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ASUS MAXIMUS IX FORMULA (LGA 1151, Intel Z270, ATX)

Art-Nr 6067159
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6

Spécifications

Spécifications principales

PCI Express Version (max.)3
Technologie multi-GPUNVIDIA SLI, AMD 3-Way CrossFireX

Informations générales

Fabricant ASUS
Type de produit Cartes mères
i

Cartes mères

La carte mère est un matériel informatique (composé de circuits imprimés et de ports de connexion) servant à interconnecter tous les composants d’un micro-ordinateur.

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Numéro d'article6067159
Réf. du fabricant90MB0RX0-M0EAY0
Date de sortie05.01.2017
Classement des ventes dans Type de produit Cartes mères23 de 380
Liens externes Site du fabricant (en)

Propriétés de la carte mère

Facteur de forme
i

Facteur de forme

In der Computertechnik ist der Formfaktor eine Angabe über Größe und Befestigungsmöglichkeiten eines Bauteils, das in einem Computer Verwendung findet. Durch diese Standardisierung können verschiedene Komponenten einfach zusammengefügt und ausgetauscht werden.

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ATX
i

ATX

ATX (pour Advanced Technology Extended) est un facteur de forme (format de carte mère) créé en 1995 par Intel. Il s’agit de la première modification depuis l’introduction du format AT en 1984, dont il corrige la plupart des défauts.

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Socket CPU
i

Socket CPU

Un socket (de l'anglais ; on trouve également parfois l'appellation « réceptacle de processeur ») est un connecteur utilisé pour interfacer un processeur avec une carte mère.
La plupart des sockets et des processeurs actuels sont construits autour de l’architecture Pin Grid Array (PGA), dans laquelle les broches en dessous du processeur sont insérées dans le socket, d’habitude avec la Zero Insertion Force (ZIF) pour faciliter l’installation. Les processeurs basés sur un slot ont la forme d’une carte et sont fixés dans un slot qui semble similaire aux slots d’extension.

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LGA 1151
Chipset
i

Chipset

Der Chipsatz unterstützt den Prozessor bei seiner Aufgabe.

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Intel Z270
BIOS Flashback
i

BIOS Flashback

Einfache Möglichkeit um das BIOS in den Ursprungszustand zu versetzen.

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Oui
R.O.G. Connect
Oui
SuperSpeed USB 3.0
i

SuperSpeed USB 3.0

USB 3.0 ist die zwei grösste Revision des Universal Serial Bus (USB) Standards für Computerschnittstellen. Der Standard von 2008 definiert eine 5 Gbit/s Transferrate.

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Oui
UEFI BIOS
i

UEFI BIOS

La norme Unified Extensible Firmware Interface (UEFI, « interface micrologicielle extensible unifiée ») définit un logiciel intermédiaire entre le micrologiciel (firmware) et le système d'exploitation (OS) d'un ordinateur. Cette interface succède sur certaines cartes-mères au BIOS. Elle fait suite à EFI (Extensible Firmware Interface), conçue par Intel pour les processeurs Itanium.

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Oui

Compatibilité processeur

Famille de processeur
i

Famille de processeur

Bezeichnung des Prozessor

Core i7 6th Gen
,
Core i5 7th Gen
,
Core i7 7th Gen
,
Intel Core i3 7th Gen

Propriétés de la mémoire principale

i

Propriétés de la mémoire principale

En informatique la mémoire est un dispositif électrotechnique qui sert à stocker des informations. La mémoire est un composant essentiel, présent dans tous les ordinateurs, ainsi que les consoles de jeux, les GPS et de nombreux appareils.

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Nombre de modules de mémoire
i

Nombre de modules de mémoire

Ein Speichermodul oder Speicherriegel ist eine kleine Leiterplatte, auf der mehrere Speicherbausteine (Dynamisches RAM in Form von integrierten Schaltkreisen) aufgelötet sind. Speichermodule bilden oder erweitern den Arbeitsspeicher elektronischer Geräte wie Computer oder Drucker und werden dort in speziell dafür vorgesehene Steckplätze gesteckt.

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4 x
Mémoire maximale
i

Mémoire maximale

Ein Datenspeicher oder Speichermedium dient zur Speicherung von Daten beziehungsweise Informationen. Der Begriff Speichermedium wird auch als Synonym für einen konkreten Datenträger verwendet.

