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Intel XEON E5-2687WV4 (LGA 2011-v3, 3GHz) Image du produit
CHF 2241.–

Intel XEON E5-2687WV4 (LGA 2011-v3, 3GHz)

Spécifications

Spécifications principales

Nombre de cœurs de processeur12
SocketLGA 2011-v3
Fréquence d'horloge3 GHz
UnlockedNon
Famille de processeurIntel Xeon E5-2600 v4

Informations générales

Fabricant Intel
Type de produit Processeurs
i

Processeurs

Le processeur aussi connu sous le nom de CPU (central processing unit) est l’unité principale de calcul et de fonction qui exécute le traitement réel. Le CPU retire certains ordres de la mémoire et procède au traitement de données et au contrôle du traitement. Le processeur graphique d’une carte graphique, par exemple, peut soulager le processeur principal en traitant des informations. La famille du processeur (par ex. Intel Core i5 ou AMD FX ), le socket (par ex. LGA 1150 ou AM3+), la fréquence d’horloge (indiquée en GHz) et le nombre de cœurs sont décisif pour le choix du processeur.
Dans notre boutique en ligne, vous trouverez des CPU de marques renommées telle qu’Intel ou AMD pour chaque domaine d’application, que vous soyez novice ou expert.

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Numéro d'article6002390
Réf. du fabricantBX80660E52687V4
Date de sortie26.01.2016

Processeur

Famille de processeur
Intel Xeon E5-2600 v4
Socket CPU
i

Socket CPU

Un socket (de l'anglais ; on trouve également parfois l'appellation « réceptacle de processeur ») est un connecteur utilisé pour interfacer un processeur avec une carte mère.
La plupart des sockets et des processeurs actuels sont construits autour de l’architecture Pin Grid Array (PGA), dans laquelle les broches en dessous du processeur sont insérées dans le socket, d’habitude avec la Zero Insertion Force (ZIF) pour faciliter l’installation. Les processeurs basés sur un slot ont la forme d’une carte et sont fixés dans un slot qui semble similaire aux slots d’extension.

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LGA 2011-v3
Vitesse d'horloge du processeur
3 GHz
Nombre de cœurs de processeur
i

Nombre de cœurs de processeur

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

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12
Lithographie
14 nm
Max. TDP (Enveloppe thermique)
i

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

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160 W

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Retour et garantie

Défectueux à la réception (DOA) 30 Jours Bring-in
Garantie 36 mois Bring-in
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Droit de retour de 30 jours
i

Droit de retour de 30 jours

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Services de garantie

Extension de garantie

Extension de garantie

Extension de la garantie du fabricant.

à 4 années CHF 197.–

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Disponibilité

Envoi postal/Retrait

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Pas en stock

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