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ASUS MAXIMUS IX FORMULA (LGA 1151, Intel Z270, ATX)

Art-Nr 6067159
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Specifiche

Le specifiche più importanti a colpo d'occhio

PCI express version (max)3
Tecnologia Multi-GPUNVIDIA SLI, AMD CrossFireX a 3 vie

Informazioni generali

Produttore ASUS
Tipo di prodotto Schede madri
i
No. di articolo6067159
No. di fabbricazione90MB0RX0-M0EAY0
Data di rilascio05.01.2017
Collegamenti esterni Sito del produttore (en)

Proprietà scheda madre

Fattore forma
i

Fattore forma

Nella tecnologia informatica, il fattore di forma è un'indicazione delle dimensioni e delle possibilità di fissaggio di un componente utilizzato in un computer. Questa standardizzazione rende facile il montaggio e la sostituzione di vari componenti.

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ATX
i

ATX

La sigla ATX (dall'Inglese Advanced Technology Extended) è uno standard diffuso che riguarda il case, la scheda madre e l'alimentatore di un Personal Computer. Questo standard fu definito inizialmente da Intel nel 1995, rivisto nel febbraio del 1997 con la release 2.01 che apporta delle leggere modifiche alla precedente versione 2.0. e nuovamente nel 2003 con la release 2.2, che oggi (2007) è la più recente.

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Socket CPU
i

Socket CPU

Il socket (termine mutuato dall'inglese), anche chiamato zoccolo, è una tipologia di connettore utilizzata in elettronica. Viene fissato su un circuito stampato e permette di installare un circuito integrato, o anche un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che ospita il socket esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico. Oltre a permettere di installare un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, sul circuito stampato che lo ospita, il socket realizza anche il collegamento elettrico tra i due. Attraverso il socket quindi un circuito integrato, o un piccolo circuito stampato, è facilmente collegabile o scollegabile ad un circuito stampato senza nessuna operazione di saldatura o dissaldatura ma esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico.

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LGA 1151
Chipset
i

Chipset

Il chipset supporta il processore nel suo compito.

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Intel Z270
BIOS Flashback
i

BIOS Flashback

Un modo semplice per ripristinare il BIOS allo stato originale.

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R.O.G. Collegare
SuperSpeed USB 3.0
i

SuperSpeed USB 3.0

USB 3.0 è la due più grande revisione dello standard Universal Serial Bus (USB) per le interfacce computer. Lo standard 2008 definisce una velocità di trasferimento di 5 Gbit/s.

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UEFI BIOS
i

UEFI BIOS

L'Unified Extensible Firmware Interface (UEFI) e la precedente Extensible Firmware Interface (EFI) descrivono l'interfaccia centrale tra il firmware, i singoli componenti di un computer e il sistema operativo. Si trova logicamente sotto il sistema operativo e rappresenta il successore del BIOS del PC, con particolare attenzione ai sistemi a 64 bit. Un componente delle versioni UEFI correnti è Secure Boot, che limita l'avvio ai bootloader precedentemente firmati e quindi impedisce l'avvio di malware o altri programmi indesiderati dal produttore.

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Compatibilità processore

Famiglia processore
i

Famiglia processore

Nome del trasformatore

Core i7 6th Gen
,
Core i5 7th Gen
,
Core i7 7th Gen
,
Core i3 7th Gen

Proprietà memoria principale

i

Proprietà memoria principale

La memoria di lavoro o "memoria principale" è il nome della memoria che contiene i programmi o le parti di programma da eseguire e i dati necessari a tale scopo. La memoria principale è un componente dell'unità centrale. Poiché il processore accede direttamente alla memoria principale, le sue prestazioni e le sue dimensioni hanno un'influenza significativa sulle prestazioni dell'intero sistema informatico.

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No. moduli di memoria
i

No. moduli di memoria

Un modulo di memoria o un blocco di memoria è una piccola scheda su cui sono saldati diversi componenti di memoria (RAM dinamica sotto forma di circuiti integrati). I moduli di memoria formano o ampliano la memoria principale di dispositivi elettronici come computer o stampanti e sono collegati a slot appositamente progettati.

