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MSI Z170A KRAIT GAMING 3X (LGA 1151, Intel Z170, ATX)

Art-Nr 5892464
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Specifiche

Le specifiche più importanti a colpo d'occhio

Tecnologia Multi-GPUNVIDIA Quad-SLI, AMD Quad-GPU CrossFireX

Informazioni generali

Produttore MSI
Tipo di prodotto Schede madri
i
No. di articolo5892464
No. di fabbricazione7A11-005R
Classifica di vendita secondo Tipo di prodotto Schede madri36 di 279

Proprietà scheda madre

Fattore di forma
i

Fattore di forma

In der Computertechnik ist der Formfaktor eine Angabe über Größe und Befestigungsmöglichkeiten eines Bauteils, das in einem Computer Verwendung findet. Durch diese Standardisierung können verschiedene Komponenten einfach zusammengefügt und ausgetauscht werden.

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ATX
i

ATX

La sigla ATX (dall'Inglese Advanced Technology Extended) è uno standard diffuso che riguarda il case, la scheda madre e l'alimentatore di un Personal Computer. Questo standard fu definito inizialmente da Intel nel 1995, rivisto nel febbraio del 1997 con la release 2.01 che apporta delle leggere modifiche alla precedente versione 2.0. e nuovamente nel 2003 con la release 2.2, che oggi (2007) è la più recente.

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Socket CPU
i

Socket CPU

Il socket (termine mutuato dall'inglese), anche chiamato zoccolo, è una tipologia di connettore utilizzata in elettronica. Viene fissato su un circuito stampato e permette di installare un circuito integrato, o anche un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che ospita il socket esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico. Oltre a permettere di installare un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che lo ospita, il socket realizza anche il collegamento elettrico tra i due. Attraverso il socket quindi un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, è facilmente collegabile o scollegabile ad un circuito stampato senza nessuna operazione di saldatura o dissaldatura ma esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico.

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LGA 1151
Chipset
i

Chipset

Der Chipsatz unterstützt den Prozessor bei seiner Aufgabe.

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Intel Z170

Compatibilità processore

Famiglia processore
i

Famiglia processore

Bezeichnung des Prozessor

Celeron
,
Core i3 6th Gen
,
Core i5 6th Gen
,
Core i7 6th Gen

Proprietà memoria principale

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Proprietà memoria principale

Der Arbeitsspeicher oder „Hauptspeicher ist die Bezeichnung für den Speicher, der die gerade auszuführenden Programme oder Programmteile und die dabei benötigten Daten enthält. Der Hauptspeicher ist eine Komponente der Zentraleinheit. Da der Prozessor unmittelbar auf den Hauptspeicher zugreift, beeinflussen dessen Leistungsfähigkeit und Größe in wesentlichem Maße die Leistungsfähigkeit der gesamten Rechenanlage.

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No. moduli di memoria
i

No. moduli di memoria

Ein Speichermodul oder Speicherriegel ist eine kleine Leiterplatte, auf der mehrere Speicherbausteine (Dynamisches RAM in Form von integrierten Schaltkreisen) aufgelötet sind. Speichermodule bilden oder erweitern den Arbeitsspeicher elektronischer Geräte wie Computer oder Drucker und werden dort in speziell dafür vorgesehene Steckplätze gesteckt.

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4 x
Chip di memoria
i

Chip di memoria

Random-Access-Memory, abgekürzt RAM, ist ein Informations-Speicher, der besonders bei Computern als Arbeitsspeicher Verwendung findet, meist in Form von Speichermodulen. Die gängigsten Formen gehören zu den Halbleiterspeichern. RAM wird als integrierter Schaltkreis hauptsächlich in Silizium-Technologie realisiert und in allen Arten von elektronischen Geräten eingesetzt.

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DDR4-2400
Max. RAM OC
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Max. RAM OC

Beschreibt wie viel der Arbeitsspeicher übertaktet werden kann (Maxium RAM Overclocking).

3600 MHz
Tipo di memoria
i

Tipo di memoria

DDR-SDRAM („Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory“) ist ein Typ von Random Access Memory (RAM), den es aktuell in drei Kategorien gibt. DDR-SDRAM mit 184 Kontakten, DDR2-SDRAM mit 240 Kontakten und DDR3-SDRAM ebenfalls mit 240 Kontakten. Verwendet werden sie hauptsächlich für Speichermodule des DIMM- bzw. SO-DIMM-Standards als Arbeitsspeicher in PCs und Laptops.

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DDR4-RAM

Proprietà grafiche

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Proprietà grafiche

Beschreibt die Grafik Eigenschaften des Gerätes.

Tecnologia Multi-GPU
i

Tecnologia Multi-GPU

In der 3D-Computergrafik werden verschiedene Verfahren zur Lastverteilung der Rechenarbeit auf mehrere Grafikchips oder Grafikkarten eingesetzt. Der Sammelbegriff für diese unterschiedlichen Techniken lautet Multi-GPU. Obwohl jeder Hersteller ähnliche Betriebsmodi anbietet, ist der Name der jeweiligen Technik eine spezielle Marketing-Wortschöpfung.

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AMD Quad-GPU CrossFireX
,
NVIDIA Quad-SLI

Rete

Marca del controller Ethernet
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Marca del controller Ethernet

Beschreibt die Marke des eingebauten Ethernet Controllers.

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Intel
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Intel

Intel Corporation (Integrated electronics) ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Hauptsitz in Santa Clara, Kalifornien.

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Interfacce esterne

i

Interfacce esterne

Beschreibt welche Schnittstellen das Gerät besitzt, die von aussen (das Gerät muss dafür nicht geöffnet werden) zugänglich sind.

USB 3.0 tipo A
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USB 3.0 tipo A

Der Universal Serial Bus (USB) ist ein serielles Bussystem zur Verbindung eines Computers mit externen Geräten. USB3.0. Im SuperSpeed-Modus wird eine Bitrate von exakt 5 Gbit/s verwendet, was auf Grund der verwendeten ANSI-8B10B-Kodierung eine Bruttodatenrate von 500 MByte/s ergibt.

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