Name: Ryzen 3 3200G
Brand: AMD
SKU: 11239815
Price: 61.9 CHF
Availability: InStock
Rating: 4.64 (91 reviews)

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Die APUs der Ryzen 3000-Serie basieren auf der Zen+-Architektur und sind mit einer besonders leistungsfähigen Grafikeinheit ausgestattet. Das Prozessorkonzept wurde ursprünglich für den Einsatz in Netbooks entwickelt, eignet sich jedoch auch hervorragend für Low-Budget-Gaming-Systeme und kompakte Multimedia-PCs. Besonders an den APUs der AMD Picasso-Serie ist die integrierte Grafik, die auf der Vega-Architektur basiert. Die Fusion von Prozessor und Vega-Grafikchip ergibt eine sehr effiziente sowie leistungsstarke APU. Die AMD Ryzen 3 3200G ist mit der Vega-8-GPU ausgestattet. In dieser Ausbaustufe stehen dem Grafikchip acht Compute-Units mit insgesamt 512 Shadern zur Verfügung. Der GPU-Basistakt liegt bei 1250 MHz.

Produktbild AMD Ryzen 3 3200G (AM4, 3.60 GHz, 4 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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