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4 x
Memoria max
i

Memoria max

Per memorizzare dati o informazioni si utilizza una memoria di dati o un supporto di memorizzazione. Il termine supporto di memorizzazione è utilizzato anche come sinonimo di un supporto di dati specifico.

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64 GB
Chip di memoria
i

Chip di memoria

La memoria ad accesso casuale, abbreviata RAM, è una memoria di informazioni che viene utilizzata come memoria principale specialmente sui computer, solitamente sotto forma di moduli di memoria. Le forme più comuni sono le memorie a semiconduttore. La RAM è realizzata come circuito integrato principalmente in tecnologia siliconica ed è utilizzata in tutti i tipi di dispositivi elettronici.

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DDR4-2133
Max. RAM OC
i

Max. RAM OC

Descrive la quantità di RAM che può essere overcloccata (Maxium RAM Overclocking).

4133 MHz
Tipo di memoria
i

Tipo di memoria

DDR-SDRAM ("Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory") è un tipo di memoria ad accesso casuale (RAM) attualmente disponibile in tre categorie. DDR-SDRAM con 184 contatti, DDR2-SDRAM con 240 contatti e DDR3-SDRAM anche con 240 contatti. Sono utilizzati principalmente per i moduli di memoria dello standard DIMM o SO-DIMM come memoria principale in PC e laptop.

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DDR4-RAM
Architettura channel
Memoria tampone RAM
i

Memoria tampone RAM

In addition to bandwidth and capacity variants, modules can
1. Optionally implement ECC, which is an extra data byte lane used for correcting minor errors and detecting major errors for better reliability. Modules with ECC are identified by an additional ECC in their designation.
2. Be "registered", which improves signal integrity (and hence potentially clock speed and physical slot capacity) by electrically buffering the signals at a cost of an extra clock of increased latency. Those modules are identified by an additional R in their designation, whereas non-registered (a.k.a. "unbuffered") RAM may be identified by an additional U in the designation.
3. Be Fully buffered modules, which are designated by F or FB and do not have the same notch position as other classes. Fully buffered modules cannot be used with motherboards that are made for registered modules, and the different notch position physically prevents their insertion.

unbuffered
Fattore forma memoria
i

Fattore forma memoria

I Dual Inline Memory Module (DIMM) sono moduli di memoria per la memoria principale dei computer. A differenza dei moduli SIMM (Single Inline Memory Module), le DIMM trasmettono segnali diversi sui contatti di connessione sul lato anteriore e posteriore della scheda.

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DIMM 288

Controller memoria di massa 1

Controller di archiviazione
Intel Z270
S-ATA III
i

S-ATA III

Serial ATA (SATA, anche S-ATA/Serial Advanced Technology Attachment) è una tecnologia di connessione sviluppata principalmente per lo scambio di dati tra processore e disco rigido.
Serial ATA 3 può trasmettere fino a 6 Gbps.

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6 x
M.2
2 x
Configurazione RAID
i

Configurazione RAID

RAID è un acronimo di "Array ridondante di dischi indipendenti" (originariamente "Array ridondante di dischi a basso costo", che è stato abbandonato per motivi di marketing). Un sistema RAID viene utilizzato per organizzare più dischi rigidi fisici di un computer in un'unità logica che consente una maggiore disponibilità dei dati in caso di guasto di un singolo disco rigido e/o una maggiore velocità di trasmissione dei dati rispetto a una singola unità fisica.

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0
i

0

Il RAID 0 è privo di ridondanza, quindi in senso stretto non appartiene ai sistemi RAID, è solo un array veloce di dischi indipendenti.

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,
1
i

1

RAID 1 è la combinazione di almeno due dischi rigidi. Un RAID 1 memorizza gli stessi dati su tutti i dischi rigidi (mirroring) e quindi offre una ridondanza completa. La capacità dell'array è al massimo pari a quella del più piccolo disco rigido coinvolto.

