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ASUS MAXIMUS IX FORMULA (LGA 1151, Intel Z270, ATX)

Art-Nr 6067159
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5

Specifiche

Le specifiche più importanti a colpo d'occhio

PCI express version (max)3
Tecnologia Multi-GPUNVIDIA SLI, AMD 3-Way CrossFireX

Informazioni generali

Produttore ASUS
Tipo di prodotto Schede madri
i
No. di articolo6067159
No. di fabbricazione90MB0RX0-M0EAY0
Data di rilascio05.01.2017
Classifica di vendita secondo Tipo di prodotto Schede madri11 di 362
Collegamenti esterni Sito del produttore (en)

Proprietà scheda madre

Fattore di forma
i

Fattore di forma

In der Computertechnik ist der Formfaktor eine Angabe über Größe und Befestigungsmöglichkeiten eines Bauteils, das in einem Computer Verwendung findet. Durch diese Standardisierung können verschiedene Komponenten einfach zusammengefügt und ausgetauscht werden.

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ATX
i

ATX

La sigla ATX (dall'Inglese Advanced Technology Extended) è uno standard diffuso che riguarda il case, la scheda madre e l'alimentatore di un Personal Computer. Questo standard fu definito inizialmente da Intel nel 1995, rivisto nel febbraio del 1997 con la release 2.01 che apporta delle leggere modifiche alla precedente versione 2.0. e nuovamente nel 2003 con la release 2.2, che oggi (2007) è la più recente.

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Socket CPU
i

Socket CPU

Il socket (termine mutuato dall'inglese), anche chiamato zoccolo, è una tipologia di connettore utilizzata in elettronica. Viene fissato su un circuito stampato e permette di installare un circuito integrato, o anche un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che ospita il socket esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico. Oltre a permettere di installare un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che lo ospita, il socket realizza anche il collegamento elettrico tra i due. Attraverso il socket quindi un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, è facilmente collegabile o scollegabile ad un circuito stampato senza nessuna operazione di saldatura o dissaldatura ma esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico.

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LGA 1151
Chipset
i

Chipset

Der Chipsatz unterstützt den Prozessor bei seiner Aufgabe.

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Intel Z270
BIOS Flashback
i

BIOS Flashback

Einfache Möglichkeit um das BIOS in den Ursprungszustand zu versetzen.

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R.O.G. Connect
SuperSpeed USB 3.0
i

SuperSpeed USB 3.0

USB 3.0 ist die zwei grösste Revision des Universal Serial Bus (USB) Standards für Computerschnittstellen. Der Standard von 2008 definiert eine 5 Gbit/s Transferrate.

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UEFI BIOS
i

UEFI BIOS

Das Unified Extensible Firmware Interface (kurz UEFI, vom Englischen für Vereinheitlichte erweiterbare Firmware-Schnittstelle) und dessen Vorgänger Extensible Firmware Interface (kurz EFI genannt) beschreiben die zentrale Schnittstelle zwischen der Firmware, den einzelnen Komponenten eines Rechners und dem Betriebssystem. Es sitzt logisch gesehen unterhalb des Betriebssystems und stellt den Nachfolger des PC-BIOS dar, mit Fokus auf 64-Bit-Systemen. Ein Bestandteil aktueller UEFI-Versionen ist Secure Boot, das das Booten auf vorher signierte Bootloader beschränkt und so Schadsoftware oder andere vom Hersteller unerwünschte Programme am Starten hindert.

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Compatibilità processore

Famiglia processore
i

Famiglia processore

Bezeichnung des Prozessor

Core i7 6th Gen
,
Core i5 7th Gen
,
Core i7 7th Gen
,
Intel Core i3 7th Gen

Proprietà memoria principale

i

Proprietà memoria principale

Der Arbeitsspeicher oder „Hauptspeicher ist die Bezeichnung für den Speicher, der die gerade auszuführenden Programme oder Programmteile und die dabei benötigten Daten enthält. Der Hauptspeicher ist eine Komponente der Zentraleinheit. Da der Prozessor unmittelbar auf den Hauptspeicher zugreift, beeinflussen dessen Leistungsfähigkeit und Größe in wesentlichem Maße die Leistungsfähigkeit der gesamten Rechenanlage.

