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Intel i7-4790S (LGA 1150, 3.20GHz) Immagine prodotto

Intel i7-4790S (LGA 1150, 3.20GHz)

Specifiche

Le specifiche più importanti a colpo d'occhio

No. di core processore4
SocketLGA 1150
Frequenza di clock3.20 GHz
Famiglia processoreCore i7 4th Gen

Informazioni generali

Produttore Intel
Tipo di prodotto Processori
No. di articolo3454853
No. di fabbricazioneBX80646I74790S
Collegamenti esterni Sito del produttore (de)

Processore

Famiglia processore
Core i7 4th Gen
Socket CPU
i

Socket CPU

Il socket (termine mutuato dall'inglese), anche chiamato zoccolo, è una tipologia di connettore utilizzata in elettronica. Viene fissato su un circuito stampato e permette di installare un circuito integrato, o anche un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che ospita il socket esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico. Oltre a permettere di installare un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che lo ospita, il socket realizza anche il collegamento elettrico tra i due. Attraverso il socket quindi un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, è facilmente collegabile o scollegabile ad un circuito stampato senza nessuna operazione di saldatura o dissaldatura ma esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico.

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LGA 1150
i

LGA 1150

LGA 1150, also called Socket H3, is an Intel microprocessor compatible socket which supports the future Intel Haswell and Broadwell microprocessors.

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Intel Core
disagi
i

disagi

Haswell è il nome in codice per una microarchitettura di processore del produttore di chip Intel, che è previsto come successore dell'architettura Ivy Bridge per il 2 ° trimestre 2013.

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Velocità processore
3.20 GHz
Frequenza battuta turbo max
4 GHz
Architettura a 64 bit
i

Architettura a 64 bit

In IT, l'architettura a 64 bit è un'architettura di processore con una larghezza di parola di 64 bit.
I vantaggi delle CPU a 64 bit sono il calcolo più semplice di valori interi più grandi (grazie all'ALU più ampia), che offre vantaggi in termini di algoritmi di crittografia, calcoli grafici (ad es. aritmetica a punto fisso per i giochi per computer), file system a 64 bit o formati multimediali (MPEG2, MP3).

Un altro vantaggio rispetto a un'architettura a 32 bit: è possibile indirizzare direttamente più di quattro gigabyte di RAM, a vantaggio di applicazioni con elevati requisiti di memoria, come l'elaborazione video e i sistemi di database. Con 64 bit è possibile indirizzare fino a 16 Exbibyte, che attualmente (2011) sono sufficienti per indirizzare non solo la memoria principale disponibile, ma anche lo spazio su disco fisso (ad es. tramite mmap).

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No. di core processore
i

No. di core processore

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

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4
i

4

Der Prozessor besitzt vier Kerne.

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No. di Thread
8
Litografia
22 nm
Max TDP
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Max TDP

Il Thermal Design Power (TDP, chiamato anche Thermal Design Point) rappresenta un'indicazione del calore (energia) dissipato da un processore, che il sistema di raffreddamento dovrà smaltire per mantenere la temperatura del processore stesso entro una soglia limite. La sua unità di misura è il watt.

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65 W
L1 Cache
i

L1 Cache

La CPU cache è la cache utilizzata dalla CPU di un computer per ridurre il tempo medio d'accesso alla memoria. La cache è un tipo di memoria piccola, ma molto veloce, che mantiene copie dei dati ai quali si fa più frequentemente accesso in memoria principale. Finché la maggior parte degli accessi alla memoria avviene su dati caricati nella cache, la latenza media dell'accesso alla memoria sarà più vicina alla latenza della cache piuttosto che a quella della memoria principale.

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8 x 32 kB
L2 Cache
i

L2 Cache

La CPU cache è la cache utilizzata dalla CPU di un computer per ridurre il tempo medio d'accesso alla memoria. La cache è un tipo di memoria piccola, ma molto veloce, che mantiene copie dei dati ai quali si fa più frequentemente accesso in memoria principale. Finché la maggior parte degli accessi alla memoria avviene su dati caricati nella cache, la latenza media dell'accesso alla memoria sarà più vicina alla latenza della cache piuttosto che a quella della memoria principale.

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4 x 256 kB
L3 Cache
i

L3 Cache

Poiché è tecnicamente impossibile o molto difficile costruire una cache che sia grande e veloce allo stesso tempo, si possono usare diverse cache - per esempio, una piccola cache veloce e una molto più grande ma un po' più lenta (che è ancora molto più veloce della memoria di fondo da mettere in cache). Ciò consente di realizzare insieme obiettivi concorrenti con tempi di accesso ridotti e cache di grandi dimensioni (importante per la velocità di risposta).
Se esistono più cache, esse formano una gerarchia di cache che fa parte della gerarchia di memorizzazione. Le singole cache sono numerate in base al loro livello gerarchico (da livello 1 a livello N o da L1 a L2, ecc.). Minore è il numero, più la cache è vicina all'"utente" veloce; il numero più basso denota quindi la cache con il tempo di accesso più veloce, quindi viene cercato per primo.

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8 MB
PCI express version (max)
3
Tipo di imballaggio
plico
i

plico

I cartoni pieghevoli sono cartoni prefabbricati industrialmente che vengono consegnati dal produttore alle aziende di lavorazione in uno stato pieghevole salvaspazio, dove possono essere ripiegati in cartoni con semplici maniglie o a macchina.

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Processore grafico

Scheda grafica
Modello scheda grafica
i

Modello scheda grafica

A video card, also referred to as a graphics accelerator card, display adapter, graphics card, and numerous other terms, is an item of personal computer hardware whose function is to generate and output images to a display.