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,
5
i

5

Il RAID 5 offre una maggiore capacità di elaborazione dati durante la lettura dei dati e ridondanza a costi relativamente bassi, rendendolo una variante RAID molto popolare. In ambienti ad alta intensità di scrittura con piccole modifiche non contigue, si sconsiglia l'uso del RAID 5, in quanto gli accessi di scrittura casuali riducono notevolmente la produttività grazie al processo di scrittura a due fasi (a questo punto è preferibile una configurazione RAID 0+1). RAID 5 è uno dei modi più economici per archiviare i dati in modo ridondante su più dischi rigidi utilizzando in modo efficiente il volume di storage. Tuttavia, a causa degli elevati requisiti e prezzi dei controllori, questo vantaggio spesso si riscontra solo con più di quattro dischi. Al prezzo di un controller RAID 5 con (almeno) tre dischi, un quarto disco rigido per un RAID 10 è di solito già disponibile. Tuttavia, i chipset più recenti supportano sempre più il RAID 5, per cui il vantaggio in termini di prezzo del sistema RAID 10 si sta riducendo.

Ulteriori informazioni...

,
10
i

10

Un gruppo RAID 10 è un RAID 0 su più RAID 1, che combina le caratteristiche di entrambi i RAID: sicurezza e maggiore velocità di lettura/scrittura.
Una rete RAID 10 richiede almeno quattro dischi rigidi.

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Slot di espansione

i

Slot di espansione

Gli slot di espansione si trovano sulle schede principali e consentono l'espansione tramite schede plug-in. Il termine slot viene utilizzato in particolare per gli slot con connettori diretti (connettori per bordo scheda). In questo caso, il componente di espansione è costituito da una scheda a circuiti stampati i cui cingoli formano superfici di contatto su un bordo. Questo lato della scheda viene quindi inserito nel connettore a innesto a fessura ("fessura") sul lato opposto.

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PCI express version (max)
i

PCI express version (max)

Il PCI Express è l'evoluzione del bus di espansione PCI, introdotto con i primi Pentium che ha preso il posto della vecchia interfaccia per schede grafiche, l'AGP.
È basato su un trasferimento dei dati seriale, a differenza di quello parallelo del PCI, che semplifica il layout del PCB delle schede madri ed è costituito da una serie di canali. Ciò consente una notevole modularità, in quanto possono essere aggregati più canali per aumentare la banda passante disponibile o per supportare particolari configurazioni come l'utilizzo di due o più schede video. Inoltre la bandwidth di ciascun canale è indipendente da quella degli altri.

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3
PCI espresso x16
i

PCI espresso x16

PCI Express ("Periferic Component Interconnect Express", abbreviato: PCIe o PCI-E) è uno standard di estensione per il collegamento di periferiche al chipset di un processore principale. PCIe è il successore di PCI, PCI-X e AGP e offre una velocità di trasferimento dati per pin più elevata rispetto ai suoi predecessori.
Durante il suo sviluppo l'interfaccia è stata chiamata "3GIO", acronimo di "3rd Generation Input/Output" (Ingresso/Uscita di terza generazione).

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3 x
PCI Express x1
i

PCI Express x1

PCI Express, officially abbreviated as PCI-E or PCIe, is a computer expansion card interface format introduced by Intel in 2004. PCI Express was designed to replace the general-purpose PCI expansion bus, the high-end PCI-X bus and the AGP graphics card interface. Unlike previous PC expansion interfaces, rather than being a bus it is structured around point-to-point serial links called lanes.

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3 x

Velocità slot di espansione

i

Velocità slot di espansione

Descrive le velocità degli slot PCI-E sulla scheda madre.

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PCI-E 3,0 x 16 (@x16)
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PCI-E 3,0 x 16 (@x16)

Descrive la proporzione di slot PCI-E che hanno una dimensione meccanica di x16 e sono anche collegati elettricamente a x16.

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2 x
PCI-E 2,0 x 16 (@x4)
i

PCI-E 2,0 x 16 (@x4)

Descrive la percentuale di slot PCI-E che hanno una dimensione meccanica di x16 e sono collegati elettricamente a x4.

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1 x

Proprietà grafiche

i

Proprietà grafiche

Beschreibt die Grafik Eigenschaften des Gerätes.

