Informations sans garantie.
Spécifications principales |
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| Nombre de cœurs de processeur | 4 |
| Socket | LGA 1150 |
| Fréquence d'horloge | 2 GHz |
| Unlocked | Non |
| Famille de processeur | Xeon E3 |
Informations générales |
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| Fabricant | Intel |
| Type de produit |
Processeurs
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Processeurs
Le processeur aussi connu sous le nom de CPU (central processing unit) est l’unité principale de calcul et de fonction qui exécute le traitement réel. Le CPU retire certains ordres de la mémoire et procède au traitement de données et au contrôle du traitement. Le processeur graphique d’une carte graphique, par exemple, peut soulager le processeur principal en traitant des informations. La famille du processeur (par ex. Intel Core i5 ou AMD FX ), le socket (par ex. LGA 1150 ou AM3+), la fréquence d’horloge (indiquée en GHz) et le nombre de cœurs sont décisif pour le choix du processeur. |
| Numéro d'article | 5273200 |
| Réf. du fabricant | CM8064601575341 |
| Liens externes | Site du fabricant (de) |
Processeur |
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| Famille de processeur |
Xeon E3
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Socket CPU
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Socket CPU
Un socket (de l'anglais ; on trouve également parfois l'appellation « réceptacle de processeur ») est un connecteur utilisé pour interfacer un processeur avec une carte mère. |
LGA 1150
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LGA 1150LGA 1150, also called Socket H3, is an Intel microprocessor compatible socket which supports the future Intel Haswell and Broadwell microprocessors. |
| Intel Core |
haswell
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haswellHaswell est une microarchitecture de processeurs x86 actuellement développée par Intel, qui devrait succéder à Sandy Bridge à partir du 4 juin 2013. |
| Vitesse d'horloge du processeur |
2 GHz
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| Fréquence Turbo maxi |
3 GHz
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Architecture 64 bit
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Architecture 64 bit
En informatique, l'architecture 64 bits est une architecture processeur avec une largeur de mot de 64 bits. |
Oui
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Nombre de cœurs de processeur
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Nombre de cœurs de processeurA multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores. |
4
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| Nombre de threads |
8
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| Lithographie |
22 nm
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Max. TDP (Enveloppe thermique)
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Max. TDP (Enveloppe thermique)L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur. |
25 W
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L1 Cache
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L1 Cache
Pour les CPU, le cache peut être intégré directement dans le processeur ou placé à l'extérieur sur la carte mère. Souvent, il y a plusieurs niveaux qui se construisent les uns sur les autres. Les niveaux plus petits sont généralement plus rapides, mais ont une taille plus petite pour des raisons de coût. Selon l'emplacement du cache, il fonctionne avec des fréquences d'horloge différentes : La L1 (niveau 1, le plus proche de la CPU) est presque toujours directement intégrée dans le processeur (c'est-à-dire sur la matrice) et fonctionne donc avec l'horloge complète du processeur - c'est-à-dire éventuellement plusieurs gigahertz. Une cache externe, par contre, n'est souvent cadencée qu'à quelques centaines de mégahertz. |
8 x 32 kB
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L2 Cache
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L2 CacheUne mémoire cache ou antémémoire est, en informatique, une mémoire qui enregistre temporairement des copies de données provenant d'une autre source de donnée comme les mémoires, afin de diminuer le temps d'accès (en lecture ou en écriture) d'un matériel informatique (en général, un processeur) à ces données. La mémoire cache est plus rapide et plus proche du matériel informatique qui demande la donnée, mais plus petite que la mémoire pour laquelle elle sert d'intermédiaire. Des mécanismes mettant en œuvre des mémoires caches peuvent être implémentés entre tous producteurs et consommateurs de données fonctionnant de façon asynchrone, c'est notamment le cas entre le processeur et la mémoire vive, mais aussi par exemple entre cette même mémoire et les réseaux informatiques ou les disques durs. |
4 x 256 kB
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L3 Cache
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L3 Cache
Puisqu'il est techniquement impossible ou très difficile de construire un cache qui est à la fois grand et rapide, vous pouvez utiliser plusieurs caches - par exemple, un petit cache rapide et un cache beaucoup plus grand mais un peu plus lent (qui est toujours beaucoup plus rapide que la mémoire de fond à mettre en cache). Cela vous permet de réaliser conjointement des cibles concurrentes avec un faible temps d'accès et une grande taille de cache (important pour le taux de réussite). |
8 Mo
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| Type d'emballage |
OEM
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OEMOEM original equipment manufacturer, un producteur de la marque, qui met un produit de marque, dont un tiers intègre dans ses propres produits et identifie également cette combinaison comme une valeur ajoutée. |
Contenu de la livraison |
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| Contenu de la livraison |
sans refroidisseur CPU
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Propriétés |
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| Technologies Intel |
Technologie Intel Turbo Boost
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Technologie Intel Turbo Boost
Intel Turbo Boost (également connu sous le nom de Turbo Boost Technology) est une fonction d'overclocking automatique pour les processeurs principaux Intel utilisés dans certaines versions de la microarchitecture de Nehalem. Turbo Boost permet l'augmentation dynamique de l'horloge du processeur en fonction de la demande.
Intel vPro
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Intel vPro
Intel vPro d'Intel est une plate-forme pour les PC de bureau d'entreprise. Outre Centrino pour le secteur mobile et Viiv pour le secteur multimédia, vPro est déjà la troisième plate-forme d'Intel.
Intel Hyper-Threading
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Technologie de virtualisation Intel (Intel VT-x)
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Technologie de virtualisation Intel VT pour les E/S répartis (Intel VT-d)
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Technologie Intel Trusted Execution Technology
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Intel AES-NI-NI
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Intel AES-NI-NI
Intel® AES-NI est une nouvelle instruction de cryptage pour améliorer l'algorithme Advanced Encryption Standard (AES) et accélérer le cryptage des données dans les processeurs Intel® Xeon® et Intel® série Core™.
Technique de contrôle thermique Intel
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Fonction Intel® Fast Memory Access (Intel® FMA)
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Fonction Intel Flex Memory Access
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Bit de verrouillage (XD bit)
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MMX
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SSE
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SSE2
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SSE2Streaming SIMD Extension 2, généralement abrégé SSE2. Elle est composée de 144 instructions et fait son apparition avec le Pentium 4 d’Intel. Elle gère des registres 128 bits pour les entiers et les flottants simples et doubles précision.
SSE3
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SSE4
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SSE4
SSE4 (pour Streaming SIMD Extensions version 4), aussi connu sous le nom de Nehalem New Instructions (NNI) est un jeu d’instructions supplémentaires pour l’architecture x86. Le jeu complet comprend 54 instructions.
SSSE3
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AVX
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AVX
Advanced Vector Extensions (AVX) est une extension du jeu d'instructions x86 pour les microprocesseurs Intel et AMD proposé par Intel en mars 2008. |
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Extension de garantie
Extension de garantieLa garantie est prolongée dans les mêmes conditions que la garantie du fabricant. |
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| à 5 années | CHF 26.90 |
Informations sans garantie.
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Intel Xeon E3-1240L v3 (LGA 1150, 2GHz)
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Xeon E3-1240L v3 (LGA 1150, 2GHz)