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64 Go
Puce de mémoire
i

Puce de mémoire

La mémoire vive, ou mémoire système aussi appelée RAM de l'anglais Random Access Memory est la mémoire informatique dans laquelle un ordinateur place les données lors de leur traitement. Les caractéristiques de cette mémoire sont :

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DDR4-2133
Max. RAM OC
i

Max. RAM OC

Beschreibt wie viel der Arbeitsspeicher übertaktet werden kann (Maxium RAM Overclocking).

4133 MHz
Type de mémoire
i

Type de mémoire

DDR-SDRAM („Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory“) ist ein Typ von Random Access Memory (RAM), den es aktuell in drei Kategorien gibt. DDR-SDRAM mit 184 Kontakten, DDR2-SDRAM mit 240 Kontakten und DDR3-SDRAM ebenfalls mit 240 Kontakten. Verwendet werden sie hauptsächlich für Speichermodule des DIMM- bzw. SO-DIMM-Standards als Arbeitsspeicher in PCs und Laptops.

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RAM DDR4
Channel Architektur
Mémoire tampon RAM
i

Mémoire tampon RAM

In addition to bandwidth and capacity variants, modules can
1. Optionally implement ECC, which is an extra data byte lane used for correcting minor errors and detecting major errors for better reliability. Modules with ECC are identified by an additional ECC in their designation.
2. Be "registered", which improves signal integrity (and hence potentially clock speed and physical slot capacity) by electrically buffering the signals at a cost of an extra clock of increased latency. Those modules are identified by an additional R in their designation, whereas non-registered (a.k.a. "unbuffered") RAM may be identified by an additional U in the designation.
3. Be Fully buffered modules, which are designated by F or FB and do not have the same notch position as other classes. Fully buffered modules cannot be used with motherboards that are made for registered modules, and the different notch position physically prevents their insertion.

unbuffered
Facteur de forme de RAM
i

Facteur de forme de RAM

Le DIMM (pour Dual Inline Memory Module) est un format de barrette de mémoire vive qui est utilisé sur les ordinateurs depuis l’abandon progressif du format SIMM. Ce format est exploité par les mémoires SDRAM et DDR SDRAM

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DIMM 288

Contrôleur mémoire de masse 1

Contrôleur de stockage de données
Intel Z270
S-ATA III
i

S-ATA III

La norme Serial ATA ou SATA (Serial Advanced Technology Attachment), permet de connecter à une carte mère tout périphérique compatible avec cette norme (mémoire de masse, lecteur de DVD, etc.). Elle spécifie notamment un format de transfert de données et un format de câble.

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6 x
M.2
2 x
Configuration RAID
i

Configuration RAID

En informatique, le mot RAID désigne les techniques permettant de répartir des données sur plusieurs disques durs afin d'améliorer soit la tolérance aux pannes, soit la sécurité, soit les performances de l'ensemble, ou une répartition de tout cela.

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0
i

0

Bei RAID 0 fehlt die Redundanz, daher gehört es streng genommen nicht zu den RAID-Systemen, es ist nur ein schnelles „Array of Independent Disks“.

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,
1
i

1

RAID 1 ist der Verbund von mindestens zwei Festplatten. Ein RAID 1 speichert auf allen Festplatten die gleichen Daten (Spiegelung) und bietet somit volle Redundanz. Die Kapazität des Arrays ist hierbei höchstens so gross wie die kleinste beteiligte Festplatte.

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,
5
i

5

RAID 5 bietet sowohl gesteigerten Datendurchsatz beim Lesen von Daten als auch Redundanz bei relativ geringen Kosten und ist dadurch eine sehr beliebte RAID-Variante. In schreibintensiven Umgebungen mit kleinen, nicht zusammenhängenden Änderungen ist RAID 5 nicht zu empfehlen, da bei zufälligen Schreibzugriffen der Durchsatz aufgrund des zweiphasigen Schreibverfahrens deutlich abnimmt (an dieser Stelle wäre eine RAID-0+1-Konfiguration vorzuziehen). RAID 5 ist eine der kostengünstigsten Möglichkeiten, Daten auf mehreren Festplatten redundant zu speichern und dabei das Speichervolumen effizient zu nutzen. Dieser Vorteil kommt allerdings aufgrund hoher Controlleranforderungen und -preise oft erst bei mehr als vier Platten zum Tragen. Für den Preis eines RAID-5-Controllers mit (mindestens) drei Platten ist meistens bereits eine vierte Festplatte für ein RAID 10 zu bekommen. Neuere Chipsätze unterstützen jedoch zunehmend auch RAID 5, so dass der preisliche Vorteil des RAID-10-Systems im Schwinden begriffen ist.

