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HPE ProLiant DL380 Gen9 (Intel Xeon E5-2630 v4 v4, 16Go, 2.5") Image du produit
CHF 4254.–

HPE ProLiant DL380 Gen9 (Intel Xeon E5-2630 v4 v4, 16Go, 2.5")

Spécifications

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Informations générales

Fabricant HPE
Type de produit Serveurs
i

Serveurs

Un serveur est un ordinateur intégré dans un réseau d’ordinateurs avec son système d’exploitation, qui sert des clients ou abrite un serveur (sous forme de logiciel). En dehors des unités de calcul complexes avec système d’exploitation dédié, des systèmes spéciaux de périphériques réseau, comme les routeurs et les serveurs d’impression, peuvent également être appelés serveurs. Comme les serveurs sont généralement toujours en service, ces derniers sont souvent équipés de processeurs, de mémoires vives et de solutions de stockage destinés à une utilisation continue. Pour augmenter encore la fiabilité des serveurs, ces unités de calcul sont spécialement conditionnées à la redondance et possèdent par exemple plusieurs unités centrales, plusieurs solutions de stockage en configuration RAID ou des alimentations redondantes.
Dans notre boutique en ligne, nous offrons une grande gamme de serveurs de marques de renom comme HP, Lenovo, WD, Fujitsu, Dell ou Protonet à prix attractifs.

Numéro d'article5999962
Réf. du fabricant848774-B21

Facteur de forme matérielle

rackable
Oui
Nombre d'unités de rack
2 U
Conception
étagère

Processeur

Type de processeur
Intel Xeon E5-2630 v4 v4
Nombre de processeurs
1 x
Vitesse d'horloge du processeur
3.10 GHz
Nombre de threads
20
Nombre de cœurs de processeur
i

Nombre de cœurs de processeur

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

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10
Nombre de socket processeurs
2 x
Fréquence Turbo maxi
3.10 GHz
Max. TDP (Enveloppe thermique)
i

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

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85 W
L3 Cache
i

L3 Cache

Puisqu'il est techniquement impossible ou très difficile de construire un cache qui est à la fois grand et rapide, vous pouvez utiliser plusieurs caches - par exemple, un petit cache rapide et un cache beaucoup plus grand mais un peu plus lent (qui est toujours beaucoup plus rapide que la mémoire de fond à mettre en cache). Cela vous permet de réaliser conjointement des cibles concurrentes avec un faible temps d'accès et une grande taille de cache (important pour le taux de réussite).
S'il existe plusieurs caches, elles forment une hiérarchie de cache qui fait partie de la hiérarchie de stockage. Les caches individuelles sont numérotées en fonction de leur niveau hiérarchique (niveau 1 à Level-n ou L1, L2, etc.). Plus le nombre est bas, plus le cache est proche de l'"utilisateur" rapide ; le nombre le plus bas indique donc le cache ayant le temps d'accès le plus rapide, de sorte qu'il est recherché en premier.

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25 Mo
Famille de processeur
Xeon E5

Propriétés de la carte mère

Socket CPU
i

Socket CPU

Un socket (de l'anglais ; on trouve également parfois l'appellation « réceptacle de processeur ») est un connecteur utilisé pour interfacer un processeur avec une carte mère.
La plupart des sockets et des processeurs actuels sont construits autour de l’architecture Pin Grid Array (PGA), dans laquelle les broches en dessous du processeur sont insérées dans le socket, d’habitude avec la Zero Insertion Force (ZIF) pour faciliter l’installation. Les processeurs basés sur un slot ont la forme d’une carte et sont fixés dans un slot qui semble similaire aux slots d’extension.