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No. moduli di memoria
i

No. moduli di memoria

Ein Speichermodul oder Speicherriegel ist eine kleine Leiterplatte, auf der mehrere Speicherbausteine (Dynamisches RAM in Form von integrierten Schaltkreisen) aufgelötet sind. Speichermodule bilden oder erweitern den Arbeitsspeicher elektronischer Geräte wie Computer oder Drucker und werden dort in speziell dafür vorgesehene Steckplätze gesteckt.

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4 x
Memoria max
i

Memoria max

Ein Datenspeicher oder Speichermedium dient zur Speicherung von Daten beziehungsweise Informationen. Der Begriff Speichermedium wird auch als Synonym für einen konkreten Datenträger verwendet.

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64 GB
Chip di memoria
i

Chip di memoria

Random-Access-Memory, abgekürzt RAM, ist ein Informations-Speicher, der besonders bei Computern als Arbeitsspeicher Verwendung findet, meist in Form von Speichermodulen. Die gängigsten Formen gehören zu den Halbleiterspeichern. RAM wird als integrierter Schaltkreis hauptsächlich in Silizium-Technologie realisiert und in allen Arten von elektronischen Geräten eingesetzt.

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DDR4-2133
Max. RAM OC
i

Max. RAM OC

Beschreibt wie viel der Arbeitsspeicher übertaktet werden kann (Maxium RAM Overclocking).

4133 MHz
Tipo di memoria
i

Tipo di memoria

DDR-SDRAM („Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory“) ist ein Typ von Random Access Memory (RAM), den es aktuell in drei Kategorien gibt. DDR-SDRAM mit 184 Kontakten, DDR2-SDRAM mit 240 Kontakten und DDR3-SDRAM ebenfalls mit 240 Kontakten. Verwendet werden sie hauptsächlich für Speichermodule des DIMM- bzw. SO-DIMM-Standards als Arbeitsspeicher in PCs und Laptops.

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DDR4-RAM
Architettura channel
Memoria tampone RAM
i

Memoria tampone RAM

In addition to bandwidth and capacity variants, modules can
1. Optionally implement ECC, which is an extra data byte lane used for correcting minor errors and detecting major errors for better reliability. Modules with ECC are identified by an additional ECC in their designation.
2. Be "registered", which improves signal integrity (and hence potentially clock speed and physical slot capacity) by electrically buffering the signals at a cost of an extra clock of increased latency. Those modules are identified by an additional R in their designation, whereas non-registered (a.k.a. "unbuffered") RAM may be identified by an additional U in the designation.
3. Be Fully buffered modules, which are designated by F or FB and do not have the same notch position as other classes. Fully buffered modules cannot be used with motherboards that are made for registered modules, and the different notch position physically prevents their insertion.

unbuffered
Fattore forma memoria
i

Fattore forma memoria

Als Dual Inline Memory Module (DIMM) (engl. etwa doppelreihiger Speicherbaustein) werden Speichermodule für den Arbeitsspeicher von Computern bezeichnet. Im Gegensatz zu Single Inline Memory Modulen (SIMM) führen DIMMs auf den Anschlusskontakten auf der Vorderseite und auf der Rückseite der Leiterplatte unterschiedliche Signale.

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DIMM 288

Controller memoria di massa 1

Controller di archiviazione
Intel Z270
S-ATA III
i

S-ATA III

Serial ATA (SATA, auch S-ATA/Serial Advanced Technology Attachment) ist eine hauptsächlich für den Datenaustausch zwischen Prozessor und Festplatte entwickelte Verbindungstechnik.
Serial ATA 3 kann bis zu 6 Gbit/s übertragen.

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6 x
M.2
2 x
Configurazione RAID
i

Configurazione RAID

RAID ist ein Akronym für engl. „Redundant Array of Independent Disks“, also „Redundante Anordnung unabhängiger Festplatten“ (ursprünglich engl. „Redundant Array of Inexpensive Disks“; deutsch „Redundante Anordnung kostengünstiger Festplatten“; was aus Marketinggründen aufgegeben wurde). Ein RAID-System dient zur Organisation mehrerer physischer Festplatten eines Computers zu einem logischen Laufwerk, das eine höhere Datenverfügbarkeit bei Ausfall einzelner Festplatten und/oder einen größeren Datendurchsatz erlaubt als ein einzelnes physisches Laufwerk.