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,
10
i

10

Ein RAID-10-Verbund ist ein RAID 0 über mehrere RAID 1. Es werden dabei die Eigenschaften der beiden RAIDs kombiniert: Sicherheit und gesteigerte Schreib-/Lesegeschwindigkeit.
Ein RAID-10-Verbund benötigt mindestens vier Festplatten.

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Connecteur d'extension

i

Connecteur d'extension

Erweiterungs- Slots befinden sich auf der Hauptplatinen und ermöglichen die Erweiterung durch Steckkarten. Die Bezeichnung Slot wird besonders bei Steckplätzen mit Direktsteckverbinder (Card-Edge-Verbinder) verwendet. Die Erweiterungskomponente besteht in diesem Fall aus einer Leiterplatte, deren Leiterbahnen an einem Rand Kontaktflächen bilden. Diese Seite der Leiterplatte wird dann in die schlitzförmige Steckkupplung ("Slot") der Gegenseite gesteckt.

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PCI Express Version (max.)
i

PCI Express Version (max.)

Le PCI Express, abrégé PCI-E ou PCIe (anciennement 3GIO, 3rd Generation Input/Output) est un standard développé par Intel et introduit en 2004. Il spécifie un bus local série (« bus PCI express ») et un connecteur qui sert à connecter des cartes d’extension sur la carte mère d’un ordinateur. Il est destiné à remplacer tous les connecteurs d’extension d’un PC, dont le PCI et l’AGP.

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3
PCI Express x16
i

PCI Express x16

PCI Express („Peripheral Component Interconnect Express“, abgekürzt: PCIe oder PCI-E) ist ein Erweiterungsstandard zur Verbindung von Peripheriegeräten mit dem Chipsatz eines Hauptprozessors. PCIe ist der Nachfolger von PCI, PCI-X und AGP und bietet im Vergleich zu seinen Vorgängern eine höhere Datenübertragungsrate pro Pin.
Während ihrer Entwicklung wurde die Schnittstelle „3GIO“ genannt, was für „3rd Generation Input/Output“ steht.

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3 x
PCI Express x1
i

PCI Express x1

PCI Express, officially abbreviated as PCI-E or PCIe, is a computer expansion card interface format introduced by Intel in 2004. PCI Express was designed to replace the general-purpose PCI expansion bus, the high-end PCI-X bus and the AGP graphics card interface. Unlike previous PC expansion interfaces, rather than being a bus it is structured around point-to-point serial links called lanes.

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3 x

Vitesse des slots d´extension

i

Vitesse des slots d´extension

Beschreibt die Geschwindigkeiten der PCI-E Slots auf dem Motherboard.

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PCI-E 3.0 x16 (@x16)
i

PCI-E 3.0 x16 (@x16)

Beschreibt den Anteil der PCI-E Slots die mechanisch eine Steckplatzgrösse von x16 haben und elektrisch auch x16 verbunden sind.

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2 x
PCI-E 2.0 x16 (@x4)
i

PCI-E 2.0 x16 (@x4)

Beschreibt den Anteil der PCI-E Slots die mechanisch eine Steckplatzgrösse von x16 haben und elektrisch x4 verbunden sind.

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1 x

Propriétés graphiques

i

Propriétés graphiques

Décrit les propriétés graphiques de l'appareil.

Technologie multi-GPU
i

Technologie multi-GPU

In der 3D-Computergrafik werden verschiedene Verfahren zur Lastverteilung der Rechenarbeit auf mehrere Grafikchips oder Grafikkarten eingesetzt. Der Sammelbegriff für diese unterschiedlichen Techniken lautet Multi-GPU. Obwohl jeder Hersteller ähnliche Betriebsmodi anbietet, ist der Name der jeweiligen Technik eine spezielle Marketing-Wortschöpfung.

