Le géant des puces renomme ses nœuds : l'Enhanced SuperFin 10 nm devient Intel 7
Intel invente un nouveau système de dénomination pour ses nœuds de gravure. L'Enhanced SuperFin 10 nm devient donc « Intel 7 ». Cela devrait permettre de mieux refléter la réalité des avancées technologiques d'Intel face à ses concurrents TSMC et Samsung.
Dans le nouveau système de dénomination d'Intel, le procédé de fabrication Enhanced SuperFin 10 nm devient Intel 7. Les prochains processeurs Alder Lake S de la société seront basés sur ce procédé de gravure. Intel n'utilise délibérément pas les nanomètres dans son système de dénomination. L'entreprise veut montrer aux consommateurs que sa gravure a une densité de transistors similaire à celle d'une fabrication en 7 nm de TSMC, par exemple.
Après 7 vient 4
L'Intel 7 sera suivi par l'Intel 4. Il s'agit alors d'une technologie de fabrication à 7 nanomètres qui permettrait d'obtenir une augmentation de 20 % des performances par watt par rapport à l'Intel 7. Selon Intel, cette technologie de fabrication sera introduite avec les processeurs Meteor Lake et Granite Rapids à la mi-2022. Intel a délibérément choisi le 4 pour sa nomenclature, car TSMC et Samsung devraient lancer leurs techniques de fabrication de densité inférieure à 5 nm en 2022.
Viendra ensuite Intel 3 en 2023, un procédé de gravure qui augmenterait encore les performances de 18 % par rapport à l'Intel 4. Enfin, l'Intel 20A suivra en 2024. Le A signifie Ångström. 1 Ångström correspond à 0,1 nm, la désignation est donc censée suggérer une gravure en 2 nm. Intel souhaite également présenter un nouveau design de transistor appelé RibbonFET.
L'Intel 20A est également l'occasion pour l'entreprise américaine de conclure un nouveau partenariat : Qualcomm, connu pour ses SoC Snapdragon, fera fabriquer ses puces par Intel.
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