

Interne Schnittstellen

USB 3.0 Typ-A
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USB 3.0 Typ-A

Der Universal Serial Bus (USB) ist ein serielles Bussystem zur Verbindung eines Computers mit externen Geräten. USB3.0. Im SuperSpeed-Modus wird eine Bitrate von exakt 5 Gbit/s verwendet, was auf Grund der verwendeten ANSI-8B10B-Kodierung eine Bruttodatenrate von 500 MByte/s ergibt.

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2 x
Anzahl Lüfter Stecker
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Anzahl Lüfter Stecker

Beschreibt wie viele Lüfterstecker auf dem Motherboard vorhanden sind.

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6
Power-On Knopf onboard
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Power-On Knopf onboard

Power-On Knopf auf dem Motherboard.

Ja
Reset Knopf onboard
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Reset Knopf onboard

Reset Taste direkt auf dem Mainboard.

Ja

Externe Schnittstellen

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Externe Schnittstellen

Beschreibt welche Schnittstellen das Gerät besitzt, die von aussen (das Gerät muss dafür nicht geöffnet werden) zugänglich sind.

USB 2.0 Typ-A
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USB 2.0 Typ-A

Der Universal Serial Bus (USB) ist ein serielles Bussystem zur Verbindung eines Computers mit externen Geräten. Mit USB ausgestattete Geräte oder Speichermedien können im laufenden Betrieb miteinander verbunden (Hot-Plugging) und angeschlossene Geräte sowie deren Eigenschaften automatisch erkannt werden.
USB eignet sich für viele Geräte wie Massenspeicher (etwa Festplatte, Diskette, DVD-Laufwerk), Drucker, Scanner, Webcams, Maus, Tastatur, aber auch Dongles und sogar Grafikkarten und Monitore.

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2 x
USB 3.0 Typ-A
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USB 3.0 Typ-A

Der Universal Serial Bus (USB) ist ein serielles Bussystem zur Verbindung eines Computers mit externen Geräten. USB3.0. Im SuperSpeed-Modus wird eine Bitrate von exakt 5 Gbit/s verwendet, was auf Grund der verwendeten ANSI-8B10B-Kodierung eine Bruttodatenrate von 500 MByte/s ergibt.

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6 x

Energieversorgung

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Energieversorgung

Details zur Energieversorgung.

Strom Anschlüsse
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Strom Anschlüsse

Beschreibt wie viele Stromanschlüsse das Gerät/Objekt hat/benötigt.

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6-pin PCI-E
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6-pin PCI-E

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Lieferumfang

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Lieferumfang

Mit Lieferumfang ist beim Produkt enthaltenes Zubehör gemeint, welches zum Produkt dazu geliefert wird.

S-ATA Kabel
2 x
Gebrauchsanleitung
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Gebrauchsanleitung

Nach Duden ist die Gebrauchsanweisung die „Anweisung, wie etwas zu gebrauchen ist“ und eine Bedienungsanleitung eine „Anleitung zur Bedienung (eines Geräts o. Ä.)“.

Gemäß dem Verbraucherrat des DIN wird unter Bedienungsanleitung „eine vom Hersteller mitgelieferte schriftliche Anleitung zur richtigen Verwendung und Behandlung eines Gerätes oder eines Gegenstandes“ verstanden.

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Ja

Produktdimensionen

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Produktdimensionen

Abmessung eines Objekts

Länge
304.80 mm
Breite
263.50 mm

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EVGA Z170 Classified 4-Way (LGA 1151, Intel Z170, E-ATX) EVGA Z170 Classified 4-Way (LGA 1151, Intel Z170, E-ATX)