Tecnologia Multi-GPU
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Tecnologia Multi-GPU

Nella computer grafica 3D, vengono utilizzati vari metodi per distribuire il carico su diversi chip grafici o schede grafiche. Il termine collettivo per queste diverse tecniche è Multi-GPU. Anche se ogni produttore offre modalità di funzionamento simili, il nome della rispettiva tecnologia è una creazione speciale parola di marketing.

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NVIDIA SLI
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NVIDIA SLI

Scalable Link Interface, SLI in breve, è una tecnologia multi-GPU di Nvidia, che consente l'interconnessione di due o più chip grafici per aumentare le prestazioni di rendering (rendering di frame SLI) o l'utilizzo di un massimo di quattro schermi (SLI Multi View).

Ulteriori informazioni...

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AMD CrossFireX a 3 vie
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AMD CrossFireX a 3 vie

AMD CrossFireX (precedentemente noto come ATI CrossFireX) è una tecnologia multi-GPU di AMD. Questa tecnologia consente agli utenti di eseguire fino a quattro schede grafiche AMD Radeon contemporaneamente in un sistema PCI Express per aumentare le prestazioni grafiche.

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Connessioni grafiche

i

Connessioni grafiche

Descrive quali uscite grafiche ha la scheda madre.

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DisplayPort
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DisplayPort

DisplayPort is a digital display interface standard (approved May 2006, current version 1.1a approved on January 11, 2008) put forth by the Video Electronics Standards Association (VESA). It defines a new license-free, royalty-free, digital audio/video interconnect, intended to be used primarily between a computer and its display monitor, or a computer and a home-theater system.

Ulteriori informazioni...

1 x
Porta HDMI tipo A
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Porta HDMI tipo A

The High-Definition Multimedia Interface (HDMI) is a compact audio/video connector interface for transmitting uncompressed digital streams. It represents a digital alternative to consumer analog standards such as Radio Frequency (RF) coaxial cable, composite video, S-Video, SCART, component video, D-Terminal, and VGA.

1 x
Versione HDMI
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Versione HDMI

Le versioni delle specifiche descrivono le specifiche specificate dall'organizzazione HDMI per i dispositivi verificati HDMI. I nuovi capitolati d'oneri sono pubblicati a intervalli irregolari. Ciò include le specifiche per le proprietà dei dispositivi terminali, le proprietà dei cavi e dei segnali trasmessi e la loro funzione.

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1.4
Versione DisplayPort
1.20 x

Rete

Porta RJ45/LAN
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Porta RJ45/LAN

La connessione di rete consente la connessione a una rete interna o esterna.

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1 x
Velocità max porta
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Velocità max porta

In informatica e telecomunicazioni, la velocità di trasmissione (o di trasferimento detta anche frequenza di cifra o bit-rate) indica la quantità di dati digitali che possono essere trasferiti, attraverso una connessione/trasmissione, su un canale di comunicazione in un dato intervallo di tempo ovvero.

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1000 Mbit/s
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1000 Mbit/s

In computer networking, Gigabit Ethernet (GbE or 1 GigE) is a term describing various technologies for transmitting Ethernet frames at a rate of a gigabit per second (1,000,000,000 bits per second).

Ulteriori informazioni...

Marca del controller Ethernet
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Marca del controller Ethernet

Descrive il marchio del controllore Ethernet integrato.

Ulteriori informazioni...

Intel
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Intel

Intel Corporation (Elettronica Integrata) è un produttore statunitense di semiconduttori con sede a Santa Clara, California.

Ulteriori informazioni...

Controllore Ethernet
i

Controllore Ethernet

Descrive quali controllori Ethernet sono installati.

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I219V

Connettività senza fili

i

Connettività senza fili

Tutte le connessioni di rete come Bluetooth, infrarossi, WiFi, UMTS, ecc. Elenchiamo di seguito anche gli standard.

WiFi
i

WiFi

Il termine WiFi, nel campo delle telecomunicazioni, indica una tecnologia ed i relativi dispositivi che consentono a terminali di utenza di collegarsi tra loro attraverso una rete locale in modalità wireless (WLAN) basandosi sulle specifiche dello standard IEEE 802.11.

