Name: Phenom II X6 1100T Black Edition
Brand: AMD
SKU: 254208
Rating: 4.53 (15 reviews)

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Der Phenom II X6 1100T Black Edition ist ein leistungsstarker Hexa-Core-Prozessor, der für anspruchsvolle Anwendungen und Multitasking optimiert ist. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 3,3 GHz und der Fähigkeit, durch Turbo-Boost-Technologie höhere Frequenzen zu erreichen, bietet dieser Prozessor eine beeindruckende Leistung für Gaming, Multimedia und produktive Aufgaben. Die Architektur basiert auf der 45-Nanometer-Technologie, die eine effiziente Energieverwendung und eine verbesserte Wärmeableitung ermöglicht. Der Prozessor unterstützt AMD Virtualization und ist mit verschiedenen Technologien ausgestattet, die die Leistung und Sicherheit erhöhen. Der Phenom II X6 1100T ist ideal für Benutzer, die eine hohe Rechenleistung benötigen und gleichzeitig die Flexibilität eines freigeschalteten Multiplikators schätzen.

- Sechs Prozessorkerne für optimierte Multitasking-Leistung
- Freigeschalteter Multiplikator für einfaches Übertakten
- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 3,7 GHz für zusätzliche Leistung
- Integrierter L3 Cache von 6 MB zur Verbesserung der Datenverarbeitung
- Unterstützt AMD Cool'n'Quiet für energieeffizienten Betrieb.

Produktbild AMD Phenom II X6 1100T Black Edition (AM3, 3.30 GHz, 6 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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