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0
i

0

Bei RAID 0 fehlt die Redundanz, daher gehört es streng genommen nicht zu den RAID-Systemen, es ist nur ein schnelles „Array of Independent Disks“.

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,
1
i

1

RAID 1 ist der Verbund von mindestens zwei Festplatten. Ein RAID 1 speichert auf allen Festplatten die gleichen Daten (Spiegelung) und bietet somit volle Redundanz. Die Kapazität des Arrays ist hierbei höchstens so gross wie die kleinste beteiligte Festplatte.

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,
5
i

5

RAID 5 bietet sowohl gesteigerten Datendurchsatz beim Lesen von Daten als auch Redundanz bei relativ geringen Kosten und ist dadurch eine sehr beliebte RAID-Variante. In schreibintensiven Umgebungen mit kleinen, nicht zusammenhängenden Änderungen ist RAID 5 nicht zu empfehlen, da bei zufälligen Schreibzugriffen der Durchsatz aufgrund des zweiphasigen Schreibverfahrens deutlich abnimmt (an dieser Stelle wäre eine RAID-0+1-Konfiguration vorzuziehen). RAID 5 ist eine der kostengünstigsten Möglichkeiten, Daten auf mehreren Festplatten redundant zu speichern und dabei das Speichervolumen effizient zu nutzen. Dieser Vorteil kommt allerdings aufgrund hoher Controlleranforderungen und -preise oft erst bei mehr als vier Platten zum Tragen. Für den Preis eines RAID-5-Controllers mit (mindestens) drei Platten ist meistens bereits eine vierte Festplatte für ein RAID 10 zu bekommen. Neuere Chipsätze unterstützen jedoch zunehmend auch RAID 5, so dass der preisliche Vorteil des RAID-10-Systems im Schwinden begriffen ist.

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10
i

10

Ein RAID-10-Verbund ist ein RAID 0 über mehrere RAID 1. Es werden dabei die Eigenschaften der beiden RAIDs kombiniert: Sicherheit und gesteigerte Schreib-/Lesegeschwindigkeit.
Ein RAID-10-Verbund benötigt mindestens vier Festplatten.

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Slot di espansione

i

Slot di espansione

Erweiterungs- Slots befinden sich auf der Hauptplatinen und ermöglichen die Erweiterung durch Steckkarten. Die Bezeichnung Slot wird besonders bei Steckplätzen mit Direktsteckverbinder (Card-Edge-Verbinder) verwendet. Die Erweiterungskomponente besteht in diesem Fall aus einer Leiterplatte, deren Leiterbahnen an einem Rand Kontaktflächen bilden. Diese Seite der Leiterplatte wird dann in die schlitzförmige Steckkupplung ("Slot") der Gegenseite gesteckt.

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PCI express version (max)
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PCI express version (max)

Il PCI Express è l'evoluzione del bus di espansione PCI, introdotto con i primi Pentium che ha preso il posto della vecchia interfaccia per schede grafiche, l'AGP.
È basato su un trasferimento dei dati seriale, a differenza di quello parallelo del PCI, che semplifica il layout del PCB delle schede madri ed è costituito da una serie di canali. Ciò consente una notevole modularità, in quanto possono essere aggregati più canali per aumentare la banda passante disponibile o per supportare particolari configurazioni come l'utilizzo di due o più schede video. Inoltre la bandwidth di ciascun canale è indipendente da quella degli altri.

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3
PCI Express x16
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PCI Express x16

PCI Express („Peripheral Component Interconnect Express“, abgekürzt: PCIe oder PCI-E) ist ein Erweiterungsstandard zur Verbindung von Peripheriegeräten mit dem Chipsatz eines Hauptprozessors. PCIe ist der Nachfolger von PCI, PCI-X und AGP und bietet im Vergleich zu seinen Vorgängern eine höhere Datenübertragungsrate pro Pin.
Während ihrer Entwicklung wurde die Schnittstelle „3GIO“ genannt, was für „3rd Generation Input/Output“ steht.

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3 x
PCI Express x1
i

PCI Express x1

PCI Express, officially abbreviated as PCI-E or PCIe, is a computer expansion card interface format introduced by Intel in 2004. PCI Express was designed to replace the general-purpose PCI expansion bus, the high-end PCI-X bus and the AGP graphics card interface. Unlike previous PC expansion interfaces, rather than being a bus it is structured around point-to-point serial links called lanes.