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NVIDIA SLI
i

NVIDIA SLI

Scalable Link Interface, kurz SLI, ist eine Multi-GPU-Technik von Nvidia, die die Zusammenschaltung von zwei oder mehr Grafikchips zur Leistungssteigerung beim Rendern (SLI Frame Rendering) oder den Einsatz von bis zu vier Bildschirmen (SLI Multi View) ermöglicht.

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,
AMD 3-Way CrossFireX
i

AMD 3-Way CrossFireX

AMD CrossFireX (früher als ATI CrossFireX bekannt) ist eine Multi-GPU-Technik des Unternehmens AMD. Die Technologie erlaubt dem Anwender bis zu vier AMD Radeon Grafikkarten in einem PCI-Express-System gleichzeitig zu betreiben, um die Grafikleistung zu erhöhen.

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Connexions graphiques

i

Connexions graphiques

Beschreibt, welche Grafikausgänge das Mainboard besitzt.

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DisplayPort
i

DisplayPort

DisplayPort is a digital display interface standard (approved May 2006, current version 1.1a approved on January 11, 2008) put forth by the Video Electronics Standards Association (VESA). It defines a new license-free, royalty-free, digital audio/video interconnect, intended to be used primarily between a computer and its display monitor, or a computer and a home-theater system.

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1 x
Prise HDMI Type A
i

Prise HDMI Type A

The High-Definition Multimedia Interface (HDMI) is a compact audio/video connector interface for transmitting uncompressed digital streams. It represents a digital alternative to consumer analog standards such as Radio Frequency (RF) coaxial cable, composite video, S-Video, SCART, component video, D-Terminal, and VGA.

1 x
Version HDMI
i

Version HDMI

Les appareils sont fabriqués pour adhérer aux différentes versions de la spécification, où chaque version reçoit un numéro3. Chaque version de la spécification utilise le même type de câble, mais augmente la bande passante et/ou la capacité de ce qui peut être transmis dans le câble.

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1.4
Version du DisplayPort
1.20 x

Réseau

RJ45/port LAN
i

RJ45/port LAN

Netzwerkanschluss erlaubt die Verbindung mit einem internen oder externen Netzwerk.

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1 x
Vitesse max. du port
i

Vitesse max. du port

Décrit la vitesse de transfert maximale. N'est pas nécessairement de tous les Ports, prise en charge.

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1000 Mbit/s
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1000 Mbit/s

In computer networking, Gigabit Ethernet (GbE or 1 GigE) is a term describing various technologies for transmitting Ethernet frames at a rate of a gigabit per second (1,000,000,000 bits per second).

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Marque du contrôleur Ethernet
i

Marque du contrôleur Ethernet

Beschreibt die Marke des eingebauten Ethernet Controllers.

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Intel
i

Intel

Intel Corporation est une entreprise américaine co-fondée en 1968 par Gordon Moore, Robert Noyce et Andrew Grove. Elle est le premier fabricant mondial de semi-conducteurs si on se base sur le chiffre d'affaires.

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Contrôleur Ethernet
i

Contrôleur Ethernet

Beschreibt welcher/welche Ethernet Controller verbaut ist.

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I219V

Transmission sans fil

i

Transmission sans fil

Toutes la connectique réseau (Bluetooth, ports infrarouges, wifi, UMTS, etc.). Les standards sont également affichés.

WiFi
i

WiFi

Un réseau sans fil (en anglais : wireless network) est un réseau informatique ou numérisé qui connecte différents postes ou systèmes entre eux par ondes radio. Il peut-être associé à un réseau de télécommunications pour réaliser des interconnexions entre nœuds.

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Oui
Norme WiFi
i

Norme WiFi

IEEE 802.11ac est un standard de transmission sans fil de la famille Wi-Fi, en cours de développement, qui permettra une connexion sans fil haut débit utilisant une bande de fréquence sous les 6 GHz (qui est communément connue comme la bande des 5 GHz). Les canaux attendus offriraient un débit pouvant atteindre 500 Mbps chacun, soit jusqu'à 8 Gbps de débit total grâce au multiplexage. La ratification de cette norme est attendue entre fin 2012 et fin 2013.

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802.11a
i

802.11a

IEEE 802.11a est un amendement au groupe de normes IEEE 802.11 (Wi-Fi) permettant une transmission de données par liaison sans fil à des débits allant jusqu'à 54 Mbits/s sur la bande de fréquences des 5 GHz.

