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Der AMD Ryzen 9 PRO 3900 ist ein leistungsstarker Prozessor, der für den Einsatz in PCs konzipiert ist. Mit einer fortschrittlichen 7-nm-Technologie bietet dieser Prozessor eine hohe Effizienz und Leistung. Er gehört zur Ryzen 9 PRO Familie und ist mit einem AM4-Sockel ausgestattet, was ihn zu einer flexiblen Wahl für verschiedene PC-Konfigurationen macht. Der Prozessor verfügt über 12 Kerne und unterstützt bis zu 24 Threads, was eine hervorragende Multitasking-Leistung ermöglicht. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 3,1 GHz und einer maximalen Turbo-Taktfrequenz von 4,3 GHz ist er in der Lage, anspruchsvolle Anwendungen und Spiele mühelos zu bewältigen. Der Ryzen 9 PRO 3900 unterstützt DDR4-SDRAM mit einer maximalen Speichertaktrate von 3200 MHz und bietet Dual-Channel-Speicherkanäle für eine verbesserte Datenübertragung.

- 12 Kerne und 24 Threads für hohe Multitasking-Leistung
- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 4,3 GHz
- Unterstützt DDR4-SDRAM mit bis zu 3200 MHz
- Dual-Channel-Speicherarchitektur für verbesserte Leistung
- 7-nm-Lithographie für hohe Energieeffizienz.

Produktbild AMD Ryzen 9 PRO 3900, Ryzen 9 PRO, Socket AM4, PC, 7 nm,, 3,1 GHz (AM4, 3.10 GHz, 12 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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AMD Ryzen 9 PRO 3900, Ryzen 9 PRO, Socket AM4, PC, 7 nm,, 3,1 GHz

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