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Arctic Silver Céramique 2
2.70 gZwischen Do, 22.5. und Do, 5.6. geliefert
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Produktinformationen
Durch den tri-linearen Verbund aus Aluminiumoxid, Zinkoxid und Bornitrid wird eine dünne Verbindungslinie zwischen Prozessoren, Kühlkörper sowie Elektronik erstellt. Die Wärmeleitpaste füllt die, durch mechanische Bearbeitung der Kühlkörper entstandenen, Hohlräume, sodass der Kühlungsprozess optimiert wird und immer für die perfekte Betriebstemperatur des Prozessors gesorgt wird.
GHS09 Umweltgefahr- H410 Sehr giftig für Wasserorganismen, mit langfristiger Wirkung.
- H400 Sehr giftig für Wasserorganismen.
- H319 Verursacht schwere Augenreizung.
30 Tage Rückgaberecht wenn ungeöffnetRückgaberichtlinien