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,
802.11ac
i

802.11ac

Im Jahr 2013 soll der neue Standard 802.11ac verabschiedet werden. Hauptvorteil gegenüber 802.11n ist die schnellere Datenübertragung mit einer Bruttodatenrate bis zu 6900MBit/s. Netto schaffen gute Geräte aber immerhin das dreifache der 3-Stream-MiMO-Geräte. Die Datenübertragung geschieht ausschliesslich im 5-GHz-Band und fordert eine grössere Kanalbreite von 80 MHz, optional eine Kanalbreite von 160 MHz.

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802.11b
i

802.11b

IEEE 802.11b est un amendement appartenant au groupe de normes IEEE 802.11 (Wi-Fi) pour les réseaux informatiques locaux à liaison sans fil (WLAN) qui autorise une transmission de données à des débits allant jusqu'à 11 Mbits/s sur la bande de fréquences des 2,4 GHz.

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802.11g
i

802.11g

IEEE 802.11g est un amendement apportant des modifications et des ajouts au standard IEEE 802.11 plus connu sous le nom de Wi-Fi. Celui-ci, qui a été ratifié en 1999 et révisé en 2003, spécifie un mode de transmission de données par liaison sans fil à des débits allant jusqu'à 54 Mbits/s dans la bande de fréquences des 2,4 GHz.

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,
802.11n
i

802.11n

IEEE 802.11n est un amendement au groupe de normes IEEE 802.11 (Wi-Fi) permettant une transmission de données par liaison sans fil..

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Bluetooth
i

Bluetooth

L'appareil peut être connecté à un autre dispositif via Bluetooth.

Oui

Audio

Chip
ROG SupremeFX
Canal audio
i

Canal audio

Die Bezeichnung "Audiokanal" definiert die Anzahl der einzelnen Audiospuren von Einkanalton (Mono) bis hin zu komplexen Mehrkanal-Tonsystemen für Surround Konfigurationen. Dabei definiert die Zahl vor dem Punkt die ortbaren Kanäle, während die Zahl nach dem Punkt die Anzahl Bass-Spuren angibt.

8.1 canaux
Connecteurs audio (3. 5mm)
i

Connecteurs audio (3. 5mm)

Es sind 3.5mm Audioanschlüsse vorhanden. (Mindestens Audio Output).

1 x
Optique TOSLINK
i

Optique TOSLINK

Sony/Philips Digital Interface (S/PDIF) ist eine Schnittstellen-Spezifikation für die elektrische oder optische Übertragung digitaler Stereo- oder Mehrkanal-Audiosignale zwischen verschiedenen Geräten für die Anwendung im Unterhaltungselektronikbereich.

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1 x

Interfaces internes

USB 3.0 Type A
i

USB 3.0 Type A

Der Universal Serial Bus (USB) ist ein serielles Bussystem zur Verbindung eines Computers mit externen Geräten. USB3.0. Im SuperSpeed-Modus wird eine Bitrate von exakt 5 Gbit/s verwendet, was auf Grund der verwendeten ANSI-8B10B-Kodierung eine Bruttodatenrate von 500 MByte/s ergibt.

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1 x
USB 2.0 Type A
i

USB 2.0 Type A

L’Universal Serial Bus (USB) est une norme relative à un bus informatique en transmission série qui sert à connecter des périphériques informatiques à un ordinateur. Le bus USB permet de connecter des périphériques à chaud (quand l'ordinateur est en marche) et en bénéficiant du Plug and Play (le système reconnaît automatiquement le périphérique). Il peut alimenter certains périphériques en énergie, et dans sa version 2, il autorise des débits allant de 1,5 Mbit/s à 480 Mbit/s. La version 3 propose des débits jusqu'à 5 Gbit/s, proches des 6 Gbit/s du SATA 3.

Le terme clé USB désigne un petit média amovible qui se branche sur le port USB d'un ordinateur, et comportant généralement une mémoire de masse.

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1 x
Nombre de connecteur pour ventilateur
i

Nombre de connecteur pour ventilateur

Beschreibt wie viele Lüfterstecker auf dem Motherboard vorhanden sind.