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3 x

Velocità slot di espansione

i

Velocità slot di espansione

Beschreibt die Geschwindigkeiten der PCI-E Slots auf dem Motherboard.

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PCI-E 3.0 x16 (@x16)
i

PCI-E 3.0 x16 (@x16)

Beschreibt den Anteil der PCI-E Slots die mechanisch eine Steckplatzgrösse von x16 haben und elektrisch auch x16 verbunden sind.

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2 x
PCI-E 2.0 x16 (@x4)
i

PCI-E 2.0 x16 (@x4)

Beschreibt den Anteil der PCI-E Slots die mechanisch eine Steckplatzgrösse von x16 haben und elektrisch x4 verbunden sind.

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1 x

Proprietà grafiche

i

Proprietà grafiche

Beschreibt die Grafik Eigenschaften des Gerätes.

Tecnologia Multi-GPU
i

Tecnologia Multi-GPU

In der 3D-Computergrafik werden verschiedene Verfahren zur Lastverteilung der Rechenarbeit auf mehrere Grafikchips oder Grafikkarten eingesetzt. Der Sammelbegriff für diese unterschiedlichen Techniken lautet Multi-GPU. Obwohl jeder Hersteller ähnliche Betriebsmodi anbietet, ist der Name der jeweiligen Technik eine spezielle Marketing-Wortschöpfung.

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NVIDIA SLI
i

NVIDIA SLI

Scalable Link Interface, kurz SLI, ist eine Multi-GPU-Technik von Nvidia, die die Zusammenschaltung von zwei oder mehr Grafikchips zur Leistungssteigerung beim Rendern (SLI Frame Rendering) oder den Einsatz von bis zu vier Bildschirmen (SLI Multi View) ermöglicht.

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,
AMD 3-Way CrossFireX
i

AMD 3-Way CrossFireX

AMD CrossFireX (früher als ATI CrossFireX bekannt) ist eine Multi-GPU-Technik des Unternehmens AMD. Die Technologie erlaubt dem Anwender bis zu vier AMD Radeon Grafikkarten in einem PCI-Express-System gleichzeitig zu betreiben, um die Grafikleistung zu erhöhen.

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Connessioni grafiche

i

Connessioni grafiche

Beschreibt, welche Grafikausgänge das Mainboard besitzt.

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DisplayPort
i

DisplayPort

DisplayPort is a digital display interface standard (approved May 2006, current version 1.1a approved on January 11, 2008) put forth by the Video Electronics Standards Association (VESA). It defines a new license-free, royalty-free, digital audio/video interconnect, intended to be used primarily between a computer and its display monitor, or a computer and a home-theater system.

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1 x
Porta HDMI tipo A
i

Porta HDMI tipo A

The High-Definition Multimedia Interface (HDMI) is a compact audio/video connector interface for transmitting uncompressed digital streams. It represents a digital alternative to consumer analog standards such as Radio Frequency (RF) coaxial cable, composite video, S-Video, SCART, component video, D-Terminal, and VGA.

1 x
HDMI Version
i

HDMI Version

Die Spezifikations-Versionen beschreiben die von der HDMI-Organisation vorgegebenen Spezifikationen, die an HDMI-verifizierte Geräten gestellt werden. Neue Spezifikationen werden in unregelmäßigen Abständen veröffentlicht. Darin enthalten sind Vorgaben an Eigenschaften der Endgeräte, Kabeleigenschaften und übermittelte Signale und deren Funktion.

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1.4
DisplayPort Version
1.2 x

Rete

Porta RJ45/LAN
i

Porta RJ45/LAN

Netzwerkanschluss erlaubt die Verbindung mit einem internen oder externen Netzwerk.

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1 x
Velocità max porta
i

Velocità max porta

In informatica e telecomunicazioni, la velocità di trasmissione (o di trasferimento detta anche frequenza di cifra o bit-rate) indica la quantità di dati digitali che possono essere trasferiti, attraverso una connessione/trasmissione, su un canale di comunicazione in un dato intervallo di tempo ovvero.

Ulteriori informazioni...

1000 Mbit/s
i

1000 Mbit/s

In computer networking, Gigabit Ethernet (GbE or 1 GigE) is a term describing various technologies for transmitting Ethernet frames at a rate of a gigabit per second (1,000,000,000 bits per second).

