Spécifications
Spécifications principales |
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| Connexion | 2x G1/4 |
| Socket | LGA 1366, LGA 1156, LGA 1155, LGA 2011, LGA 1150, LGA 2011-v3, LGA 1151, LGA 2066 |
Informations générales |
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| Fabricant | XSPC |
| Type de produit | Refroidisseurs à eau pour CPU |
| Numéro d'article | 5802547 |
| Réf. du fabricant | 5060175586308 |
| Liens externes | Site du fabricant (de) |
Propriétés du refroidisseur
i
Propriétés du refroidisseurEin Kühler wird zur Wärmeabfuhr eingesetzt, die meist eine Temperaturverringerung mit sich bringt. Ein Kühlkörper nimmt die Wärme auf, das Kühlmedium (meist Luft oder Wasser) sorgt für den Abtransport der Wärme. |
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| Connexion |
2x G1/4
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| Matériau plaque inférieure |
Cuivre
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CuivreLe cuivre est un métal ductile possédant une conductivité électrique et thermique particulièrement élevées qui lui confèrent des usages variés. Il intervient également comme matériau de construction et entre dans la composition de nombreux alliages. |
| Matériau du couvercle |
Matière plastique
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Socket CPU
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Socket CPU
Un socket (de l'anglais ; on trouve également parfois l'appellation « réceptacle de processeur ») est un connecteur utilisé pour interfacer un processeur avec une carte mère. |
LGA 1366
,
LGA 1156
,
LGA 1155
,
LGA 2011
,
i
LGA 2011LGA 2011, also called Socket R, is a CPU socket by Intel. It replaces Intel's LGA 1366 (Socket B) and LGA 1567 in the performance and high-end desktop and server platforms. The socket has 2,011 protruding pins which touch contact points on the underside of the processor.
LGA 1150
,
i
LGA 1150LGA 1150, also called Socket H3, is an Intel microprocessor compatible socket which supports the future Intel Haswell and Broadwell microprocessors.
LGA 2011-v3
,
LGA 1151
,
LGA 2066
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Droit de retour de 30 jours
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