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6
Power-On Knopf onboard
i

Power-On Knopf onboard

Power-On Knopf auf dem Motherboard.

Oui
Reset Knopf onboard
i

Reset Knopf onboard

Reset Taste direkt auf dem Mainboard.

Oui
S/PDIF Header
i

S/PDIF Header

ony/Philips Digital Interface (S/PDIF) ist eine Schnittstellen-Spezifikation für die elektrische oder optische Übertragung digitaler Stereo- oder Mehrkanal-Audiosignale zwischen verschiedenen Geräten für die Anwendung im Unterhaltungselektronikbereich.

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1 x
Connexions pour capteur de température
i

Connexions pour capteur de température

Anschlüsse auf dem Motherboard um zusätzliche externe Temperatursensoren anzuschliessen.

1 x

Interfaces externes

i

Interfaces externes

Beschreibt welche Schnittstellen das Gerät besitzt, die von aussen (das Gerät muss dafür nicht geöffnet werden) zugänglich sind.

USB 2.0 Type A
i

USB 2.0 Type A

L’Universal Serial Bus (USB) est une norme relative à un bus informatique en transmission série qui sert à connecter des périphériques informatiques à un ordinateur. Le bus USB permet de connecter des périphériques à chaud (quand l'ordinateur est en marche) et en bénéficiant du Plug and Play (le système reconnaît automatiquement le périphérique). Il peut alimenter certains périphériques en énergie, et dans sa version 2, il autorise des débits allant de 1,5 Mbit/s à 480 Mbit/s. La version 3 propose des débits jusqu'à 5 Gbit/s, proches des 6 Gbit/s du SATA 3.

Le terme clé USB désigne un petit média amovible qui se branche sur le port USB d'un ordinateur, et comportant généralement une mémoire de masse.

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4 x
USB 3.0 Type A
i

USB 3.0 Type A

Der Universal Serial Bus (USB) ist ein serielles Bussystem zur Verbindung eines Computers mit externen Geräten. USB3.0. Im SuperSpeed-Modus wird eine Bitrate von exakt 5 Gbit/s verwendet, was auf Grund der verwendeten ANSI-8B10B-Kodierung eine Bruttodatenrate von 500 MByte/s ergibt.

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4 x
USB 3.1
1 x
USB Type C
1 x

Alimentation

i

Alimentation

Détails sur l'approvisionnement énergétique.

Connexions électriques
i

Connexions électriques

Beschreibt wie viele Stromanschlüsse das Gerät/Objekt hat/benötigt.

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24-pin ATX
i

24-pin ATX

Plus d'infos...

,
8-pin ATX 12V
i

8-pin ATX 12V

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Contenu de la livraison

i

Contenu de la livraison

Des accessoires sont compris dans le contenu de la livraison du produit.

Câble S-ATA
3 x
Mode d'emploi
i

Mode d'emploi

Un mode d’emploi est un document expliquant le fonctionnement d’un objet ou d’un service. En général, ils sont fournis gracieusement avec le bien ou le service dont ils sont l’objet.

Ils peuvent avoir diverses présentations, allant de la simple feuille volante à une présentation sous formes de livres ou de classeurs en plusieurs tomes. Bien souvent, les utilisateurs outrepassent la lecture ne serait-ce que partielle du mode d’emploi car celle-ci est jugée austère et fastidieuse.

De plus en plus souvent, les modes d’emploi de matériel informatique et/ou de logiciel est fourni sous forme de fichier .pdf fourni sur un CD livré avec le produit acheté et/ou téléchargeable depuis le site web du fabriquant.

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Oui

Dimensions du produit

i

Dimensions du produit

Taille physique d'un objet

Longueur
305 mm
Largeur
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i

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Questions et réponses des clients

Les questions les plus utiles des clients 3

User Noël K.

Guten Tag
Ich würde mir gerne diesen PC zusammenbauen: https://www.digitec.ch/de/ShopList/Show?
Sind die Teile alle kompatibel? Vorallem funktionieren der RAM 3200 auf 2133 wie es im Mainboard steht?