Ulteriori informazioni...

Standard WiFi
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Standard WiFi

Descrive i tipi di trasmissione supportati di una WLAN.

Ulteriori informazioni...

802.11a
i

802.11a

Lo standard IEEE 802.11a è un'estensione dello standard IEEE 802.11 per la banda di frequenza 5 GHz (da ≈ 5.2 GHz a ≈ 5.8 GHz). Le WLAN secondo 802.11a raggiungono una velocità di trasmissione dati lorda massima di 54 Mbps.

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802.11ac
i

802.11ac

Il nuovo standard 802.11ac sarà adottato nel 2013. Il vantaggio principale rispetto agli 802.11n è la trasmissione dati più veloce con una velocità dati lorda fino a 6900 Mbps. Net, tuttavia, buoni dispositivi di ottenere tre volte più di 3-stream dispositivi MiMO. La trasmissione dati avviene esclusivamente nella banda 5 GHz e richiede una larghezza di canale maggiore di 80 MHz, opzionalmente 160 MHz.

Ulteriori informazioni...

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802.11b
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802.11b

IEEE 802.11b-1999 or 802.11b, is an amendment to the IEEE 802.11 specification that extended throughput up to 11 Mbit/s using the same 2.4 GHz band.

Ulteriori informazioni...

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802.11g
i

802.11g

IEEE 802.11g-2003 or 802.11g is an amendment to the IEEE 802.11 specification that extended throughput to up to 54 Mbit/s using the same 2.4 GHz band as 802.11b.

Ulteriori informazioni...

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802.11n
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802.11n

Lo standard IEEE 802.11n (n-WLAN, chiamato anche Draft-N nella versione preliminare) è uno standard per le reti wireless (WLAN). La velocità di trasmissione dati lorda massima dovrebbe essere di 600 Mbps. A questo scopo vengono utilizzate diverse antenne di trasmissione e ricezione.

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Bluetooth
i

Bluetooth

Il dispositivo può essere collegato ad un altro dispositivo tramite Bluetooth.

riproduzione del suono

frizzante
ROG SupremeFX
Canale audio
i

Canale audio

Il termine "canale audio" definisce il numero di singole tracce audio da sistemi audio mono a complessi multicanale per configurazioni surround. Il numero prima del punto definisce i canali localizzabili, mentre il numero dopo il punto definisce il numero di tracce basse.

8.1 canali
Connettori Audio (3. 5mm)
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Connettori Audio (3. 5mm)

Sono disponibili connessioni audio da 3,5 mm. (Almeno uscita audio).

1 x
TOSLINK ottico
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TOSLINK ottico

Sony/Philips Digital Interface (S/PDIF) è una specifica di interfaccia per la trasmissione elettrica o ottica di segnali audio digitali stereo o multicanale tra diversi dispositivi per l'utilizzo nell'elettronica di consumo.

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1 x

Interfacce interne

USB 3.0 tipo A
i

USB 3.0 tipo A

Il bus seriale universale (USB) è un sistema bus seriale per il collegamento di un computer a dispositivi esterni. In modalità SuperSpeed, viene utilizzata una velocità in bit di esattamente 5 Gbit/s, che si traduce in una velocità dati lorda di 500 MByte/s grazie alla codifica ANSI 8B10B utilizzata.

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1 x
USB 2.0
i

USB 2.0

Il bus seriale universale (USB) è un sistema bus seriale per il collegamento di un computer a dispositivi esterni. I dispositivi o i supporti di memorizzazione dotati di USB possono essere collegati tra loro durante il funzionamento (hot-plugging) e i dispositivi collegati e le loro proprietà possono essere riconosciute automaticamente.
USB è adatto per molti dispositivi come dispositivi di archiviazione di massa (come dischi rigidi, dischetti, dischi DVD), stampanti, scanner, webcam, mouse, tastiere, ma anche dongle e anche schede grafiche e monitor.

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1 x
No. di connettori ventola
i

No. di connettori ventola

Descrive il numero di connettori delle ventole presenti sulla scheda madre.