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LGA 2011-v3
Chipset
Intel C610

Propriétés de la mémoire principale

Type de mémoire
RAM DDR4
Emplacements de mémoire max.
24
Capacité de stockage 1 (RAM)
16 Go
Capacité de stockage totale (RAM)
16 Go
Max. mémoire vive
3072 Go
Vitesse de RAM
2400 MHz
Correction d'erreur RAM
ECC
Mémoire tampon RAM
i

Mémoire tampon RAM

In addition to bandwidth and capacity variants, modules can
1. Optionally implement ECC, which is an extra data byte lane used for correcting minor errors and detecting major errors for better reliability. Modules with ECC are identified by an additional ECC in their designation.
2. Be "registered", which improves signal integrity (and hence potentially clock speed and physical slot capacity) by electrically buffering the signals at a cost of an extra clock of increased latency. Those modules are identified by an additional R in their designation, whereas non-registered (a.k.a. "unbuffered") RAM may be identified by an additional U in the designation.
3. Be Fully buffered modules, which are designated by F or FB and do not have the same notch position as other classes. Fully buffered modules cannot be used with motherboards that are made for registered modules, and the different notch position physically prevents their insertion.

Enregistré

Contrôleur de stockage de données

Configuration raid possible
0
i

0

RAID 0 manque de redondance, donc à proprement parler il n'appartient pas aux systèmes RAID, il s'agit simplement d'un réseau rapide de disques indépendants.

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,
1
i

1

RAID 1 est la combinaison d'au moins deux disques durs. Un RAID 1 stocke les mêmes données sur tous les disques durs (mirroring) et offre ainsi une redondance totale. La capacité de la matrice est au maximum aussi grande que le plus petit disque dur impliqué.

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,
5
i

5

RAID 5 offre à la fois un débit de données accru lors de la lecture des données et une redondance à des coûts relativement faibles, ce qui en fait une variante RAID très populaire. Dans les environnements à forte intensité d'écriture avec de petites modifications non contiguës, RAID 5 n'est pas recommandé, car les accès en écriture aléatoire réduisent considérablement le débit en raison du processus d'écriture en deux phases (une configuration RAID 0+1 serait préférable à ce stade). RAID 5 est l'un des moyens les plus rentables de stocker des données redondantes sur plusieurs disques durs tout en utilisant efficacement le volume de stockage. Cependant, en raison des exigences et des prix élevés des contrôleurs, cet avantage ne s'applique souvent qu'avec plus de quatre disques. Pour le prix d'un contrôleur RAID 5 avec (au moins) trois disques, un quatrième disque dur pour un RAID 10 est généralement déjà disponible. Cependant, les nouveaux jeux de puces prennent de plus en plus en charge le RAID 5, de sorte que l'avantage du système RAID 10 en termes de prix diminue.

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,
10
i

10

Un groupe RAID 10 est un RAID 0 sur plusieurs RAID 1, combinant les caractéristiques des deux RAID : sécurité et vitesse de lecture/écriture accrue.
Un réseau RAID 10 nécessite au moins quatre disques durs.

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,
50
i

50

Une matrice RAID 50 est constituée d'une matrice RAID 0 composée de plusieurs RAID 5 rayés.
Un réseau RAID-50 nécessite au moins six disques durs, par exemple deux contrôleurs RAID-5 avec chacun trois disques par contrôleur connectés ensemble avec une bande logicielle RAID 0.
Un réseau RAID-50 est utilisé dans les bases de données où le débit d'écriture et la redondance sont primordiaux.

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Type de contrôleur mémoire de masse
SAS
Contrôleur de stockage de données
HP Smart Array P440ar
Cache d'écriture en Flash (FBWC)
2 Go

Disque dur

Nombre max. de disques durs
8
Facteur de forme
2.5"
Interface stockage de données
SAS 3.0 (12 Gbps)
colmatage à chaud
Oui

Connecteur d'extension

Version PCI Express (max.)
3
PCI Express 3.0 x16 x16
2 x
PCI Express x8
i

PCI Express x8

PCI Express, officially abbreviated as PCI-E or PCIe, is a computer expansion card interface format introduced by Intel in 2004. PCI Express was designed to replace the general-purpose PCI expansion bus, the high-end PCI-X bus and the AGP graphics card interface. Unlike previous PC expansion interfaces, rather than being a bus it is structured around point-to-point serial links called lanes.

