Name: Ryzen 5 8500G - 3.5 GHz - 6 Kerne -
Brand: AMD
SKU: 42954000
Price: 183.45 CHF
Availability: InStock

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Der AMD Ryzen 5 8500G ist ein leistungsstarker Prozessor, der für Desktop-Anwendungen konzipiert wurde. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 3,5 GHz und der Fähigkeit, bis zu 5 GHz im Turbo-Modus zu erreichen, bietet dieser Prozessor eine beeindruckende Leistung für verschiedene Anwendungen, von alltäglichen Aufgaben bis hin zu anspruchsvoller Software. Er verfügt über 6 Kerne und 12 Threads, was eine effiziente Multitasking-Leistung ermöglicht. Der Prozessor ist mit einem 16 MB grossen L3-Cache ausgestattet, der die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit erhöht und die Gesamtleistung optimiert. Der Ryzen 5 8500G unterstützt den modernen AM5-Sockel und ist mit der neuesten DDR5-SDRAM-Technologie kompatibel, was eine hohe Bandbreite und verbesserte Energieeffizienz gewährleistet. Darüber hinaus integriert er die AMD Radeon 740M-Grafik, die für grundlegende grafische Anforderungen geeignet ist, ohne dass eine separate Grafikkarte erforderlich ist.

- Prozessorarchitektur: 64-bit
- Maximale TDP von 65 Watt
- Dual-Channel-Speicherkanäle für verbesserte Leistung
- Unterstützt PCI Express 4.0 für schnellere Datenübertragungen
- Integrierte AMD Precision Boost Technologie für dynamische Leistungsanpassung.

Produktbild AMD Ryzen 5 8500G - 3.5 GHz - 6 Kerne - (AM5, 3.50 GHz, 6 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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