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Der AMD EPYC 7351P ist ein leistungsstarker Prozessor, der speziell für Serveranwendungen entwickelt wurde. Mit 16 Kernen und 32 Threads bietet er eine hohe Rechenleistung, die für anspruchsvolle Aufgaben in Rechenzentren und Unternehmensumgebungen optimiert ist. Die Architektur des EPYC 7351P ermöglicht eine effiziente Verarbeitung von Daten und unterstützt eine Vielzahl von Speicherkanälen, was die Flexibilität und Leistung bei der Datenverarbeitung erhöht. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 2,4 GHz und einer maximalen Turbo-Taktfrequenz von 2,9 GHz ist dieser Prozessor in der Lage, auch bei intensiven Anwendungen eine hohe Leistung zu erbringen. Der 64 MB grosse L3-Cache sorgt für eine schnelle Datenverfügbarkeit und verbessert die Gesamtleistung des Systems. Der Prozessor ist im SP3-Sockel untergebracht und unterstützt Speichertaktraten von bis zu 2.600 MHz, was ihn zu einer ausgezeichneten Wahl für moderne Serverarchitekturen macht.

- 16 Kerne und 32 Threads für hohe Parallelverarbeitung
- Maximale TDP von 170 Watt für effizienten Energieverbrauch
- Unterstützt Octa-Channel-Speicherarchitektur
- 64 MB L3-Cache für verbesserte Datenverarbeitung
- Optimiert für Server- und Unternehmensanwendungen.

Produktbild AMD EPYC 16-CORE 7351P 2.9GHZ (SP3, 2.40 GHz, 16 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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AMD EPYC 16-CORE 7351P 2.9GHZ

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