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6
Pulsante Power-On a bordo
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Pulsante Power-On a bordo

Pulsante di accensione sulla scheda madre.

Pulsante di reset a bordo
i

Pulsante di reset a bordo

Pulsante di reset direttamente sulla scheda madre.

Intestazione S/PDIF
i

Intestazione S/PDIF

ony/Philips Digital Interface (S/PDIF) è una specifica d'interfaccia per la trasmissione elettrica o ottica di segnali audio digitali stereo o multicanale tra diversi dispositivi per l'elettronica di consumo.

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1 x
Connettori sensore di temperatura
i

Connettori sensore di temperatura

Connettori sulla scheda madre per il collegamento di sensori di temperatura esterni aggiuntivi.

1 x

Interfacce esterne

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Interfacce esterne

Descrive le interfacce del dispositivo accessibili dall'esterno (non è necessario aprire il dispositivo).

USB 2.0
i

USB 2.0

Il bus seriale universale (USB) è un sistema bus seriale per il collegamento di un computer a dispositivi esterni. I dispositivi o i supporti di memorizzazione dotati di USB possono essere collegati tra loro durante il funzionamento (hot-plugging) e i dispositivi collegati e le loro proprietà possono essere riconosciute automaticamente.
USB è adatto per molti dispositivi come dispositivi di archiviazione di massa (come dischi rigidi, dischetti, dischi DVD), stampanti, scanner, webcam, mouse, tastiere, ma anche dongle e anche schede grafiche e monitor.

Ulteriori informazioni...

4 x
USB 3.0 tipo A
i

USB 3.0 tipo A

Il bus seriale universale (USB) è un sistema bus seriale per il collegamento di un computer a dispositivi esterni. In modalità SuperSpeed, viene utilizzata una velocità in bit di esattamente 5 Gbit/s, che si traduce in una velocità dati lorda di 500 MByte/s grazie alla codifica ANSI 8B10B utilizzata.

Ulteriori informazioni...

4 x
USB 3.1
1 x
USB tipo C
1 x

Alimentazione

i

Alimentazione

Tutti i dettagli sull'alimentazione.

Connessioni elettriche
i

Connessioni elettriche

Descrive il numero di connessioni di alimentazione che il dispositivo/oggetto ha/richiede.

Ulteriori informazioni...

ATX a 24 poli
i
,
ATX a 8 poli 12V
i

ATX a 8 poli 12V

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Dotazione

i

Dotazione

Gli accessori in dotazione sono quelli che vengono consegnati insieme al prodotto.

Cavo S-ATA
3 x
Manuale d'uso
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Manuale d'uso

Secondo Duden, le istruzioni per l'uso sono le "Istruzioni per l'uso" e le istruzioni per l'uso sono le "Istruzioni per l'uso (di un apparecchio o simili)".

Secondo il Consiglio dei consumatori DIN, le "istruzioni per l'uso" sono le istruzioni scritte fornite dal produttore sull'uso e l'utilizzo corretto di un apparecchio o di un oggetto.

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Dimensioni prodotto

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Dimensioni prodotto

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Larghezza
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Domande e risposte di clienti

Le domande più utili 3

User xquisit

Profitiere ich auch vom "Asus Mainboard + Intel CPU" Cashback Angebot, wenn ich das Wiederaufbereitete ASUS MAXIMUS IX FORMULA mit einer neuen Intel CPU kaufe?
Oder sind wiederaufbereitete Artikel vom Cashback Angebot ausgeschlossen?

12.09.2017
1 risposta
User Noël K.

Guten Tag
Ich würde mir gerne diesen PC zusammenbauen: https://www.digitec.ch/de/ShopList/Show?
Sind die Teile alle kompatibel? Vorallem funktionieren der RAM 3200 auf 2133 wie es im Mainboard steht?

