Coollaboratory Liquid MetalPad High-Performance CPU + cleaning kit

Das Coollaboratory Liquid MetalPad für Hochleistungs-CPUs wird in einer transparenten Blisterverpackung mit einer detaillierten Anleitung geliefert und enthält zwei Liquid MetalPads (ca. 67x50mm). Zusätzlich gibt es ein Reinigungsset mit zwei Reinigungstüchern zur Entfernung oder Reinigung der Kontaktfläche vor und nach der Verwendung des Liquid MetalPads.

Das Liquid MetalPad ist eine Innovation in der Kühlung von Hochleistungsprozessoren mit einem Wärmeleitpad. Es ist das erste Wärmeleitpad, das zu 100 % aus Metall besteht und bei minimaler Erwärmung (Burn-In-Prozess) schmilzt, was eine überlegene Wärmeübertragung ermöglicht. Es leitet Wärme schnell und effizient ab und braucht sich nicht vor der besten Wärmeleitpaste zu verstecken. Die einfache, saubere und schnelle Installation macht das Liquid MetalPad zum ultimativen Wärmeleitmedium für Hochleistungsprozessoren.

Das Liquid MetalPad kann mit allen handelsüblichen Kühlmaterialien wie Aluminium oder Kupfer verwendet werden. Es altert nicht und muss nicht regelmässig ersetzt werden. Das Coollaboratory Liquid MetalPad ist RoHS-konform und vollständig ungiftig.

Das Coollaboratory Liquid MetalPad hat bereits über 30 Auszeichnungen von weltweit anerkannten und objektiven Online- und Printmagazinen erhalten. Es stellt den absoluten Massstab für Wärmeleitpads im High-End-Markt für PC-Systeme und Spielkonsolen dar und ist ein wesentliches Element für sehr leise Silent-PCs oder extreme Leistungssysteme. Lesen Sie die Eindrücke von objektiven Testern und überzeugen Sie sich von der Qualität und Leistungsfähigkeit des Coollaboratory Liquid MetalPads.