28.05.2017
4 réponses
User j.elkuch
Réponse acceptée

Ja, passt alles. Eine Antistatikmatte ist nicht nötig, nimm einfach die Motherboardschachtel als Unterlage. Als Powersupply reicht alles über 450W, ich empfehle 750W (Habe einen PC mit genau den gleichen specs übertaktet mit 400W psu. (Verbrauch ist ca 330W unter vollast.) Bei deinen Komponenten schätze ich ca 400W. Mein i7-7700k läuft auf 4.8ghz bei 80-90° mit dem Gleichen X62 Kühler. Ich empfehle dir die Ryzen Prozessoren anzuschauen, habe den Ryzen 7 1700 auf 3.9ghz auf allen 8 Kernen auf 50° unter vollast. Die Performance bläst den i7-6900k aus dem wasser für nur 350.-

28.05.2017
User xquisit

Profitiere ich auch vom "Asus Mainboard + Intel CPU" Cashback Angebot, wenn ich das Wiederaufbereitete ASUS MAXIMUS IX FORMULA mit einer neuen Intel CPU kaufe?
Oder sind wiederaufbereitete Artikel vom Cashback Angebot ausgeschlossen?

12.09.2017
1 réponse

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Évaluations des clients

Note globale

6
Ø 5.0 étoiles sur 5

Les 3 évaluations les plus utiles

User nbfsh579
MAXIMUS IX FORMULA (LGA 1151, Intel Z270, ATX)

Empfehlenswert

Alle Asus Maximus IX haben 4x USB 3.0 und 4x USB 2.0 Anschlüsse auf der Rückseite. Von denen kann man nie genug haben. Die Verarbeitungs-Qualität ist hervorragend. Darum kann ich alle Mainboard dieser Serie empfehlen. Je nach Ausstattungs-Wunsch kann sich jeder das geeignete aussuchen.

i7 7700K Core Speed 4700 MHz (Multiplikator 47x) und Core Voltage 1.280

3 Stunden Prime95 v29.10, Temperaturhöchstwerte 98C
3Dmark Time Spy V1.0, 6131 CPU-Punkte, Temperaturhöchstwerte 80C
3Dmark Fire Strike V1.1, 15208 Physik Punkte, Temperaturhöchstwerte 76C
CPU-Z Stresstest, Temperaturhöchstwerte 73C

Die Tests sind bei geschlossenem Gehäuse gemacht worden.

System: Asus Maximus IX Formula, Intel i7-7700K, Zalman CNPS 9900 MAX, 32 GB G.Skill F4-3200C14Q-32GTZ, Gigabyte GTX 1070 XtremeGaming, be quiet! Dark Power Pro 11 (650W), 4x Samsung SSD 850 Pro, 1x WD Harddisk Black WD6001FZWX 6 TB, Lian-Li PC-10NA Kingmod (Midi Tower, Gedämmt).

Startvorgang des Systems beschleunigen:

Extreme Tweaker - DRAM Timing Control
- MRC Fast Boost [Enabled] Vorher unbedingt die Speichereinstellungen auf Stabilität testen, da das Speicherretraining damit deaktiviert wird!
- MCH Full Check [Disabled]

Boot
- Option ROM Messages [Disabled]
- Fast Boot [Enabled]
- POST delay time [0]
- Boot Logo [Disabled]

Boot - Boot\CSM (Compatibility Support Module)
- CSM [Disabled]
plus

+5+4

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18.04.2017
10 Commentaire(s)
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User Sulejman
MAXIMUS IX FORMULA (LGA 1151, Intel Z270, ATX)

Board top

Produkt ist an und für sich top, ich versuche hier nur die negativen Aspekte hervorzuheben. Wer nicht eine individuelle Wasserkühlung macht kann gleich ein leichteres Modell nehmen, diese sind genau so gut. Für den Preis würde man meinen, dass eine individuellere Anleitung vorliegt und nicht eine die alle Asus Boards beschreibt (aber das ist bei allen so).plus


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27.03.2017
0 Commentaire(s)
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User xerasian
MAXIMUS IX FORMULA (LGA 1151, Intel Z270, ATX)

Topleistung - aber auch zu Top-preisen.

Es besitzt eine grosse Anzahl von Features die gerade Enthusiasten und Overclocker begeistern wird.


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23.05.2017
0 Commentaire(s)
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ASUS MAXIMUS IX FORMULA (LGA 1151, Intel Z270, ATX) ASUS MAXIMUS IX FORMULA (LGA 1151, Intel Z270, ATX)