Die thermisch leitenden Verbindungen von Cooler Master HTK-002 sind fettartige Silikonmaterialien, die stark mit wärmeleitenden Metalloxiden gefüllt sind. Diese Kombination fördert eine hohe Wärmeleitfähigkeit, geringe Ausblutung und hohe Temperaturstabilität. Diese Verbindungen widerstehen Konsistenzänderungen bei Temperaturen von bis zu 177 °C (350 °F) und sorgen für einen positiven Wärmeübertragungsverschluss, um den Wärmefluss vom elektronischen Gerät zum Kühlkörper oder Gehäuse zu verbessern, wodurch die Gesamteffizienz des Geräts erhöht wird.
Gewicht | 5 g |
Max. Temperatur | 177 °C |
Dichte | 2.37 g/cm³ |
Artikelnummer | 5795823 |
Hersteller | Cooler Master |
Kategorie | Wärmeleitpaste |
Herstellernr. | HTK-002-U1 |
Release-Datum | 25.11.2004 |
Verkaufsrang in Kategorie Wärmeleitpaste | 11 von 106 |
Wärmeleitmitteltyp | Wärmeleitpaste |
Wärmeleitfähigkeit | 4.50 W/m K |
Max. Temperatur | 177 °C |
Dichte | 2.37 g/cm³ |
Wärmeleitwiderstand | 0.80 K / W |
Ursprungsland | Taiwan |
CO₂-Emission | |
Klimabeitrag |
Gewicht | 5 g |
Länge | 17.40 cm |
Breite | 10.50 cm |
Höhe | 2 cm |
Gewicht | 34 g |
So oft weist ein Produkt dieser Marke in der Kategorie «Wärmeleitpaste» innerhalb der ersten 24 Monate einen Defekt auf.
Quelle: Digitec GalaxusSo lange dauert eine Abwicklung ab Ankunft bei der Servicestelle bis Wiedererhalt in Arbeitstagen im Durchschnitt.
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