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CHF 286.–

Streacom DB4 Fanless Cube (Cube)

Art-Nr 5972505
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Specifiche

Le specifiche più importanti a colpo d'occhio

Fattore di formaMini ITX

Informazioni generali

Produttore Streacom
Tipo di prodotto Case PC
i

Case PC

Il case o cabinet o chassis è il telaio all'interno del quale sono installati i componenti principali di un computer: scheda madre, eventuali altre schede elettroniche (scheda video, scheda CPU, scheda audio, scheda di rete, scheda di memoria ecc.), drive (floppy disk drive, hard disk, lettore CD, masterizzatore, ecc.) e alimentatore. Esterni al case restano le periferiche esterne (monitor, tastiera, mouse, joystick, trackball, stampante, modem, ecc.).

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No. di articolo5972505
No. di fabbricazioneST-DB4 Silver
Collegamenti esterni Sito del produttore (en)

Colore

Colore cassa
Grigio
i

Grigio

Il grigio è un colore comune in natura. In base alla luce presente, l'occhio umano può riconoscere lo stesso oggetto come grigio o come di un altro colore. L'occhio umano è in grado di distinguere nettamente in media 16 livelli di grigio.

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Proprietà scocca PC

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Proprietà scocca PC

Le proprietà e le caratteristiche del case del computer. Il case o cabinet o chassis è il telaio all'interno del quale sono installati i componenti principali di un computer: scheda madre, eventuali altre schede elettroniche (scheda video, scheda CPU, scheda audio, scheda di rete, scheda di memoria ecc.), drive (floppy disk drive, hard disk, lettore CD, masterizzatore, ecc.) e alimentatore. Esterni al case restano le periferiche esterne (monitor, tastiera, mouse, joystick, trackball, stampante, modem, ecc.).

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Struttura scocca PC
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Struttura scocca PC

Trotz der vorgegebenen Größen der Komponenten unterscheiden sich die Bauformen von Computergehäusen teilweise erheblich. So gibt es beispielsweise große, hochformatige Big/Full-Tower, etwas niedrigere Midi-Tower oder flache Desktop-Gehäuse, bis hin zur Pizzaschachtelgroßen Pizza box, die heute jedoch hauptsächlich im professionellen Umfeld als Workstation oder Server verwendet wird.

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Cube
Fattore forma scocca PC
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Fattore forma scocca PC

Il fattore di forma della scocca.

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Mini ITX
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Mini ITX

Mini-ITX è un formato di scheda madre a basso consumo di 17 x 17 cm a sviluppato da VIA technologies. La scheda Mini-ITX è leggermente più piccola della scheda MicroATX e spesso è raffreddata passivamente (senza ventole) grazie ai bassi consumi, della scheda e del processore utilizzato. Questo la rende appetibile per sistemi home theather, o dovunque i bassi consumi e la silenziosità siano importanti.

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Materiale
Alluminio
No. di alloggiamenti combo da 2.5"/3.5"
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No. di alloggiamenti combo da 2.5"/3.5"

Schächte welche sowohl für 2.5" als auch für 3.5" Laufwerke verwendet werden können

5 x
No. di alloggiamenti da 2,5"
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No. di alloggiamenti da 2,5"

Gibt an für wieviele 2.5" Laufwerke das Gehäuse Platz bietet. In der Regel werden in einem 2.5" Schacht SSDs oder kleine Festplatten montiert.

7 x
No. di slot per schede di espansione
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No. di slot per schede di espansione

Specifica il numero di alloggiamenti per schede di espansione.

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2 x
Max. Länge Grafikkarte
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Max. Länge Grafikkarte

Specifica la lunghezza massima che la scheda video possa avere per adattarsi a caso.

200 mm
Öffnungen für Wasserkühlung
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Öffnungen für Wasserkühlung

Das Gehäuse besitzt Öffnungen speziell für den Gebrauch einer externen Wasserkühlung. Durch die Öffnungen können die Schläuche leicht nach aussen geführt werden.

Connessioni

Connettori anteriori
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Connettori anteriori

Frontanschlüsse sind Anschlüsse an der Vorderseite eines Gerätes.

2x USB 3.0

Dimensioni prodotto

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Dimensioni prodotto

Dimensioni di un oggetto

Larghezza
26 cm
Altezza
27 cm
Lunghezza
26 cm
Peso
7.50 kg

Proprietà

Dotazione
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Dotazione

Gli accessori in dotazione sono quelli che vengono consegnati insieme al prodotto.

Materiale di montaggio
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Materiale di montaggio

Diverses Material wie z.b. Schrauben, das zur Montage verwendet wird. Kann bereits vorinstalliert sein.

,
CPU Cooler
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CPU Cooler

Als Prozessorkühler werden Kühlkörper bezeichnet, die auf die speziellen Anforderungen bei der Kühlung von Mikroprozessoren ausgelegt sind. Meist sind es Kühler-Lüfterkombinationen, verbreitet sind auch rein passive Kühlkörper und Wasserkühler.

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Accessori

Case PC: Accessori

LH6 Heatpipe-Kit für DB4 Cube-Gehäuse
CHF 45.20
Streacom LH6 Heatpipe-Kit für DB4 Cube-Gehäuse

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User patrick4digitec
DB4 Fanless Cube (Cube)

Edel, beeindruckende Leistungen, aber 65W TDP?

Wow, ich bin beeindruckt! Im Internet findet man viele positive Berichte, ich kann diese nur bestätigen.

Ich habe die Streacom DB4 mit LH6 Heatpipe Kit und ZeroFlex 240 Netzteil gekauft. Dazu ein Asus Z170I Pro Gaming Mobo, Intel i5-7600K, HyperX Fury 2400, M.2 Samsung 960 Evo. Keine SATA Disks.

Die LH6 Heatpipes passen natürlich nicht, aber wer sich traut, kann sie auch selber passend biegen. Mit ein wenig Geschick ist das zu machen ohne sie zu knicken. Die Kühlung ist immer noch beeindruckend.

Im Einsatz ist meine DB4 7x24h mit 100% CPU Last auf den 4 Kernen. Nach welchen Kriterien 65W TPD erreicht werden soll, ist mir schleierhaft. Ich betreibe das Package inzwischen mit max. 55W TPD und erreiche so im Dauerbetrieb bei 100% Kernauslastung durchschnittlich 84°C Package Temp bei 3.43 GHz. Die beiden Side Panels (1x von LH4 und 1x von LH6) werden dabei 47-49°C warm.

Die beiden USB Ports am Gehäuse vertragen keine Harddisk ohne ext. Power. Hier können nur USB Sticks o.ä. verwendet werden. Das könnte aber auch an meinem Asus Z170I liegen, das auf diesen Ports zuwenig Strom liefert.

Tipp:
Wärmeleitpaste anstelle der Wärmeleitpads verwenden. Die Package Temps sind einige °C besser! Dazu muss aber zusätzlich Wärmeleitpaste gekauft werden, die mitgelieferte Tube ist reicht nicht.
più


edles Design
hochwertige Materialien
detaillierte Anleitung
Kabel, Schrauben, Universalhalterungen in genügender Anzahl vorhanden
passt alles zusammen (ausser LH6 Heatpipe Kit zu meinem MoBo)
die Performance ist mit 3.4GHz immer noch atemberaubend
LH6 Heatpipe Kit nur für gewisse MoBo’s gem. Streacom. Aber welche???
Im Dauerbetrieb sind 65W TPD sehr optimistisch
Wärmeleitpads übertragen die Wärme schlecht

18.03.2017
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