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Marca del controller Ethernet
i

Marca del controller Ethernet

Beschreibt die Marke des eingebauten Ethernet Controllers.

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Intel
i

Intel

Intel Corporation (Integrated electronics) ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Hauptsitz in Santa Clara, Kalifornien.

Ulteriori informazioni...

Ethernet Controller
i

Ethernet Controller

Beschreibt welcher/welche Ethernet Controller verbaut ist.

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I219V

Connettività senza fili

i

Connettività senza fili

Tutte le connessioni di rete come Bluetooth, infrarossi, WiFi, UMTS, ecc. Elenchiamo di seguito anche gli standard.

WiFi
i

WiFi

Il termine WiFi, nel campo delle telecomunicazioni, indica una tecnologia ed i relativi dispositivi che consentono a terminali di utenza di collegarsi tra loro attraverso una rete locale in modalità wireless (WLAN) basandosi sulle specifiche dello standard IEEE 802.11.

Ulteriori informazioni...

Standard WiFi
i

Standard WiFi

Beschreibt die unterstützten Übertragungsarten eines WLANs.

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802.11a
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802.11a

IEEE 802.11a ist eine Erweiterung des IEEE 802.11-Standards für das 5-GHz-Frequenzband (≈ 5,2 GHz bis ≈ 5,8 GHz). WLANs nach 802.11a erreichen eine maximale Bruttodatenrate von 54 MBit/s.

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,
802.11ac
i

802.11ac

Im Jahr 2013 soll der neue Standard 802.11ac verabschiedet werden. Hauptvorteil gegenüber 802.11n ist die schnellere Datenübertragung mit einer Bruttodatenrate bis zu 6900MBit/s. Netto schaffen gute Geräte aber immerhin das dreifache der 3-Stream-MiMO-Geräte. Die Datenübertragung geschieht ausschliesslich im 5-GHz-Band und fordert eine grössere Kanalbreite von 80 MHz, optional eine Kanalbreite von 160 MHz.

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,
802.11b
i

802.11b

IEEE 802.11b-1999 or 802.11b, is an amendment to the IEEE 802.11 specification that extended throughput up to 11 Mbit/s using the same 2.4 GHz band.

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,
802.11g
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802.11g

IEEE 802.11g-2003 or 802.11g is an amendment to the IEEE 802.11 specification that extended throughput to up to 54 Mbit/s using the same 2.4 GHz band as 802.11b.

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,
802.11n
i

802.11n

IEEE 802.11n (n-WLAN, in der vorläufigen Version auch Draft-N genannt) ist ein Standard für drahtlose Netzwerke (WLAN). Die maximalen Bruttodatenraten sollen bei 600 Mbit/s liegen. Dazu werden mehrere Sende- und Empfangsantennen eingesetzt.

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Bluetooth
i

Bluetooth

Il dispositivo può essere collegato ad un altro dispositivo tramite Bluetooth.

Audio

Chip
ROG SupremeFX
Canale audio
i

Canale audio

Die Bezeichnung "Audiokanal" definiert die Anzahl der einzelnen Audiospuren von Einkanalton (Mono) bis hin zu komplexen Mehrkanal-Tonsystemen für Surround Konfigurationen. Dabei definiert die Zahl vor dem Punkt die ortbaren Kanäle, während die Zahl nach dem Punkt die Anzahl Bass-Spuren angibt.

8.1 canali
Connettori Audio (3. 5mm)
i

Connettori Audio (3. 5mm)

Es sind 3.5mm Audioanschlüsse vorhanden. (Mindestens Audio Output).

1 x
TOSLINK ottico
i

TOSLINK ottico

Sony/Philips Digital Interface (S/PDIF) ist eine Schnittstellen-Spezifikation für die elektrische oder optische Übertragung digitaler Stereo- oder Mehrkanal-Audiosignale zwischen verschiedenen Geräten für die Anwendung im Unterhaltungselektronikbereich.

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1 x

Interfacce interne

USB 3.0 tipo A
i

USB 3.0 tipo A

Der Universal Serial Bus (USB) ist ein serielles Bussystem zur Verbindung eines Computers mit externen Geräten. USB3.0. Im SuperSpeed-Modus wird eine Bitrate von exakt 5 Gbit/s verwendet, was auf Grund der verwendeten ANSI-8B10B-Kodierung eine Bruttodatenrate von 500 MByte/s ergibt.