28.05.2017
4 risposta/e
User j.elkuch
Risposta accettata

Ja, passt alles. Eine Antistatikmatte ist nicht nötig, nimm einfach die Motherboardschachtel als Unterlage. Als Powersupply reicht alles über 450W, ich empfehle 750W (Habe einen PC mit genau den gleichen specs übertaktet mit 400W psu. (Verbrauch ist ca 330W unter vollast.) Bei deinen Komponenten schätze ich ca 400W. Mein i7-7700k läuft auf 4.8ghz bei 80-90° mit dem Gleichen X62 Kühler. Ich empfehle dir die Ryzen Prozessoren anzuschauen, habe den Ryzen 7 1700 auf 3.9ghz auf allen 8 Kernen auf 50° unter vollast. Die Performance bläst den i7-6900k aus dem wasser für nur 350.-

28.05.2017
User ElRey72

Würde Corsair Vengeance LPX (2x, 16GB, DDR4-3000, DIMM 288) in diesen Motherboard funktionieren?

03.01.2018
2 risposta/e
User ElRey72
Risposta accettata

Und welches mainboard würdest du empfehlen?

03.01.2018

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Le 3 valutazioni più utili

User Anonymous
MAXIMUS IX FORMULA (LGA 1151, Intel Z270, ATX)

Empfehlenswert

Alle Asus Maximus IX haben 4x USB 3.0 und 4x USB 2.0 Anschlüsse auf der Rückseite. Von denen kann man nie genug haben. Die Verarbeitungs-Qualität ist hervorragend. Darum kann ich alle Mainboard dieser Serie empfehlen. Je nach Ausstattungs-Wunsch kann sich jeder das geeignete aussuchen.

i7 7700K Core Speed 4700 MHz (Multiplikator 47x) und Core Voltage 1.280

3 Stunden Prime95 v29.10, Temperaturhöchstwerte 98C
3Dmark Time Spy V1.0, 6131 CPU-Punkte, Temperaturhöchstwerte 80C
3Dmark Fire Strike V1.1, 15208 Physik Punkte, Temperaturhöchstwerte 76C
CPU-Z Stresstest, Temperaturhöchstwerte 73C

Die Tests sind bei geschlossenem Gehäuse gemacht worden.

System: Asus Maximus IX Formula, Intel i7-7700K, Zalman CNPS 9900 MAX, 32 GB G.Skill F4-3200C14Q-32GTZ, Gigabyte GTX 1070 XtremeGaming, be quiet! Dark Power Pro 11 (650W), 4x Samsung SSD 850 Pro, 1x WD Harddisk Black WD6001FZWX 6 TB, Lian-Li PC-10NA Kingmod (Midi Tower, Gedämmt).

Startvorgang des Systems beschleunigen:

Extreme Tweaker - DRAM Timing Control
- MRC Fast Boost [Enabled] Vorher unbedingt die Speichereinstellungen auf Stabilität testen, da das Speicherretraining damit deaktiviert wird!
- MCH Full Check [Disabled]

Boot
- Option ROM Messages [Disabled]
- Fast Boot [Enabled]
- POST delay time [0]
- Boot Logo [Disabled]

Boot - Boot\CSM (Compatibility Support Module)
- CSM [Disabled]
più

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18.04.2017
10 Commenti
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User Sulejman
MAXIMUS IX FORMULA (LGA 1151, Intel Z270, ATX)

Board top

Produkt ist an und für sich top, ich versuche hier nur die negativen Aspekte hervorzuheben. Wer nicht eine individuelle Wasserkühlung macht kann gleich ein leichteres Modell nehmen, diese sind genau so gut. Für den Preis würde man meinen, dass eine individuellere Anleitung vorliegt und nicht eine die alle Asus Boards beschreibt (aber das ist bei allen so).più


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27.03.2017
0 Commenti
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User xerasian
MAXIMUS IX FORMULA (LGA 1151, Intel Z270, ATX)

Topleistung - aber auch zu Top-preisen.

Es besitzt eine grosse Anzahl von Features die gerade Enthusiasten und Overclocker begeistern wird.


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23.05.2017
0 Commenti
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ASUS MAXIMUS IX FORMULA (LGA 1151, Intel Z270, ATX) ASUS MAXIMUS IX FORMULA (LGA 1151, Intel Z270, ATX)