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1 x

Interfaces externes

USB 3.0 Type A
3 x

Interfaces internes

USB 3.0 Type A
2 x

Réseau

Contrôleur Ethernet
331i
RJ45/port LAN
i

RJ45/port LAN

La connexion réseau permet de se connecter à un réseau interne ou externe.

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4 x
Vitesse max. du port
i

Vitesse max. du port

Décrit la vitesse de transfert maximale. N'est pas nécessairement de tous les Ports, prise en charge.

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1000 Mbit/s
i

1000 Mbit/s

In computer networking, Gigabit Ethernet (GbE or 1 GigE) is a term describing various technologies for transmitting Ethernet frames at a rate of a gigabit per second (1,000,000,000 bits per second).

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Propriétés de la carte graphique

i

Propriétés de la carte graphique

Une carte graphique ou carte vidéo (anciennement par abus de langage une carte VGA), ou encore un adaptateur graphique, est une carte d’extension d’ordinateur dont le rôle est de produire une image affichable sur un écran. La carte graphique envoie à l’écran des images stockées dans sa mémoire, à une fréquence et dans un format qui dépendent d’une part de l’écran branché et du port sur lequel il est branché (grâce au Plug and Play) et de sa configuration interne d’autre part.

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Modèle de carte graphique
i

Modèle de carte graphique

A video card, also referred to as a graphics accelerator card, display adapter, graphics card, and numerous other terms, is an item of personal computer hardware whose function is to generate and output images to a display.

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G200eH2eH2

Connecteurs vidéo

Port VGA
i

Port VGA

A VGA connector as it is commonly known (other names include RGB connector, D-sub 15, mini sub D15 and mini D15) is a three-row 15 pin DE-15. There are four versions: original and DDC2 pinouts, the far older and less flexible DE-9 connector, and a Mini-VGA used for laptops.
The common 15-pin VGA connector found on most video cards, computer monitors, and other devices, is almost universally called "HD-15". HD stands for "high-density", which distinguishes it from connectors having the same form factor but only 2 rows of pins. However, this connector is often incorrectly referred to as a DB-15 or HDB-15.[citation needed]
"VGA connectors" and their associated cabling are almost always used solely to carry analog component RGBHV (red - green - blue - horizontal sync - vertical sync) video signals along with DDC2 digital clock and data.
Where size is a constraint (such as laptops) a mini-VGA port can sometimes be found in place of the full-sized VGA connector.

1 x

Propriétés des lecteurs optiques

Type de lecteur optique
Sans lecteur

Système d'exploitation

Système d'exploitation
Sans système d'exploitation

Propriétés du fonctionnement sur secteur

Nombre de blocs d'alimentation
1 x
Puissance
500 W
Nombre max. de blocs d'alimentation
2

Dimensions du produit

Longueur
680 mm
Largeur
446 mm
Hauteur
88 mm
Poids
25 kg

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Adaptateurs réseau

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Solutions de sauvegarde

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Contrôleurs de mémoire

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ProLiant DL380 Gen9 (Intel Xeon E5-2630 v4 v4, 16Go, 2.5")

Evtl. nicht für Server-"Anfänger"

Macht einen soliden Eindruck und wiegt auch was... Ich habe ihn noch nicht in Betrieb genommen, da er ohne Disks und mit einem !!! VGA-Videoausgang kommt, ich muss also einen DVI-VGA Adapter erst besorgen (Offenbar will HP mit VGA noch den eigenen Lagerrestbestand loswerden...). Disks sollten offenbar original HPE sein, sonst passen sie nicht genau in die Schienen (business...) die HPE-originalen Disks sind recht ***teuer***. Für die non-HPE-compliant-Disks sind 2.5" SAS SATA Drive Tray Caddy For HP DL380 zu besorgen, aber genau diese sind bei digitec.ch nicht erhältlich ...

Ich werde bald mehr dazu schreiben, sobal ich diese Besonderheiten überwunden haben werde.
plus

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02.06.2017
1 Commentaire
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HPE ProLiant DL380 Gen9 (Intel Xeon E5-2630 v4 v4, 16Go, 2.5") HPE ProLiant DL380 Gen9 (Intel Xeon E5-2630 v4 v4, 16Go, 2.5")