Ulteriori informazioni...

1 x
USB 2.0
i

USB 2.0

Der Universal Serial Bus (USB) ist ein serielles Bussystem zur Verbindung eines Computers mit externen Geräten. Mit USB ausgestattete Geräte oder Speichermedien können im laufenden Betrieb miteinander verbunden (Hot-Plugging) und angeschlossene Geräte sowie deren Eigenschaften automatisch erkannt werden.
USB eignet sich für viele Geräte wie Massenspeicher (etwa Festplatte, Diskette, DVD-Laufwerk), Drucker, Scanner, Webcams, Maus, Tastatur, aber auch Dongles und sogar Grafikkarten und Monitore.

Ulteriori informazioni...

1 x
No. di connettori ventola
i

No. di connettori ventola

Beschreibt wie viele Lüfterstecker auf dem Motherboard vorhanden sind.

Ulteriori informazioni...

6
Power-On Knopf onboard
i

Power-On Knopf onboard

Power-On Knopf auf dem Motherboard.

Reset Knopf onboard
i

Reset Knopf onboard

Reset Taste direkt auf dem Mainboard.

S/PDIF Header
i

S/PDIF Header

ony/Philips Digital Interface (S/PDIF) ist eine Schnittstellen-Spezifikation für die elektrische oder optische Übertragung digitaler Stereo- oder Mehrkanal-Audiosignale zwischen verschiedenen Geräten für die Anwendung im Unterhaltungselektronikbereich.

Ulteriori informazioni...

1 x
Connettori sensore di temperatura
i

Connettori sensore di temperatura

Anschlüsse auf dem Motherboard um zusätzliche externe Temperatursensoren anzuschliessen.

1 x

Interfacce esterne

i

Interfacce esterne

Beschreibt welche Schnittstellen das Gerät besitzt, die von aussen (das Gerät muss dafür nicht geöffnet werden) zugänglich sind.

USB 2.0
i

USB 2.0

Der Universal Serial Bus (USB) ist ein serielles Bussystem zur Verbindung eines Computers mit externen Geräten. Mit USB ausgestattete Geräte oder Speichermedien können im laufenden Betrieb miteinander verbunden (Hot-Plugging) und angeschlossene Geräte sowie deren Eigenschaften automatisch erkannt werden.
USB eignet sich für viele Geräte wie Massenspeicher (etwa Festplatte, Diskette, DVD-Laufwerk), Drucker, Scanner, Webcams, Maus, Tastatur, aber auch Dongles und sogar Grafikkarten und Monitore.

Ulteriori informazioni...

4 x
USB 3.0 tipo A
i

USB 3.0 tipo A

Der Universal Serial Bus (USB) ist ein serielles Bussystem zur Verbindung eines Computers mit externen Geräten. USB3.0. Im SuperSpeed-Modus wird eine Bitrate von exakt 5 Gbit/s verwendet, was auf Grund der verwendeten ANSI-8B10B-Kodierung eine Bruttodatenrate von 500 MByte/s ergibt.

Ulteriori informazioni...

4 x
USB 3.1
1 x
USB Typ-C
1 x

Alimentazione

i

Alimentazione

Tutti i dettagli sull'alimentazione.

Connessioni elettriche
i

Connessioni elettriche

Beschreibt wie viele Stromanschlüsse das Gerät/Objekt hat/benötigt.

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24-pin ATX
,
8-pin ATX 12V
i

Dotazione

i

Dotazione

Gli accessori in dotazione sono quelli che vengono consegnati insieme al prodotto.

Cavo S-ATA
3 x
Manuale d'uso
i

Manuale d'uso

Nach Duden ist die Gebrauchsanweisung die „Anweisung, wie etwas zu gebrauchen ist“ und eine Bedienungsanleitung eine „Anleitung zur Bedienung (eines Geräts o. Ä.)“.

Gemäß dem Verbraucherrat des DIN wird unter Bedienungsanleitung „eine vom Hersteller mitgelieferte schriftliche Anleitung zur richtigen Verwendung und Behandlung eines Gerätes oder eines Gegenstandes“ verstanden.