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Grafica Intel HD 4000
No. max di monitor collegabili
3 x
Ideale per due monitor indipendenti
Velocità processore
350 MHz
Max. frequenza grafica dinamica
1200 MHz

Proprietà

Proprietà di raffreddamento
CPU Cooler
Tecnologie Intel
Tecnologia Intel Turbo Boost
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Tecnologia Intel Turbo Boost

Intel Turbo Boost (noto anche come Turbo Boost Technology) è una funzione di overclocking automatico per i principali processori Intel utilizzati in alcune versioni della microarchitettura di Nehalem. Turbo Boost permette l'aumento dinamico orientato alla domanda del clock del processore.

Il Turbo Boost si attiva automaticamente quando il sistema operativo richiede le massime prestazioni possibili ("stato P0"). Poiché questi "Stati di prestazione" (Stati P abbreviati) sono regolamentati nella tabella ACPI, che supporta ogni sistema operativo moderno, non sono necessari driver o software aggiuntivi per la funzionalità di questa tecnologia. Questa funzione è nota anche come funzione di overclocking automatico o dinamico.

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Intel vPro
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Intel vPro

Intel vPro di Intel è una piattaforma per PC desktop aziendali. Oltre a Centrino per il settore mobile e Viiv per quello multimediale, vPro è già la terza piattaforma di Intel.

Oltre a un processore basato sulla microarchitettura principale di Intel, il nuovo marchio include un chipset Intel, una memoria flash e la seconda generazione di tecnologia Intel Active Management (Intel AMT).

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Intel Hyper-Threading
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Intel Hyper-Threading

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Tecnologia di virtualizzazione (Intel VT-x)
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Tecnologia di virtualizzazione (Intel VT-x)

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Directed I/O (Intel VT-d)
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Directed I/O (Intel VT-d)

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Tecnologia di esecuzione affidabile Intel
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Tecnologia di esecuzione affidabile Intel

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Intel AES-NI
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Intel AES-NI

Intel® AES-NI è una nuova istruzione di crittografia per migliorare l'algoritmo Advanced Encryption Standard (AES) e accelerare la crittografia dei dati nei processori Intel® Xeon® e Intel® Core™.

Con sette nuove istruzioni, Intel® AES-NI offre una protezione dei dati più rapida e conveniente e una maggiore sicurezza, consentendo la crittografia end-to-end in aree in cui in precedenza ciò non era possibile.

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Tecnologia di monitoraggio termico Intel
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SSE2
i

SSE2

SSE2 (Streaming SIMD Extensions 2) è un'estensione del set di istruzioni x86 introdotta da Intel con Intel Pentium 4. I registri a 128 bit introdotti con SSE possono essere utilizzati anche in SSE2 con operazioni MMX. L'SSE2 consente di elaborare numeri in virgola mobile a doppia precisione (cioè precisione a 64 bit anziché a 32 bit) e di applicare operazioni intere ai registri XMM.

SSE2 offre miglioramenti fondamentali rispetto al suo predecessore SSE per migliorare le prestazioni nell'editing e nella riproduzione di video e immagini. AMD ha ricevuto la licenza per usare SSE2 in cambio di una licenza per usare l'estensione del set di istruzioni a 64 bit AMD64, prima chiamata EM64T su Intel e ora semplicemente Intel 64.

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SSE4
i

SSE4

SSE4 (Streaming SIMD Extensions 4) è un'estensione del set di istruzioni utilizzata da AMD dal K10 e da Intel dalla variante Penryn dei processori Core 2. La seconda parte, chiamata SSE4.2, è stata introdotta con la microarchitettura Intel Nehalem.

Intel SSE4 è composto da 54 comandi. La prima parte di 47 comandi apparve sotto il nome di SSE4.1. Altri sette comandi apparvero come SSE4.2 dal Core i7 dalla variante Nehalem.

AMD attualmente supporta solo quattro comandi di SSE4, ma ne ha aggiunti quattro propri e li ha pubblicati con il nome di SSE4A.

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AVX
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AVX

Advanced Vector Extensions (AVX) è un'estensione del set di istruzioni x86 per i microprocessori Intel e AMD proposto da Intel nel marzo 2008.
La larghezza dei registri SIMD è stata aumentata da 128 bit (per SSE) a 256 bit e rinominata da XMM0-XMM15 a YMM0-YMM15. I processori che supportano AVX eseguiranno le vecchie istruzioni SSE sui 128 bit inferiori dei nuovi registri.

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Tecnologie grafiche Intel
Tecnologia Intel Clear Video HD
i

Tecnologia Intel Clear Video HD

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Interfaccia display flessibile Intel (FDI)
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Interfaccia display flessibile Intel (FDI)

L'Intel Flexible Display Interface (FDI) è un'interfaccia di comunicazione proprietaria tra i nuovi processori Intel e i chipset introdotta da Intel nel 2009.

Lo sviluppo nel settore dei chipset per PC si sta allontanando dalla tradizionale distribuzione dei compiti tra il processore e i due sottochip North e Southbridge. In futuro, le funzioni di questi componenti più importanti di un PC saranno condivise solo tra la CPU e un chip del "chipset a un chip". Alcune di queste modifiche interessano le unità grafiche integrate.

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L'insider Intel
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L'insider Intel

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Intel Wireless Display (WiDi)
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Intel Wireless Display (WiDi)

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Intel InTru 3D
i

Intel InTru 3D

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