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Dimensioni prodotto

i

Dimensioni prodotto

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Larghezza
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ROG Claymore (CH, Cavo)
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Mouse

ROG Spatha (Cavo, Senza fili)
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ASUS ROG Spatha (Cavo, Senza fili)
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Domande e risposte di clienti

Le domande più utili 3

User Noël K.

Guten Tag
Ich würde mir gerne diesen PC zusammenbauen: https://www.digitec.ch/de/ShopList/Show?
Sind die Teile alle kompatibel? Vorallem funktionieren der RAM 3200 auf 2133 wie es im Mainboard steht?

28.05.2017
4 risposta/e
User j.elkuch
Risposta accettata

Ja, passt alles. Eine Antistatikmatte ist nicht nötig, nimm einfach die Motherboardschachtel als Unterlage. Als Powersupply reicht alles über 450W, ich empfehle 750W (Habe einen PC mit genau den gleichen specs übertaktet mit 400W psu. (Verbrauch ist ca 330W unter vollast.) Bei deinen Komponenten schätze ich ca 400W. Mein i7-7700k läuft auf 4.8ghz bei 80-90° mit dem Gleichen X62 Kühler. Ich empfehle dir die Ryzen Prozessoren anzuschauen, habe den Ryzen 7 1700 auf 3.9ghz auf allen 8 Kernen auf 50° unter vollast. Die Performance bläst den i7-6900k aus dem wasser für nur 350.-

28.05.2017

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User nbfsh579
MAXIMUS IX FORMULA (LGA 1151, Intel Z270, ATX)

Empfehlenswert

Alle Asus Maximus IX haben 4x USB 3.0 und 4x USB 2.0 Anschlüsse auf der Rückseite. Von denen kann man nie genug haben. Die Verarbeitungs-Qualität ist hervorragend. Darum kann ich alle Mainboard dieser Serie empfehlen. Je nach Ausstattungs-Wunsch kann sich jeder das geeignete aussuchen.

i7 7700K Core Speed 4700 MHz (Multiplikator 47x) und Core Voltage 1.280

3 Stunden Prime95 v29.10, Temperaturhöchstwerte 98C
3Dmark Time Spy V1.0, 6131 CPU-Punkte, Temperaturhöchstwerte 80C
3Dmark Fire Strike V1.1, 15208 Physik Punkte, Temperaturhöchstwerte 76C
CPU-Z Stresstest, Temperaturhöchstwerte 73C

Die Tests sind bei geschlossenem Gehäuse gemacht worden.

System: Asus Maximus IX Formula, Intel i7-7700K, Zalman CNPS 9900 MAX, 32 GB G.Skill F4-3200C14Q-32GTZ, Gigabyte GTX 1070 XtremeGaming, be quiet! Dark Power Pro 11 (650W), 4x Samsung SSD 850 Pro, 1x WD Harddisk Black WD6001FZWX 6 TB, Lian-Li PC-10NA Kingmod (Midi Tower, Gedämmt).

Startvorgang des Systems beschleunigen:

Extreme Tweaker - DRAM Timing Control
- MRC Fast Boost [Enabled] Vorher unbedingt die Speichereinstellungen auf Stabilität testen, da das Speicherretraining damit deaktiviert wird!
- MCH Full Check [Disabled]

Boot
- Option ROM Messages [Disabled]
- Fast Boot [Enabled]
- POST delay time [0]
- Boot Logo [Disabled]

Boot - Boot\CSM (Compatibility Support Module)
- CSM [Disabled]
più

+5+4

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18.04.2017
10 Commenti
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User mlabidi
MAXIMUS IX FORMULA (LGA 1151, Intel Z270, ATX)

JE RECOMANDE CETTE CARTE .

bravo ASUS pour cette carte :)


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24.05.2017
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User Sulejman
MAXIMUS IX FORMULA (LGA 1151, Intel Z270, ATX)

Board top

Produkt ist an und für sich top, ich versuche hier nur die negativen Aspekte hervorzuheben. Wer nicht eine individuelle Wasserkühlung macht kann gleich ein leichteres Modell nehmen, diese sind genau so gut. Für den Preis würde man meinen, dass eine individuellere Anleitung vorliegt und nicht eine die alle Asus Boards beschreibt (aber das ist bei allen so). più


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27.03.2017
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ASUS MAXIMUS IX FORMULA (LGA 1151, Intel Z270, ATX) ASUS MAXIMUS IX FORMULA (LGA 1151, Intel Z270, ATX)